一种引脚基座的加工工艺制造技术

一种引脚基座的加工工艺，包括以下步骤：1）下料，2）加工需要阳极氧化处理的孔，3）阳极氧化处理，4）去应力热处理，5）外形尺寸精加工，6）保护，7）局部阳极氧化。本发明专利技术的能确保引脚基座加工精度，减少了阳极氧化处理引起变形，便于引脚基座上安装芯片引脚。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚基座的加工工艺
本专利技术涉及铝合金芯片封装测试设备领域，尤其涉及一种引脚基座的加工工艺。
技术介绍
在采用铝合金材料作为测试设备的制造基材的芯片封装测试领域，通过对铝合金产品的局部或整体进行阳极氧化处理，利用铝合金本身良好的导电性和氧化铝的绝缘性实现测试过程对设备功能的要求。避免了以往在塑料类基材上镶入导电引线而产生测试频率的损耗，实现了芯片工作频率更精准的测试。但同时受芯片外形尺寸所限，通常用来承载、定位待测试芯片的引脚基座具有外形尺寸较小、厚度较薄且遍布小孔的结构特点。铝合金的阳极氧化处理工艺又是一个大量发热的过程，大量的热量会使尺寸小、厚度薄的铝合金产品产生明显形变，零件上用于安放芯片引脚的小孔位置度难以保证，从而影响到测试前的芯片与测试模具的装配，甚至会导致芯片引脚的损坏。引脚基座上的引脚安装孔数量众多，排列紧密，表面积大，阳极氧化处理时发热量大。孔位置度要求高，普通的加工方法难以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种加工方便，能确保引脚基座加工精度，减少阳极氧化处理引起变形的引脚基座的加工工艺。本专利技术是这样实现的：一种引脚基座的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）下料，2）加工需要阳极氧化处理的孔，3）阳极氧化处理，4）去应力热处理，5）外形尺寸精加工，7）局部阳极氧化；用保护胶带或油漆或铝箔胶带保护除引脚基座四个侧面以外的所有区域。本专利技术所述的下料是指在引脚基座的长、宽、厚处预留加工余量，并在长、宽处预留大量的加工余量，在引脚基座的周围起加强筋的作用。本专利技术所述的加工需要阳极氧化处理的孔，先加工厚度至图纸尺寸；再加工出引脚基座上定位孔（1）和所有内部要求阳极氧化处理的引脚安装孔（2），长、宽尺寸不加工，保留下料时的形状。本专利技术所述的阳极氧化处理为：a）引脚基座接正极，氧化槽内的液体接负极，通电70-140分钟，使其表面生成一层氧化铝膜层；b）引脚基座放入沸水中做封孔处理。本专利技术所述的去应力热处理为：a）经阳极氧化处理后的引脚基座放入烤箱中，炉温设置为150~190℃，保温2~4小时关闭电源，随炉冷却至30~50℃后打开炉门冷却至室温。本专利技术所述的外形尺寸精加工为：a）用阳极氧化处理前加工的定位孔1定位，加工引脚基座上不要求做阳极氧化处理的引脚安装孔2及表面；b）加工引脚基座的外形尺寸。本专利技术所述的局部阳极氧化为：a）经过保护处理的引脚基座再次放入阳极氧化处理槽中，对其裸露在保护外部的四个侧面进行阳极氧化处理。本专利技术能确保引脚基座加工精度，减少了阳极氧化处理引起变形，便于引脚基座上安装芯片引脚。附图说明图1是本专利技术中引脚基座结构示意图。图中1、定位孔，2、引脚安装孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明：一种引脚基座的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）下料，2）加工需要阳极氧化处理的孔，3）阳极氧化处理，4）去应力热处理，5）外形尺寸精加工，7）局部阳极氧；用保护胶带或油漆或铝箔胶带保护除引脚基座四个侧面以外的所有区域。所述的下料是指在引脚基座的长、宽、厚处预留加工余量，并在长、宽处预留大量的加工余量，在引脚基座的周围起加强筋的作用。所述的加工需要阳极氧化处理的孔，先加工厚度至图纸尺寸；再加工出引脚基座上定位孔1和所有内部要求阳极氧化处理的引脚安装孔2，长、宽尺寸不加工，保留下料时的形状。所述的阳极氧化处理为：a）引脚基座接正极，氧化槽内的液体接负极，通电70-140分钟，使其表面生成一层氧化铝膜层；b）引脚基座放入沸水中做封孔处理。所述的去应力热处理为：a）经阳极氧化处理后的引脚基座放入烤箱中，炉温设置为150~190℃，保温2~4小时关闭电源，随炉冷却至30~50℃后打开炉门冷却至室温。所述的外形尺寸精加工为：a）用阳极氧化处理前加工的定位孔1定位，加工引脚基座上不要求做阳极氧化处理的引脚安装孔2及表面；b）加工引脚基座的外形尺寸。所述的局部阳极氧化为：a）经过保护处理的引脚基座再次放入阳极氧化处理槽中，对其裸露在保护外部的四个侧面进行阳极氧化处理。具体实施时，在引脚基座外形和厚度尺寸上预留适当的材料余量，当阳极氧化处理过程中产生大量的热量时，预留的材料余量在引脚基座的周围起到加强筋的作用，约束其自由变形。通过热处理的方法释放材料内部应力后，再加工引脚基座的外形、厚度及不要求做阳极氧化处理的引脚安装孔。用再一次阳极氧化处理的方法保证引脚基座的外围绝缘的使用性能。本专利技术保证了引脚基座上各部位不同的性能要求和安装孔的位置度要求，便于在引脚基座上安装芯片引脚。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引脚基座的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）下料，2）加工需要阳极氧化处理的孔，3）阳极氧化处理，4）去应力热处理，5）外形尺寸精加工，6）保护，7）局部阳极氧化。

【技术特征摘要】
1.一种引脚基座的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）下料，2）加工需要阳极氧化处理的孔，3）阳极氧化处理，4）去应力热处理，5）外形尺寸精加工，6）用保护胶带或油漆或铝箔胶带保护除引脚基座四个侧面以外的所有区域，7）局部阳极氧化；所述的下料是指在引脚基座的长、宽、厚处预留加工余量，并在长、宽处预留大量的加工余量，在引脚基座的周围起加强筋的作用；所述的加工需要阳极氧化处理的孔，先加工厚度至图纸尺寸；再加工出引脚基座上定位孔（1）和所有内部要求阳极氧化处理的引脚安装孔（2），长、宽尺寸不加工，保留下料时的形状；所述的阳极氧化处理为：a）引脚基...

【专利技术属性】
技术研发人员：游利，冯昌延，
申请(专利权)人：靖江先锋半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：