【技术实现步骤摘要】
二合一母座连接器改良结构
本技术涉及电子类,特别涉及一种二合一母座连接器改良结构,尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题及可提供较大的电压与电流导通(HIGH POWER)的二合一母座连接器改良结构。
技术介绍
连接器的运用非常广泛,所及包含USB连接器,而在于USB连接器方面则是不断的改良、进步,并同时增加了其传输速度。然而,电磁波对于某些领域上非常有帮助,如电信通讯或是雷达等,而电磁波可能影响电子设备的运行,此种现象即称为电磁串音干扰,其中电磁串音干扰是指任何在电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能,或可能对生物或物质产生不良影响的电磁现象,尤其针对连接器于传输讯号时亦会受到串音的干扰而发生封包遗漏的问题或讯号衰退使讯号不良等问题。因此,电子装置的部分组件即使用屏敝罩进行遮盖,以切断由电子组件所产生的电磁干扰,并防止对包括电子组件的设备本身和周围其它电子设备产生影响,此仍不尽理想,且其中,电磁干扰中又以串音的现象为主,其指的是相邻信道之间信号干扰,当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时,串 ...
【技术保护点】
一种二合一母座连接器改良结构,其特征在于主要包括有:一接地传输导体,其一端设一接地接触部,该接地接触部由一端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部;一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一讯号传输导体;?????一位于该第一讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二讯号传输导体;?????一位于该接地传输导体一侧的第一差分讯号传输导体;?????一位于该第一差分讯号传输导体背离该接地传输导体一侧的第二差分讯号传输导体;?????一位于该第一差分讯号传输导体及该第一接地延伸部之间的电源传输导体;?????一位于该电源传输导体及该第一接地延伸部之间的第一电力源传输 ...
【技术特征摘要】
1.一种二合一母座连接器改良结构,其特征在于主要包括有一接地传输导体,其一端设一接地接触部,该接地接触部由一端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部;一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一讯号传输导体;一位于该第一讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二讯号传输导体;一位于该接地传输导体一侧的第一差分讯号传输导体;一位于该第一差分讯号传输导体背离该接地传输导体一侧的第二差分讯号传输导体;一位于该第一差分讯号传输导体及该第一接地延伸部之间的电源传输导体;一位于该电源传输导体及该第一接地延伸部之间的第一电力源传输导体;一位于该接地传输导体背离第一差分讯号传输导体一侧的第三差分讯号传输导体; 一位于该第三差分讯号传输导体背离该接地传输导体一侧的第四差分讯号传输导体;一位于该第三差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第三接地传输导体;一位于该第三接地传输导体及该第二接地延伸部之间的第二电力源传输导体。2.一种二合一母座连接器改良结构,其特征在于主要包括有一绝缘基体;一设于该绝缘基体上的接地传输导体,其一端设一接地接触部,该接地接触部由一端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部;一设于该绝缘基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第一讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该接地传输导体一侧的第一差分讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第一差分讯号传输导体背离该接地传输导体一侧的第二差分讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第一差分讯号传输导体及该第一接地延伸部之间的电源传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该电源传输导体及该第一接地延伸部之间的第一电力源传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该接地传输导体背离第一差分讯号传输导体一侧的第三差分讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体背离该接地传输导体一侧的第四差分讯号传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第三接地传输导体;一设于该绝缘基体上并位于该第三接地传输导体及该第二接地延伸部之间的第二电力源传输导体;一包覆该绝缘基体的屏蔽壳体,且于一侧设一开口。3.根据权利要求I或权利要求2所述的二合一母座连接器改良结构,其特征在于其中该接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、电源传输导体、第一电力源传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体、第三接地传输导体及第二电力源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板,其接设方式为单排表面贴附SMT、单排插接设置DIP、双排表面贴附SMT、双排插接设置 DIP、向上弯折延伸、向下弯折延伸、连续弯折延伸其中之一,又板上包含有板上平贴或板上垫高其中之一,而板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一,另沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一,接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一;其中,该印刷电路板上进一步接设有转接端子组,该转接端子组可为表面贴...
【专利技术属性】
技术研发人员:林昱宏,许志铭,林永常,锺轩禾,
申请(专利权)人:广迎工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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