一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统技术方案

本实用新型专利技术适用于移动支付领域，提供一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统，所述多芯片射频智能卡包括：用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片；用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片；用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片；用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片以及与所述射频芯片连接的天线层。本实用新型专利技术包括SIM卡芯片和金融IC卡芯片，SIM卡芯片用于实现相应的手机通讯功能，金融IC卡芯片实现金额支付，因此本实用新型专利技术提供的多芯片射频智能卡可以很好的应用于移动终端，在完成移动通讯的同时，也可以完成相应的金融业务应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于移动支付领域，尤其涉及一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统。
技术介绍
通过射频卡实现小金额刷卡消费在日常生活中已随处可见，比如公交、餐饮、超市等，但是对于不同的商家，需要准备与之相应的射频卡，因此用户通常需要身携带各张射频卡，显然携带过多的射频卡不很方便。而伴随着智能手机为例的移动终端技术的快速发展，现在的移动终端已经从之前的单一通话功能逐渐发展成为个人助理，利用手机进行小额现金支付，已经成为一种发展趋势，采用手机进行刷卡操作，可以解决用户持有多张射频卡的困扰。要想使手机终端具备刷卡功能，就需要使手机具有射频功能。目前市场上的手机终端大部分都不具备射频功能，因而最好的办法是使用具有射频功能的智能卡，这样市面上已经在使用中的手机终端只需要更换智能卡即可实现刷卡功能。对此，最先考虑的是使用双界面射频卡，其同时具有射频和接触接口(7816接口)，但是这些射频卡多用于金融应用，如果需要支持手机通讯，需要重新修改其固件，实现起来不够方便。因此，现在急需一种既支持移动通讯功能，又支持刷卡消费的智能卡。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统，旨在解决现有的双面射频卡不支持移动通讯、无法应用在移动终端的技术问题。本技术提供的多芯片射频智能卡包括:用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片；与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SM卡芯片；与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片；与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片以及与所述射频芯片连接的天线层。本技术提供的移动终端支付系统包括销售点终端、与所述销售点终端无线连接的移动终端，所述移动终端包括上述的多芯片射频智能卡。本技术的有益效果是:在本技术提供的多芯片射频智能卡包括SM卡芯片、金融IC卡芯片、主控芯片以及射频部件，智能卡和外界通过无线通讯传输数据和信号，由于智能卡中包括SM卡芯片和金融IC卡芯片，当SM卡芯片接收到来自于主控芯片的手机通讯命令时，执行对应的手机通讯功能，当金融IC卡芯片接收到来自于主控芯片的金融应用命令时，金融IC卡芯片执行对应的支付操作即可，因此本技术提供的多芯片射频智能卡可以很好的应用于移动终端，在完成移动通讯的同时，也可以完成相应的金融业务应用，不需要对现有的金融IC卡做较大修改，就可以将其整合到本智能卡中。附图说明图1是本技术第一实施例提供的多芯片射频智能卡的结构图；图2是本技术第二实施例提供的多芯片射频智能卡的结构图；图3是本技术第三实施例提供的移动终端支付系统的结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例一:图1示出了本技术第一实施例提供的多芯片射频智能卡的结构，为了便于说明仅示出了与本技术实施例相关的部分。如图1所示，本实施例提供的多芯片射频智能卡包括:用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片I ;与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SM卡芯片2 ；与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片3 ；与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片4以及与所述射频芯片连接的天线层5。本实施中，所述主控芯片I具有三路7816接口，一路从7816接口与手机SM卡接口物理连接，一路主7816接口与所述SM卡芯片2物理连接，一路主7816接口与金融IC卡芯片物理连接，所述主控芯片I通过所述射频芯片4和天线层5接收来自于上位机发送的操作命令，主控芯片I再判断该操作命令时手机通讯命令还是金融应用命令，若为手机通讯命令，则将该命令转发给SM卡芯片2，所述SM卡芯片2完成相应的通讯功能，若为金融应用命令，则将该命令转发给金融IC卡芯片3，所述金融IC卡芯片3完成相应的金融业务，完成金额支付。本实施例提供的智能卡包括多个芯片，既能实现手机通讯功能，也可以实现刷卡消费支付功能。实施例二:图2示出了本技术第二实施例提供的多芯片射频智能卡的结构，为了便于说明仅示出了与本技术实施例相关的部分。本实施例提供的多芯片射频智能卡包括实施例一所述的主控芯片1、SM卡芯片2、金融IC卡芯片3、射频芯片4和天线层5，其中射频芯片4为近场通信(Near FieldCommunication, NFC)芯片,所述天线层5为绕在智能卡四周天线线圈。本实施例采用的NFC芯片，通过NFC芯片及绕在智能卡四周的天线线圈完成数据和信号的通讯，NFC是一种提供轻松、安全、迅速的通信的无线连接技术，其传输范围比射频RFID小，RFID的传输范围可以达到几米、甚至几十米，但由于NFC采取了独特的信号衰减技术，相对于RFID来说NFC具有距离近、带宽高、能耗低、安全性高、可以进行数据双向传输，更适合电子货币支付。现有的实现刷卡消费的射频卡工作在13.56MHz频段，该射频卡多采用被动式供电，即射频卡没有内部电源，其电路是通过接收到的电磁波进行驱动，因而射频卡的供电能力受线圈大小影响较大，这种卡片封装为智能卡后，由于智能卡面积的限制，其绕在智能卡四周的线圈感应面积将大大减小，因此其通信距离也将受到限制，加之手机外壳的屏蔽，通讯效果将会更差。为了解决这个问题，本实施例可以进一步提高智能卡的射频性能，具体的，作为一种优选实施方式，所述NFC芯片采用主动式供电，由主控芯片的7816接口提供电源，如图2所示，作为一种连接方式，所述NFC芯片与金融IC卡芯片双向连接，通过所述金融IC卡芯片将主控芯片上的7816接口电压接入到NFC芯片，显然这仅仅是一种连接方式，所述NFC芯片亦可以与SM卡芯片双向连接，通过所述SM卡芯片将主控芯片上的7816接口电压接入到NFC芯片，如果所述主控芯片有多余的7816接口，也可以直接将NFC芯片连接到所述主控芯片的7816接口，并从该接口中获取电压。这样就可以减小因线圈比较小带来的供电不足的影响。在另一方面，目前射频卡的射频部分都是厂家在出厂前已经调整好，后期无法再对其进行修改，而本实施例中采用了独立的NFC芯片，其具有外部控制接口，主控芯片与NFC芯片之间通过该接口进行连接，可以后期调整NFC芯片的射频参数，使之在智能卡封装形式下达到最佳效果。本优选实施方式可以极大的提高智能卡射频部分性能，克服因线圈面积和手机屏蔽带来的影响，提高刷卡成功率。实施例三:图3示出了本技术第三实施例提供的移动终端支付系统的结构，为了便于说明仅示出了与本技术实施例相关的部分。本实施例提供的移动终端支付系统包括销售点终端6、与所述销售点终端无线连接的移动终端7，所述移动终端包括如实施例一或实施例二所述的多芯片射频智能卡71。在本实施例中，用户通过使用设置有多芯片射频智能卡71的移动终端7可以在销售点终端6完成刷卡消费操作。此外，本实施例中所述的多芯片射频智能卡71还包括有S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片射频智能卡，其特征在于，所述智能卡包括：用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片（1）；与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片（2）；与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片（3）；与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片（4）以及与所述射频芯片连接的天线层（5）。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片射频智能卡，其特征在于，所述智能卡包括: 用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片(I); 与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SM卡芯片(2)； 与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片(3)； 与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片(4)以及与所述射频芯片连接的天线层(5)。2.如权利要求1所述多芯片射频智能卡，其特征在于，所述主控芯片(I)与SIM卡芯片(2)之间，以及主控芯片(I)与金融IC卡芯片(3)之间采用7816接口连接。3.如权利要求2所述多芯片射频智能卡，其特征在于，射频芯片(4)为近场通信芯片，所述天线层(5)为绕在智能卡四周天线线圈。4.如权利要求3所述多芯片射频智能卡，其特征在于，所述射频芯片(4)与金融...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊军，付积存，肖忠仁，彭珠文，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：