盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法技术

盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括：具有接收成像材料的腔室的主体；具有贯穿的第一和第二开口的电路板；电路板上的电极。主体包括：支撑电路板的支撑表面；从支撑表面突出的第一、第二和第三突起，第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中。第三突起的一部分接触电路板的背离支撑表面的第一表面。方法包括：将电路板定位在支撑表面上，使第一和第二突起的一部分分别设置在第一和第二开口中；加热熔化第三突起的一部分从而朝电路板弯曲以接触第一表面。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒，并减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种包括电接口的盒和制造该盒的方法。
技术介绍
已知的喷墨记录设备被构造成用墨将图像记录到记录介质例如记录片材上。已知的喷墨记录设备包括喷墨型记录头。记录头被构造成从喷嘴朝记录片材选择性地喷射从墨盒供应的墨。墨盒被构造成附接到已知的喷墨记录设备和从其拆离。已知的墨盒被构造成存储多种颜色例如青色、品红色、黄色和黑色中的一种颜色的墨。已知的墨盒可存储具有不同特性的墨，即颜料墨或染料墨。为了防止墨混合或墨凝固，喷墨记录设备可识别存储在附接到喷墨记录设备的墨盒中的墨的颜色或特性。为了识别墨盒，墨盒可包括存储装置，即集成电路(“1C”)芯片，该存储装置被构造成存储关于墨盒的信息，即颜色。当IC芯片被安装在墨盒上时，可能需要一定程度的定位精度。例如，即使当附接在盒安装部中的墨盒相对于墨盒插入方向偏离其理想或意图位置时，设置在盒安装部中的触点也可与墨盒的IC芯片的电极接触。当IC芯片包括多个电极时，设置在盒安装部中的多个触点中的每一个可分别与IC芯片的多个电极中的一个电极接触。通过图像处理可以实现IC芯片的定位。然而，墨盒的组装可能变得复杂。
技术实现思路
本专利技术可以提供一种用于将电接口相对于打印液体盒定位和固定的方法。电路板可被固定，使得电路板不会由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。此外，电路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同时减少制造成本。为实现上述目的，本专利技术提供。根据本专利技术的第一方面，提供一种盒，所述盒包括:主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一开口和第二开口 ；和电极，所述电极被设置在所述电路板上。所述主体包括:支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出，使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中，并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中；和第三突起，所述第三突起从所述支撑表面突出，其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面，所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面。从所述支撑表面突出的所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中，从所述支撑表面突出的所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中，因而，所述电路板能够在与所述支撑表面平行的方向上被可靠地定位且精确地固定到所述主体。从所述支撑表面突出的所述第三突起的一部分接触所述电路板的背离所述支撑表面的所述第一表面。因此，可将所述电路板固定到所述支撑表面，使得所述电路板不与所述支撑表面分离。由于所述第三突起的一部分接触(即覆盖)所述电路板的背离所述支撑表面的所述第一表面，并且从所述支撑表面突出所述第一突起和所述第二突起，能够防止所述电路板由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。根据本专利技术的第二方面的盒基于第一方面的盒，第二方面的盒还包括成像材料出口部，所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成将所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通。因此，当成像材料出口部被插入盒安装部时，来自所述腔室的所述成像材料可与盒安装部连通。根据本专利技术的第三方面的盒基于第二方面的盒，其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上，所述第一突起和所述第二突起被设置在所述电路板的所述电极和所述成像材料出口部之间。因此，从所述成像材料出口部流出的所述成像材料不容易意外溢出到所述电路板的所述电极上。根据本专利技术的第四方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒，其中所述第一突起和所述第二突起被构造成限制所述电路板在所述支撑表面上移动。因此，所述电路板能够更精确地在所述支撑表面上定位。根据本专利技术的第五方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上所述第一开口与所述第二开口分离，并且其中所述第一开口和所述第二开口是由所述电路板的与所述支撑表面垂直的表面限定的切口。所述第一开口和所述第二开口是由所述电路板的与所述支撑表面垂直的表面限定的切口，并且所述第一开口和所述第二开口在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上分离。因此，在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上能够更可靠地定位所述电路板。根据本专利技术的第六方面的盒基于第五方面的盒，其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上，所述切口不与所述电极重叠。因此，在盒联接到盒安装部期间，盒安装部上的触点可在不与配合在所述切口中的所述第一突起及所述第二突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点不接触所述第一突起及所述第二突起可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本专利技术的第七方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上，所述电路板被设置在所述第三突起和所述成像材料出口部之间。因此，能够防止所述电路板在与所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向相反的方向(即从盒安装部移除的方向)上移动而掉落。根据本专利技术的第八方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，第八方面的盒还包括第四突起，所述第四突起从所述主体的所述支撑表面突出，其中所述第四突起的一部分接触所述电路板的背离所述支撑表面的所述第一表面，并且其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上所述第三突起与所述第四突起分离。从所述主体的所述支撑表面突出的所述第四突起的一部分也接触所述电路板的背离所述支撑表面的所述第一表面，因此，能够进一步将所述电路板固定到所述支撑表面，使得所述电路板不与所述支撑表面分离。而且，在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起与所述第四突起分离。因此，在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上能够更可靠地定位所述电路板。根据本专利技术的第九方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中所述电极包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且被布置成在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上延伸的行。所述电路板中的所述多个电极被布置成在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上延伸的行。与在与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行相比，在盒联接到盒安装部期间，盒安装部上的触点可同时接触所述多个电极，从而提高对盒类型进行检测的效率。根据本专利技术的第十方面的盒基于第一方面至第三方面中任一方面的盒，其中所述电路板的与所述第三突起面对的第二表面与所述第三突起分离。所述电路板的与所述第三突起面对的第二表面与所述第三突起分离。因此，能够顺利地将电路板上的第一开口、第二开口与所述主体上的第一突起、第二突起对准。根据本专利技术的第十一方面的盒基于第二方面或第三方面的盒，其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起的宽度大于所述电路板的宽度。在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上，所述第三突起覆盖并接触所述电路板的第一表面防止所述电路板由于运输期间的撞击本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盒，包括：主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一开口和第二开口；和电极，所述电极被设置在所述电路板上，其中所述主体包括：支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出，使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中，并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中；和第三突起，所述第三突起从所述支撑表面突出，其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面，所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面。

【技术特征摘要】
2011.12.22 JP 2011-2821611.一种盒，包括: 主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料； 电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一开口和第二开口 ；和 电极，所述电极被设置在所述电路板上， 其中所述主体包括: 支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板； 第一突起和第二突起，所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出，使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中，并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中；和 第三突起，所述第三突起从所述支撑表面突出，其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面，所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面。2.根据权利要求1所述的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成将所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通。3.根据权利要求2所述的盒，其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上，所述第一突起和所述第二突起被设置在所述电路板的所述电极和所述成像材料出口部之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的盒，其中所述第一突起和所述第二突起被构造成限制所述电路板在所述支撑表面上移动。5.根据权利要求2至3中任一项所述的盒，其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上所述第一开口与所述第二开口分离，并且 其中所述第一开口和所述第二开口是由所述电路板的与所述支撑表面垂直的表面限定的切口。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木裕规，佐佐木丰纪，神户智弘，中村宙健，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：