二合一公头连接器改良结构制造技术

本实用新型专利技术为有关二合一公头连接器改良结构，属于电子类，主要藉由第一接地传输导体其所叉开分设的第一接地延伸部、第二接地延伸部与另外延伸的第三接地延伸部及第一电源传输导体所属的第一电源延伸部，使其达到得以有效隔离并解决第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，并且得以在有限的空间内达到解决高频串音干扰问题，且通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子类，特别涉及一种二合一公头连接器改良结构，尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的二合一公头连接器改良结构。
技术介绍
连接器的运用非常广泛，所及包含USB等连接器，而在于USB连接器方面则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。然而，串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高频讯号传输时差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而再更进一步对串音干扰说明，其串音干扰指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随之提高。并且无法提供大电压及大电流。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二合一公头连接器改良结构，通过第二接地延伸部及第三接地延伸部，使得有效的隔离了第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，以及通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。解决原有USB连接器所存在的无法有效的解决高频串音干扰及无法提供大电压大电流的问题，达到本技术的实用进步性。藉由以一体成型的侧壁直接弯折包覆线材的屏蔽壳体，从而达到制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。为达上述目的及优势，本技术主要包括一第一接地传输导体、数个讯号传输导体、数个差分讯号传输导体、一第一电源传输导体、一接地源传输导体及一正电源传输导体，其中，第一接地传输导体分别设有自接地第一接地接触部所叉开延伸的一第一接地延伸部、第二接地延伸部及一另外延伸出的第三接地延伸部，并于第一接地延伸部及第二接地延伸部之间设置差分讯号传输导体，又所述的该些讯号传输导体界于第一接地传输导体及第一电源传输导体之间，因此，通过第二接地延伸部及第三接地延伸部将该些差分讯号传输导体与该些讯号传输导体隔开，以有效的解决高频串音干扰的问题，再者，藉由体积大于上述传输导体、并设于第一接地传输导体及第一电源传输导体的接地源传输导体及正电源传输导体，使其可以提供较大的电压及电流(如可提供最少6安培、19伏特、114瓦)，又者，以公头线端连接器举例来说，其绝缘基体被收容于一屏蔽壳体内，其屏蔽壳体为一体成型式，并且屏蔽壳体一端处将其侧壁以弯折方式予以结合以形成一开口，藉此达到如上所述使其制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性(若为板端连接器则无此开口结构)。本技术具体包括:一种二合一公头连接器改良结构，主要包括有:一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；一与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；一位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；一设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；一设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；一邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；一邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体。一种二合一公头连接器改良结构，主要包括有:一绝缘基体；一设于该绝缘基体上的第一接地传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；一设于该绝缘基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；一设于该绝缘基体上位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一电源接触部,并该第一电源接触部由绝缘基体另端延伸有第一电源延伸部；一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；一设于该绝缘基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；一设于该绝缘基体上并邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体；一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该绝缘基体的容置空间，且该绝缘基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附(SMT)、单排插接设置(DIP)、双排表面贴附(SMT)、双排插接设置(DIP)、向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一；其中该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体为弹性端子结构，而该第一接地传输导体、该第一电源传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体为板状结构；其中该绝缘基体为印刷电路板(Printed本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；?????一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；?????一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；一与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；?????一位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；?????一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；?????一设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；?????一设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；?????一邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；?????一邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体。...

【技术特征摘要】
1.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有: 一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处； 一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体； 一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体； 一与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部； 一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体； 一位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体； 一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体； 一设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体； 一设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体； 一邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体； 一邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体。2.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有: 一绝缘基体； 一设于该绝缘基体上的第一接地传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处； 一设于该绝缘基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体； 一设于该绝缘基体上位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体； 一设于该绝缘基体上并与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部由绝缘基体另端延伸有第一电源延伸部； 一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体； 一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体； 一设于该绝缘基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体； 一设于该绝缘基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；一设于该绝缘基体上并邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；一设于该绝缘基体上并邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体；一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该绝缘基体的容置空间，且该绝缘基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。3.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于:其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附、单排插接设置、双排表面贴附、双排插接设置、向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸(沉板)其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一,而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一,另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一。4.根据权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于:其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。5.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于:其中该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传...

【专利技术属性】
技术研发人员：林昱宏，许志铭，林永常，锺轩禾，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：