可研磨的硅酮弹性体组合物及其用途制造技术

技术编号:8804939 阅读:281 留言:0更新日期:2013-06-13 08:58
本发明专利技术涉及可交联的硅酮弹性体组合物,其包含(E)35-80重量%的至少一种选自以下组中的化合物:非增强性填料、支化硅树脂或它们的混合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可研磨的硅酮弹性体组合物及其用途本专利技术涉及基于硅酮弹性体组合物的产品配制物,用于将待磨砂或抛光的工件暂时粘合到支撑基底上,所述硅酮弹性体组合物在固化后能够磨砂或抛光。对于磨砂操作,工件必须被机械地固定。在高价格的工件如宝石、光学透镜、艺术品或半导体晶片的情况下,所述固定会对工件造成频繁损坏,或者固定没有显示出预期的稳定性。因此需要替代固定的方法。一种可能性是使用暂时的粘合剂粘合而固定工件。由于在磨砂或抛光的操作期间,不可避免的可能性是磨砂装置可以与粘合剂接触,所以粘合剂也必须能够被磨砂,这是因为若非如此,例如材料将破裂,或者磨砂装置将被弄脏或损坏。此外,在高至300° C以上的温度下,需要良好的温度稳定性以经受由磨砂或抛光造成的磨擦,以及温度增加。此外,由于工件的下游加工步骤可能在高温范围内进行,温度稳定性是必要的。化学稳定性也是该类粘合剂的重要性质,例如对于清洁化合物的稳定性。此外,为了例如使污染和对健康的危害降至最小并且使工件得以合适的使用,挥发性副产物的最少释放以及非交联的硅酮弹性体组合物的粘度是重要的。此外,在磨砂或抛光以后,必须可以容易地且尽近可能没有残渣地将其由工件上除去。本专利技术的目的因此是提供用于固定工件的合适粘合剂,所述粘合剂在固化以后可以磨砂或抛光,并且对温度稳定,化学稳定且易于施用,并且可以从工件上没有问题地除去,没有损坏或弄脏工件或磨砂或抛光装置。该目的借助本专利技术的可交联的硅酮弹性体组合物而实现,其包含(E) 35-80重量%的至少一种选自非增强性填料、支化硅树脂或其混合物的化合物。在本专利技术的硅酮弹性体组合物进行交联以后,交联的硅橡胶依据DIN53505的肖氏A硬度为30-95,依据ASTM D624-B-91的抗撕裂传播性不大于4N/mm,优选不大于3N/mm,依据DIN53504-85S1的断裂伸长率不大于150%,优选不大于100%,并且依据DIN53504-85S1的拉伸强度不大于3N/mm2,优选2N/mm2。非增强性填料(E)为基本不改善交联硅橡胶的机械强度的那些填料,所述机械强度例如抗撕裂传播性、断裂伸长率和拉伸强度。此时,对本专利技术必要的是它们在硅酮弹性体组合物中的存在量应使在交联的硅橡胶中它们产生上述的机械强度值,而对于硅橡胶这些通常较差。本专利技术的硅酮弹性体组合物可以为缩合交联、加成交联或者过氧化物交联的组合物,这些在本领域中是已知的。优选它们为加成交联的硅酮弹性体组合物。除(E)之外,加成交联的硅酮弹性体组合物包含:(A) 20-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的基团的直链化合物,优选35-50重量%的⑷;(B) 1-10重量%具有S1-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷,优选2-8重量%的(B);或者代替(A)和 (B)(C) 30-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的SiC-键接的基团以及S1-键接的氢原子的直链有机聚娃氧烧,优选40-55重量的(C),(D)至少一种氢化硅烷化的催化剂。本专利技术的硅橡胶通过将本专利技术的硅酮弹性体组合物进行交联而制备。本专利技术的硅酮弹性体组合物的优点是,由于依据DIN53505的肖氏A硬度为30_95,优选40-80,并且由于上述的机械值,在将组合物固化之后,它们可以磨砂和/或抛光,因此工件不会断裂或破坏。此外,可以通过常规工业技术(例如喷涂、印刷、浸溃、旋涂)将其施力口,而且可以使用合适的技术与工件分开,而且在希望的时间点没有残留。此外,它们具有近似牛顿流体行为,具有小的剪切变稀(在零剪切下非凝胶态),以确保在计划的暂时粘合区施加均匀的膜厚度。本专利技术的硅酮弹性体组合物在室温下在Is—1和IOOiT1的剪切速率下的动态粘度比率为不大于3。优选不大于2,优选不大于1.2。本专利技术的非交联硅酮弹性体组合物在室温下在Is—1的剪切速率下的动态粘度为10-20000mPa.s,优选 50-10000mPa.S。此外,它们具有极低比例的挥发性成分,以便在机械加工过程中防止污染和起泡的情况。这里,在热失重分析(TGA)中固化的硅橡胶的质量差-以ΙΟΚ/min的升温速率至300° C,且在30ml/min的空气或氮气流下-在室温和300° C之间为不大于2重量%,优选I重量%,且更优选0.5重量%。 此外,它们在随后形成挥发性成分的速率很低。交联的硅酮弹性体组合物具有高温稳定性,>250° C超过数小时,且在峰值情况下高至>300。本专利技术的可交联硅酮弹性体组合物的优点在于,它们可以以简单方法使用易市购的原料制备,因此是经济的。本专利技术的可交联组合物的另一个优点在于作为单组分的配制物,在25° C和环境压力下,它们具有高的储存稳定性并且仅在升高的温度下快速交联。本专利技术的硅酮组合物的优点在于,在两组分的配制物的情况下,将两种组分混合以后,它们形成可交联的硅酮组合物,其加工性能在25。C和环境压力下保持很长的时间,换句话说,具有极长的贮存期,并且仅在升高的温度下进行快速交联。本专利技术的组合物可以是单组分的硅酮组合物或者两组分的硅酮组合物。在后者的情况下,本专利技术的组合物的两组分可以包含任何希望的组合的所有成分,通常条件是一个组分不同时含有具有脂族重键的硅氧烷、具有S1-键接氢的硅氧烷和催化剂,换句话说,基本不同时含有成分(A)、(B)、和(D)或(C)和(D)。然而,优选本专利技术的组合物为单组分组合物。本专利技术的单组分硅酮弹性体组合物通过依据现有技术将所有成分混合而制备。选择本专利技术的加成交联组合物中的化合物(A)和⑶或(C),如已知的,这样可以进行交联。因此,例如化合物(A)具有至少两个脂族不饱和基团,并且(B)具有至少三个S1-键接的氢原子,或者化合物(A)具有至少三个脂族不饱和基团且硅氧烷(B)具有至少两个S1-键接的氢原子,或者代替化合物㈧和(B),使用含有上述比例的脂族不饱和基团和S1-键接的氢原子的硅氧烷(C)。还可以为脂族不饱和基团和S1-键接的氢原子为上述比例的㈧和⑶和(C)的混合物。本专利技术使用的化合物(A)可以包含优选具有至少两个脂族不饱和基团的不含硅的有机化合物,或者优选具有至少两个脂族不饱和基团的直链有机硅化合物或者它们的混合物。不含硅的有机化合物(A)的实例为1,3,5-三乙烯基环己烷、2,3_二甲基_1,3_丁二稀、7-甲基-3-亚甲基-1,6-羊二稀、2-甲基_1,3- 丁二稀、1,5-己二稀、1,7-羊二烯、4,7-亚甲基-4,7,8,9_四氢茚、甲基环戊二烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、二环[2.2.1]-2, 5-庚二烯、1,3- 二异丙烯基苯、含乙烯基的聚丁二烯、1,4- 二乙烯基环己烷、1,3,5-三烯丙基苯、1,3,5-三乙烯基苯、1,2,4-三乙烯基环己烷、1,3,5三异丙烯基苯、I,4- 二乙稀基苯、3-甲基-1,5-庚二稀、3-苯基_1,5-己二稀、3-乙稀基-1,5 -己二稀和4,5- 二甲基-4,5- 二乙基-1,7-辛二烯、N, N’ -亚甲基双丙烯酰胺、1,1,1_三(羟甲基)丙烷三丙烯酸酯、1,1,1-三(羟甲基)丙烷三甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二烯丙基醚、二烯丙基胺、二烯丙基碳酸酯、N,N’ - 二烯丙基脲、三烯丙基胺、三(2-甲基烯丙基)胺、2,4,6-三烯丙基氧-1, 3,5-本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.12 DE 102010042352.11.一种可交联的硅酮弹性体组合物,其包含(E) 35-80重量%的至少一种选自以下组中的化合物:非增强性填料、支化硅树脂或它们的混合物。2.如权利要求1所述的可交联硅酮弹性体组合物,特征在于交联的硅橡胶依据DIN53505的肖氏A硬度为30-95,依据ASTM D624-B-91的抗撕裂传播性不大于4N/mm,依据DIN53504-85S1的断裂伸长率不大于150%,依据DIN53504-85S1的拉伸强度不大于3N/mm2。3.如权利要求1或2所述的硅酮弹性体组合物,特征在于它是加成交联组合物。4.如权利要求1或2所述的硅酮弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员:W·凯勒W·布林尼恩斯图A·克尔恩伯格
申请(专利权)人:瓦克化学股份公司
类型:
国别省市:

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