液体喷射头和制造液体喷射头的方法技术
【技术实现步骤摘要】
液体喷射头和制造液体喷射头的方法
本专利技术涉及一种应用在液体喷射设备中的液体喷射头，用于喷射诸如墨水的液体，以便形成图像或者实施记录，并且本专利技术涉及一种制造该液体喷射头的方法。
技术介绍
液体喷射头通过喷射液滴形成图像。通过用包括发热电阻的能量产生元件加热液体，由此导致液体中的膜沸腾来喷射液滴。替代地，有时压电元件可以用于喷射液滴，或者有时还可以采用涉及到用由激光等产生的电磁波照射液体的方法。这种液体喷射头通常安装在记录设备主体上。通过从记录设备主体供应的电信号来控制和驱动液体喷射头形成图像。因此，为了通过液体喷射头形成图像，记录设备主体和液体喷射头之间的电通信是必要的。为了实现电通信，液体喷射头包括电气配线板，用于电连接能量产生元件和记录设备主体。电气配线板包括电信号输入部分，所述电信号输入部分包括导电接触垫，并且记录设备主体包括待分别连接到接触垫的触脚。接触垫和触脚之间的接触使得能够进行电通信。如在日本专利申请特开No.2007-320229中公开的那样，电气配线板由挠性配线板形成，其中多条电气线路布置在单层中，并且接触垫直接设置在挠性配线板上。为了减小...
【技术保护点】
一种液体喷射头，包括：记录元件基片，该记录元件基片用于响应从外部供应的电信号喷射液体；电气配线板，所述电气配线板具有第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分经由弯曲部分互联，所述第一部分包括用于将所述电信号供应到所述记录元件基片的电接头部分，所述第二部分包括电信号输入部分，所述电信号输入到所述电信号输入部分并且所述电接头部分连接到所述电信号输入部分；和壳体，所述壳体具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相互毗邻，所述第一表面支承所述第一部分，所述第二表面支承所述第二部分，其中：所述电气配线板的所述第二部分在围绕所述电信号输入部分的多个第一固定位置处固定到所...
【技术特征摘要】
2013.11.13 JP 2013-2351451.一种液体喷射头，包括：记录元件基片，该记录元件基片用于响应从外部供应的电信号喷射液体；电气配线板，所述电气配线板具有第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分经由弯曲部分互联，所述第一部分包括用于将所述电信号供应到所述记录元件基片的电接头部分，所述第二部分包括电信号输入部分，所述电信号输入到所述电信号输入部分并且所述电接头部分连接到所述电信号输入部分；和壳体，所述壳体具有第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相互毗邻，所述第一表面支承所述第一部分，所述第二表面支承所述第二部分，其中：所述电气配线板的所述第二部分在围绕所述电信号输入部分的多个第一固定位置处固定到所述壳体的第二表面，所述第二表面包括凹陷部分，所述凹陷部分形成为比所述多个第一固定位置更靠近所述弯曲部分，所述第二部分在位于所述凹陷部分内部的至少一个第二固定位置处进一步固定到所述壳体。2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置比所述多个第一固定位置中的任意一个更靠近所述电气配线板的中央线，所述中央线沿着正交于所述弯曲部分的延伸方向的方向延伸。3.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置包括两个或者更多个第二固定位置。4.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述至少一个第二固定位置包括位于所述电气配线板的中央线上的一个第二固定位置，所述中央线沿着正交于所述弯曲部分的延伸方向的方向延伸。5.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述电气配线板包括挠性配线板，并且其中，所述电信号输入部分形成在所述挠性配线板上。6.一种液体喷射头，包括：记录元件基片，所述记录元件基片包括用于产生用于喷射液体的能量的元件；电气配线板，所述电气配线板包括：弯曲部分；连接部分，所述连接部分设置在所述弯曲部分一侧上的第一部分上，并且用于与所述记录元件基片相连；和输入部分，所述输入部分设置在所述弯曲部分的另一侧上的第二部分上，并且待供应到所述记录元件基片的信号输入到所述输入部分；和壳体，所述壳体包括：第一表面，该第一表面用于支承所述电气配线板的所述第一部分；第二表面，该第二表面用于支承所述电气配线板的所述第二部分；凹陷部分，所述凹陷部分形成在所述第二表面中，其中，所述电气配线板...
【专利技术属性】
技术研发人员：小土井拓真，岩野卓也，富泽惠二，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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