液体喷射头和液体喷射装置制造方法及图纸

技术编号:11372243 阅读:85 留言:0更新日期:2015-04-30 06:38
液体喷射头(1)包括第一压电体基板(2a)和不透明基板。第一压电体基板(2a)具有:在表面的基准方向(K)以相同间距(P)排列的n个(n为1以上的整数)排放槽(3);相对于排放槽(3)偏离半个间距(P/2)交替排列的(n+1)个非排放槽(4)。不透明基板接合在第一压电体基板(2a)的表面,具有板厚方向贯通且在基准方向(K)排列的(j+n+k)个(j、k分别为1以上的整数)贯通孔(8)。此处,n个贯通孔(8)分别与n个排放槽(3)分别连通,由n个贯通孔(8)构成的孔列(R)的位于一端侧的j个贯通孔(8a)和位于另一端侧的k个贯通孔(8b)与排放槽(3)不连通。从而使压电体基板与不透明基板之间的位置对齐容易。

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头和液体喷射装置
本专利技术涉及向被记录介质喷射液滴并进行记录的液体喷射头和液体喷射装置。
技术介绍
近年来,利用如下的喷墨方式的液体喷射头:向记录纸等排放墨滴并记录字符、图形;或者向元件基板的表面排放液体材料来形成功能性薄膜。该方式将墨、液体材料等液体从液体罐经由供给管引导至通道,向在通道填充的液体施加压力,并从与通道连通的喷嘴排放液体。在排放液体时,移动液体喷射头、被记录介质来记录字符、图形;或者形成预定形状的功能性薄膜。专利文献1记载了这种液体喷射头。图8是专利文献1所记载的液体喷射头的分解立体图。液体喷射头201包括:压电体基板202;接合在压电体基板202的表面SF的盖板203;接合在压电体基板202的前端FE的喷嘴板216。在压电体基板202的表面SF,虚设通道212与排放通道211交替排列。盖板203包括液体供给室214和与排放通道211连通的狭缝215,狭缝215仅与排放通道211连通,不与虚设通道212连通。喷嘴板216包括喷嘴217,喷嘴217与在前端FE开口的排放通道211连通。排放通道211与虚设通道212由分隔壁206分离,在分隔壁206的侧面形成驱本文档来自技高网...
液体喷射头和液体喷射装置

【技术保护点】
一种液体喷射头,包括:第一压电体基板,所述第一压电体基板具有在表面的基准方向以相同间距P排列的n个排放槽、和相对于所述排放槽偏离半个间距即P/2而与所述排放槽交替排列的(n+1)个非排放槽;以及不透明基板,所述不透明基板接合在所述第一压电体基板的表面,具有板厚方向贯通且在基准方向排列的(j+n+k)个贯通孔,n个所述贯通孔分别与n个所述排放槽分别连通,由与所述排放槽连通的n个所述贯通孔构成的孔列的位于一端侧的j个所述贯通孔和位于另一端侧的k个所述贯通孔、与所述排放槽不连通,其中n为1以上的整数,j、k分别为1以上的整数。

【技术特征摘要】
2013.10.17 JP 2013-2165841.一种液体喷射头,包括:第一压电体基板,所述第一压电体基板具有在表面的基准方向以相同间距P排列的n个排放槽、和相对于所述排放槽偏离半个间距即P/2而与所述排放槽交替排列的(n+1)个非排放槽;以及不透明基板,所述不透明基板接合在所述第一压电体基板的表面,具有板厚方向贯通且在基准方向排列的(j+n+k)个贯通孔,n个所述贯通孔分别与n个所述排放槽分别连通,位于由与所述排放槽连通的n个所述贯通孔构成的孔列的一端侧的j个所述贯通孔和位于另一端侧的k个所述贯通孔、与所述排放槽不连通,其中n为1以上的整数,j、k分别为1以上的整数。2.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,所述孔列的位于一端侧的j个所述贯通孔的配置在第j个的所述贯通孔、与所述孔列的配置在第1个的所述贯通孔相隔所述间距P或者所述半个间距即P/2,所述孔列的配置在第n个所述贯通孔、与所述孔列的位于另一端侧的k个所述贯通孔的配置在第1个的所述贯通孔相隔所述间距P或者所述半个间距即P/2。3.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,所述孔列的位于一端侧的j个所述贯通孔和位于另一端侧的k个所述贯通孔在与基准方向正交且与所述不透明基板的基板面平行的方向,设置在与所述非排放槽朝向所述不透明基板侧开口的开口区域的范围重叠的位置。4.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,所述不透明基板是具有作为n个喷嘴而发挥功能的n个所述贯通孔的喷嘴板。5.如权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,还包括具有n个喷嘴的喷嘴板,所述喷嘴板的n个所述喷嘴分别与n个所述贯通孔分别连通,所述喷嘴板接合在所述不透明基板的与所述第一压...

【专利技术属性】
技术研发人员:堀口悟史
申请(专利权)人:精工电子打印科技有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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