盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法技术

盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括：具有接收成像材料的腔室的主体；具有开口的电路板；电路板上的电极。主体包括：支撑电路板的支撑表面；从支撑表面突出且与电路板的第一表面接触的第一突起，第一表面垂直于支撑表面；从支撑表面突出且设置在所述至少一个开口中的第二突起，包括覆盖电路板的一部分的端部。方法包括：将电路板定位在支撑表面上且与第一突起邻近，使第二突起位于开口中；将电路板朝第一突起移动，使电路板与第一突起接触；加热熔化第二突起的一部分，使熔化部分与电路板的表面接触。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒，并减少制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种包括电接口的盒和制造该盒的方法。
技术介绍
已知的喷墨记录设备被构造成用墨将图像记录到记录介质例如记录片材上。已知的喷墨记录设备包括喷墨型记录头。记录头被构造成从喷嘴朝记录片材选择性地喷射从墨盒供应的墨。墨盒被构造成联接到已知的喷墨记录设备和从其拆离。已知的墨盒被构造成存储多种颜色例如青色、品红色、黄色和黑色中的一种颜色的墨。已知的墨盒可存储具有不同特性的墨，即颜料墨或染料墨。为了防止墨混合或墨凝固，喷墨记录设备可识别存储在联接到喷墨记录设备的墨盒中的墨的颜色或特性。为了识别墨盒，墨盒可包括存储装置，即集成电路(“1C”)芯片，该存储装置被构造成存储关于墨盒的信息，即颜色。当IC芯片被安装在墨盒上时，可能需要一定程度的定位精度。例如，即使当安装在盒安装部中的墨盒相对于墨盒插入方向偏离其理想或意图位置时，设置在盒安装部中的触点也可与墨盒的IC芯片的电极接触。当IC芯片包括多个电极时，设置在盒安装部中的多个触点中的每一个可分别与IC芯片的多个电极中的一个电极接触。通过图像处理可以实现IC芯片的定位。然而，墨盒的组装可能变得复杂。
技术实现思路
本专利技术可以提供一种用于相对于打印液体盒定位和固定电接口的方法。电路板可被固定，使得电路板不会由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。此外，电路板可以一定程度的定位精度和可靠性固定到盒，同时减少制造成本。为实现上述目的，本专利技术提供。根据本专利技术的第一方面，提供一种盒，所述盒包括:主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口 ；和电极，所述电极被设置在所述电路板上。所述主体包括:支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；和第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述至少一个开口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分。由于所述电路板的在与所述主体的所述支撑表面垂直的方向上延伸的所述第一表面与所述主体的所述第一突起接触，因此所述电路板可被设置成不在所述主体的所述支撑表面上旋转。所述主体的所述第二突起被接收在所述电路板的所述至少一个开口中，并且所述第二突起的所述端部覆盖所述电路板的一部分，从而将所述电路板固定到所述主体的所述支撑表面，因而，所述电路板可被可靠地定位且精确地固定到所述主体。由于所述第二突起的所述端部覆盖所述电路板的一部分，并且从所述支撑表面突出的所述第一突起构造成接触所述电路板的在与所述支撑表面垂直的方向上延伸的第一表面，能够防止所述电路板由于运输期间的撞击或由于盒落到硬表面上而从盒脱离或变得不对准。根据本专利技术的第二方面的盒基于第一方面的盒，第二方面的盒还包括成像材料出口部，所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通，其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。在盒到盒安装部的安装期间，盒安装部上的触点可在不与所述第二突起接触的情况下接触电极。因为在安装期间，触点可不与所述第二突起接触，所以可减少盒到盒安装部的安装期间的操作负载。根据本专利技术的第三方面的盒基于第一方面的盒，第三方面的盒还包括成像材料出口部，所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通，其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。因此，通过在第一突起和电路板的第一表面之间的接触可实现电路板的定位。根据本专利技术的第四方面的盒基于第一方面或第二方面的盒，其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面。因此，通过在第一突起的第一表面和电路板的第一表面之间的表面接触可实现电路板的定位，并进一步防止电路板在所述主体的所述支撑表面上旋转。根据本专利技术的第五方面的盒基于第一方面的盒，其中所述至少一个开口包括:在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长的孔；和切口。电路板可通过第二突起固定到支撑表面，第二突起可被分别接收在电路板的切口和伸长的孔中，而且所述孔在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长。因而，电路板可在与支撑表面平行的两个相互垂直的方向上被可靠地定位且精确地固定到主体。根据本专利技术的第六方面的盒基于第五方面的盒，其中所述切口至少由所述电路板的第二表面和所述电路板的第三表面限定，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面平行，所述电路板的所述第三表面与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面垂直。由于与第二突起接触的所述切口由所述电路板的相互垂直的第二表面和第三表面限定，因此电路板能够进一步在与支撑表面平行的所述两个相互垂直的方向上精确地固定到主体。根据本专利技术的第七方面的盒基于第一方面的盒，第七方面的盒还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。所述电路板中的所述多个电极布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。与在与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行相比，在盒联接到盒安装部期间，盒安装部上的触点可同时接触所述多个电极，从而提高对盒类型进行检测的效率。根据本专利技术的第八方面的盒基于第七方面的盒，其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不与所述多个电极的所述行重叠。因此，在盒联接到盒安装部期间，触点可在不与第一突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点和第一突起的不接触可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本专利技术的第九方面的盒基于第五方面或第六方面的盒，其中所述第二突起接触所述孔和所述切口中的一个，以限制所述电路板在所述支撑表面上旋转。因此，在盒联接到盒安装部期间，触点可在不与第一突起接触的情况下接近电极。在盒到盒安装部的联接期间，触点和第一突起的不接触可减少盒到盒安装部的联接期间的操作负载。根据本专利技术的第十方面的盒基于第一方面的盒，其中所述主体还包括支架，并且所述支撑表面被设置在所述支架上。通过将支撑表面设置在支架上，从而允许所述主体包括多个用于存储成像材料的构件。根据本专利技术的第十一方面，提供一种盒，所述盒包括:主体，所述主体具有形成于所述主体中的腔室，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的孔和切口 ；和电极，所述电极被设置在所述电路板上。所述主体包括:支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；成像材料出口部，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盒，包括：主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料；电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口；和电极，所述电极被设置在所述电路板上，其中所述主体包括：支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板；第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；和第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述至少一个开口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分。

【技术特征摘要】
2011.12.22 JP 2011-2821571.一种盒，包括: 主体，所述主体具有腔室，所述腔室形成于所述主体中，且被构造成接收成像材料； 电路板，所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口 ；和 电极，所述电极被设置在所述电路板上， 其中所述主体包括: 支撑表面，所述支撑表面被构造成支撑所述电路板； 第一突起，所述第一突起从所述支撑表面突出，且被构造成与所述电路板的第一表面接触，其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸；和 第二突起，所述第二突起从所述支撑表面突出，且被设置在所述至少一个开口中，其中所述第二突起包括端部，所述端部覆盖所述电路板的一部分。2.根据权利要求1所述 的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通， 其中所述电路板的所述电极在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述第二突起和所述成像材料出口部之间。3.根据权利要求1所述的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出，且被构造成使所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通， 其中所述第一突起在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上被设置在所述电路板和所述成像材料出口部之间。4.根据权利要求1或权利要求2所述的盒，其中所述第一突起包括与所述电路板的所述第一表面平行且与所述电路板的所述第一表面接触的第一表面。5.根据权利要求1所述的盒，其中所述至少一个开口包括:在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上伸长的孔；和切口。6.根据权利要求5所述的盒，其中所述切口至少由所述电路板的第二表面和所述电路板的第三表面限定，所述电路板的所述第二表面与所述电路板的所述第一表面平行，所述电路板的所述第三表面与所述电路板的所述第一表面垂直且与所述主体的所述支撑表面垂直。7.根据权利要求1所述的盒，还包括多个电极，所述多个电极位于所述电路板中，且布置成在与所述电路板的所述第一表面平行且与所述主体的所述支撑表面平行的方向上延伸的行。8.根据权利要求7所述的盒，其中所述第一突起在与所述电路板的所述第一表面垂直的方向上不...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木裕规，佐佐木丰纪，神户智弘，中村宙健，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：