封框胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封框胶及其制备方法，涉及显示领域，较现有封框胶粘接强度更高，适用于窄边框液晶面板，可提高窄边框产品的高良率。本发明专利技术所述封框胶制备方法，包括：配料，并将配置好的原料在低于30℃的温度下搅拌均匀，制备所述封框胶的各原料组成和配比如下：粘度为40~80帕·秒的低粘度环氧丙烯酸光固化树脂60%~75%，光引发剂1%~2%，偶联剂1%~2%，及，常规有机填充物5%~15%，常规无机填充物10%~20%，以及纳米填充物5%；将配制混合好的上述原料在30℃~40℃的温度下进行混炼；去除混炼后原料中含有的气泡；测试粘度及调整；过滤，去除杂质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种。
技术介绍
液晶显示器现已广泛应用于各个显示领域，如家庭、公共场所、办公场合及个人电子相关产品等，其制作时，先单独制造出阵列(Array)基板和彩膜(Color Filter)基板,然后再将阵列基板和彩膜基板进行对位、成盒(Cell)。目前，在成盒制程中多采用快速滴注成盒工艺(0DF工艺)，在彩膜基板上涂覆封框胶，然后将TFT基板与彩膜基板对盒，经过一定量的UV照射，再通过加热过程，实现封框胶的固化，从而将TFT基板与彩膜基板粘接在一起。其中，封框胶是液晶面板成盒制作工艺中的关键材料，主要起密封液晶面板，减轻外界对盒内液晶的污染，粘接彩膜基板和阵列基板的作用，此外，加入导电球的封框胶还起到导通上下基板电场的作用。但是，随着窄边框液晶面板的流行，封框胶涂布固化后的宽度(简称:干宽)要求更细。普通液晶面板封框胶的干宽在0.8^1.0_，窄边框液晶面板则要求封框胶的干宽小于0.5_，而目前使用的封框胶不适用于窄边框液晶面板，采用细干宽时，涂胶断线率增加，粘结强度低，液晶冲击封框胶程度增加(液晶穿刺)，最终导致产品高良率不高，液晶受封框胶污染严重和产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶的制备方法，其特征在于，包括：将制备所述封框胶的各原料在低于30℃的温度下搅拌均匀，制备所述封框胶的各原料包括：低粘度环氧丙烯酸光固化树脂，光引发剂，偶联剂，常规有机填充物，常规无机填充物，以及纳米填充物；将混合好的上述原料在30℃~40℃的温度下进行混炼；去除混炼后原料中含有的气泡；测试粘度，如果测试结果不满足设定的粘度阈值，则调整粘度至所述粘度阈值；过滤，去除杂质。

【技术特征摘要】
1.一种封框胶的制备方法，其特征在于，包括: 将制备所述封框胶的各原料在低于30°c的温度下搅拌均匀， 制备所述封框胶的各原料包括: 低粘度环氧丙烯酸光固化树脂，光引发剂，偶联剂，常规有机填充物，常规无机填充物，以及纳米填充物； 将混合好的上述原料在30°C 40°C的温度下进行混炼； 去除混炼后原料中含有的气泡； 测试粘度，如果测试结果不满足设定的粘度阈值，则调整粘度至所述粘度阈值； 过滤，去除杂质。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的结构式为3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其特征在于，所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的粘度为40 80帕.秒。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备所述封框胶的各原料的配比为: 所述低粘度环氧丙烯酸光固化树脂的质量百分数为609Γ75%， 所述光引发剂的质量百分数为19Γ2%， 所述偶联剂的质量百分数为19Γ2%， 所述常规有机填充物的质量百分数为59Tl5%， 所述常规无机填充物的质量百分数为109Γ20%， 所述纳米填充物的质量百分数为5%。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 所述粘度阈值为10(Γ200帕.秒。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，测...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昂，汪姗姗，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：