用于电传感器的壳体部件及壳体部件的制法制造技术

本发明专利技术描述了一种用于拉伸传感器的壳体部件(40)。拉伸传感器具有至少一个传感元件。壳体部件(40)具有内腔(31)用于容纳传感元件。壳体部件(40)具有由导电材料形成的以厚膜技术制成的接触层，该接触层被设计用于实现从内腔(31)向外的电导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及根据权利要求1前叙部分的用于电传感器，特别是用于拉伸(Dehnung)传感器的壳体部件。本专利技术还涉及这种壳体部件的制造方法和使用该壳体部件制造的传感器。
技术介绍
在EP2056085A1中描述了一种用于拉伸传感器的壳体，该壳体有一个基础部件、一个中间部件和一个封盖部件。在基础部件上粘结一个传感元件，其中传感元件包括一个表面波构件。在EP2056085A1中涉及了一中所谓的SAW谐振器(SAW =声表面波)。中间部件形成为管状并以组装后的状态在其内腔容纳传感元件。中间部件设有一个开口，用于连接传感元件的两根电线穿过该开口。开口在基础部件和中间部件组装之前用熔融的玻璃气密性封闭。基础部件、中间部件和封盖部件例如由不锈钢制成并气密性地相互粘结或焊接。
技术实现思路
本专利技术的任务是，提供一种可以简单制造的壳体部件。本专利技术通过根据权利要求1的壳体部件以及根据权利要求13的制造壳体部件的方法解决了该任务。该任务也通过根据权利要求11的传感器及根据权利要求15的其制备得以解决。根据本专利技术，壳体部件有一个由导电材料形成的以厚膜技术制成的接触层，该接触层被设计用于实现从用于容纳传感元件而设计的内腔向外的电导通。以厚膜技术制备含有电导通的接触层相比于例如现有技术中使用的玻璃封闭的用于导通电线而设置的开口，可以简单得多地实施。此外，以厚膜技术实现的电导通相比于现有技术中以玻璃熔化的开口而言，就其尺寸来说可小得多地实行。与已知的玻璃导通相t匕，在以厚膜技术制备的电导通中也存在小得多的风险，即在高拉伸下产生材料断裂，这尤其在用于拉伸传感器时具有重要意义。电导通的另一优点是，它可以简单和灵活地匹配不同的应用场合和功能。此外，借助于以厚膜技术制备的电导通可以以简单的方式制造总体上密闭的传感器壳体。使用的厚膜技术的另一个实质性优点在于，制备本专利技术的传感器时可以使用所谓的备好待用品。这意味着，多个壳体部件可以同时制造。与之相比，在已知的玻璃导通中这是不可能的。在本专利技术的一个实施方案中，存在以厚膜技术制备的由电绝缘材料形成的第一和第二绝缘层，并在它们之间设置接触层。由此以简单的方式达到了电导通的绝缘。在此过程中特别有利的是，第一绝缘层有一个超过第二绝缘层的超出区域，使得在此情况下接触层可以从内腔延伸直到超出区域内。因此以简单的方式实现了超出区域中从内腔向外的电导通。此外，可以的是，分别多层地实行两个绝缘层。相应地，也可以多层地形成彼此相接的接触层和绝缘层并由此实现多个同功能线组。借助于厚膜技术存在其他可能性，至少部分地由具有较高电阻的材料制备接触层。因此电阻可以直接地集成到接触层中。相应地，可能的是，尤其是在使用高频信号时借助于厚膜技术也构造其他电气零件和因此构造整个的电路，和必要时至少部分地集成到接触层中。附图说明本专利技术的其他特征、应用可能性和优点从对本专利技术的实施方案的以下描述中获得，这些实施方案表示在附图中。在此过程中，所描述或表示的所有特征本身或以任意的组合构成本专利技术的主题，独立于它们在权利要求书中的概括或它们的引用关系以及独立于在说明书或附图中它们的表述或阐述。图1表示根据本专利技术的拉伸传感器的第一组件实施方案的示意透视图，图2a表示根据本专利技术的拉伸传感器的第二组件实施方案的示意透视图，图2b表示图2a的第二组件的分解示意图，图3a表示根据本专利技术的拉伸传感器在第一和第二组件组装后的示意透视图，图3b表示图3a的组装的俯视图，和图4表示根据本专利技术的拉伸传感器的示意透视图。具体实施例方式在图1中示意了拉伸传感器10的第一组件11，图2a、2b中示意了拉伸传感器10的第二组件12。图4中示意了拉伸传感器10。第一组件11有一个底板15和三个传感元件16。底板15构成为平面并优选由金属组成。在本实施方案中底板15构成为长方形。显然的是，底板15也可以具备其他形状。底板15的厚度优选小于2_。三个传感元件16大致固定在底板15的中部中心区域。三个传感元件16中的至少两个优选构成为同样类型并各自具有优选轴。由优选轴来看，这两个传感元件16相对具有一个角度。三个传感元件16中的至少两个适合于各自获取它们优选轴方向上的拉伸。为此目的，这两个传感元件16的每一个具有表面波构件。例如，可以是SAW谐振器或SAW延迟线(SAW=声表面波)。优选地，表面波构件通过相应的电极结构在压电晶体上实现。在制备第一组件11时，三个传感元件16安装在底板15上，然后进行调整并以此状态例如与底板15粘结。显然的是，三个传感元件16在底板15上的固定也可以以其他方式实施。第二组件12有一个下框架18、一个厚膜结构和一个上框架19。厚膜结构设计为用于实现电导通。为此目的，厚膜结构设置一个导电层，该导电层延伸到随后描述的内腔和同样随后描述的超出区域之间。电导通设计为用于用其传送电信号，尤其是高频信号。厚膜结构有一个下绝缘层21、接触层22和上绝缘层23。根据图2b，从下到上存在以下结构的框架和层:下框架18、下绝缘层21、接触层22、上绝缘层23和上框架19。下框架18由金属组成并构造为长方形和平面。下框架18的长方形形状与底板15的长方形形状相匹配。显然的是，下框架18也可以有其他形状。下框架18的厚度优选小于 2mm。在下框架18中，在其中部中心区域存在一个开口 25，其大致大于三个传感元件16在底板15上大致占据的面积，使得三个传感元件16在第一和第二组件11、12组装时可以进入开口 25中或可以插入穿过开口 25。下绝缘层21具有下框架18的长方形形状和也有一个用于传感元件15的相应开口 25。显然的是，下绝缘层21也可以有其他形状。下绝缘层21由电绝缘材料组成并优选以丝网印刷法平面施加在下框架18上。下绝缘层21可以单层或多层实施。接触层22由导电材料组成。借助于接触层22实现与三个传感元件15的电连通。在本实施方案中，接触层22具有两个大致长方形形状的连接面27，在连接面上分别连接电导线28。如特别是从图2a可看出的是，两个电导线28沿着朝向开口 25的方面布置并有时是围绕着开口 25的。两个电导线28和两个连接面27形成一个双导线结构，可以经其传送电信号。显然的是，也可以使用其他类型的导线结构，例如微带状导线和/或双带状导线和/或接地的共平面导线和/或共平面的双带状导线等。优选地，使用的导线结构特别好地适合于传送高频信号。接触层22另外可以在两个电导线28之间至少部分由具有高电阻的材料构成。以此方式，借助于厚膜技术特别可以构成平行电阻，它例如可以用作过压保护(ESD =静电放电)。接触层22优选地以丝网印刷法平面施加在下绝缘层21上。由于下绝缘层21，在接触层22和下框架18之间本身不存在电连接。但是也可以设计为，两个连接面27的至少一个与框架18电连接。上绝缘层23构成为框架形状，其中框架横向上的尺寸大致相应于下框架18长方形形状的尺寸。如还将要进一步说明的是，但是下框架18和下绝缘层21的长方形形状在纵向上超过上绝缘层23的长方形形状并在那里形成超出区域29。上绝缘层23的框架宽度这样确定尺寸，使得上绝缘层23不会盖住开口 25和电导线28。显然的是，上绝缘层23也可以具有其他形状。上绝缘层23由电绝缘材料组成并优选以丝网印刷法平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电传感器，特别是用于拉伸传感器(10)的壳体部件(40)，其中所述传感器具有至少一个传感元件(16)，和其中壳体部件(40)具有内腔(31)用于容纳传感元件(16)，其特征在于，壳体部件(40)具有由导电材料形成的以厚膜技术制成的接触层(22)，该接触层被设计用于实现从内腔(31)向外的电导通。

【技术特征摘要】
2011.12.22 DE 102011089608.21.用于电传感器，特别是用于拉伸传感器(10)的壳体部件(40)，其中所述传感器具有至少一个传感元件(16)，和其中壳体部件(40)具有内腔(31)用于容纳传感元件(16)，其特征在于，壳体部件(40)具有由导电材料形成的以厚膜技术制成的接触层(22)，该接触层被设计用于实现从内腔(31)向外的电导通。2.根据权利要求1的壳体部件(40)，其中存在用厚膜技术由电绝缘材料制成的第一和第二绝缘层(21，23)，并在它们之间设置接触层(22)。3.根据权利要求2的壳体部件(40)，其中第一绝缘层(21)具有超过第二绝缘层(23)的超出区域(29)，和接触层(22)从内腔(31)延伸直到超出区域(29)内。4.根据前述权利要求的任一项的壳体部件(40)，其中接触层(22)有至少一个电连接面(27)和/或至少一个电导线(28)。5.根据前述权利要求的任一项的壳体部件(40)，其中存在上框架(19)，它包围着内腔(31)。6.根据权利要求5的壳体部件(40)，其中上框架(19)安置在接触层(22)的一个侧面上并形成为框架形状。7.根据前述权利要求的任一项的壳体部件(40)，其中存在下框架(18)，它安置在接触层(22)的另一侧面上。8.根据权利要求7的壳体部件(40)，其中上框架(18)设置有一个开口(25)，通过该开口可...

【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·丁格勒，迈克尔·厄尔默，
申请(专利权)人：霍斯特·西德勒两合公司，普罗米科容两合公司，
类型：发明
国别省市：