【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于通过喷射口喷射诸如墨等液体的液体喷射头以及该液体喷射头的制造方法。
技术介绍
通常，液体喷射设备中使用的液体喷射头包括记录元件基板，在记录元件基板中形成有用于喷射墨的喷射口 ；支撑构件，其用于保持和固定记录元件基板；以及电气配线基板，其设置有连接到记录元件基板的连接端子的引线端子。设置于记录元件基板的连接端子与从电气配线基板延伸的引线端子之间的连接部通过被密封剂覆盖而被密封，以防止由于墨产生的腐蚀和由于外力产生的配线破损而引起连接不良。作为用于密封连接部的方法，已经采用了如下方法:将密封剂涂布到引线端子的上部，使密封剂进入多个相邻引线端子之间，由此，将密封剂填充到引线端子的下部。然而，利用该密封方法，难以通过一次密封剂涂布操作将密封剂填充到引线端子的下部，并且会在引线端子的下部产生空腔或者气泡，这会导致密封不良。这使得必须将密封剂涂布操作划分为几次才能将密封剂填充到引线端子的下部。由此，作为应对上述密封不良的措施，日本特开2002-079675号公报公开了在引线端子的下部设置密封剂捕集器(catcher )的构造。该构造允许密封剂捕集器捕集朝向...
【技术保护点】
一种液体喷射头的制造方法，该液体喷射头包括：记录元件基板，其用于排出液体；电气配线基板，其被连接到所述记录元件基板的连接端子并且设置有用于传递喷射所述液体用的信号的多个引线端子；支撑构件，其设置有用于支撑所述记录元件基板的凹部以及设置在所述凹部的外缘部并且接合到所述电气配线基板的接合面；密封剂，其用于覆盖所述连接端子和所述引线端子之间的连接部；以及密封剂控制壁，其配置于所述记录元件基板的设置所述连接端子一侧的侧面与所述支撑构件的从所述接合面的配置所述引线端子一侧的端部交差延伸的侧面之间，所述密封剂控制壁沿着所述多个引线端子的排列方向延伸，所述方法包括：制备液体喷射头，在所述...
【技术特征摘要】
2011.12.20 JP 2011-2783461.一种液体喷射头的制造方法，该液体喷射头包括:记录元件基板，其用于排出液体；电气配线基板，其被连接到所述记录元件基板的连接端子并且设置有用于传递喷射所述液体用的信号的多个引线端子；支撑构件，其设置有用于支撑所述记录元件基板的凹部以及设置在所述凹部的外缘部并且接合到所述电气配线基板的接合面；密封剂，其用于覆盖所述连接端子和所述引线端子之间的连接部；以及密封剂控制壁，其配置于所述记录元件基板的设置所述连接端子一侧的侧面与所述支撑构件的从所述接合面的配置所述引线端子一侧的端部交差延伸的侧面之间，所述密封剂控制壁沿着所述多个引线端子的排列方向延伸，所述方法包括: 制备液体喷射头，在所述液体喷射头中，所述凹部和所述记录元件基板彼此固定，所述接合面和所述电气配线基板彼此固定，并且所述引线端子和所述连接端子彼此连接；以及 将所述密封剂填充在所述记录元件基板的所述侧面和所述密封剂控制壁的所述记录元件基板所在侧的侧面之间，然后将所述密封剂填充到所述密封剂控制壁的所述引线端子所在侧的侧面与所述引线端子之间。2.一种液体喷射头的制造方法，该液体喷射头包括:记录元件基板，其用于排出液体；电气配线基板，其设置有用于将喷射所述液体用的信号传递到所述记录元件基板的配线；多个导线配线，其用于连接所述记录元件基板的连接端子和所述电气配线基板的所述配线；支撑构件，其设置有用于支撑所述记录元件基板的凹部以及设置在所述凹部的外缘部并且接合到所述电气配线基板的接合面；密封剂，其用于覆盖所述连接端子和所述导线配线之间的连接部；以及密封剂控制壁，其配置于所述记录元件基板的设置所述连接端子一侧的侧面与所述支撑构件的从所述接合面的配置所述导线配线一侧的端部交差延伸的侧面之间，所述密封剂控制壁沿着所述多个导线配线的排列方向延伸，所述方法包括: 制备液体喷射头，在所述液体喷射头中，所述凹部和所述记录元件基板彼此固定，所述接合面和所述电气配线基板彼此固定，并且所述导线配线和所述连接端子彼此连接；以及 将所述密封剂填充在所述记录元件基板的所述侧面和所述密封剂控制壁的所述记录元件基板所在侧的侧面之间，然后将所述密封剂填充到所述密封剂控制壁的所述导线配线所在侧的侧面与所述导线配线之间。3.根据权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，通过将所述密封剂从所述密封剂控制壁的两端向中央注入来进行所述密封剂在所述记录元件基板的所述侧面与所述密封剂控制壁的所述记录元件基板所在侧的侧面之间的所述填充。4.根据权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述密封剂在所述记录元件基板的所述侧面与所述密封剂控制壁的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎浩孝，金子敏明，儿玉智是，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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