应用于驱动功率MOSFET半桥的集成电路结构制造技术

技术编号:8791145 阅读:264 留言:0更新日期:2013-06-10 02:47
本实用新型专利技术涉及一种应用于驱动功率MOSFET半桥的集成电路结构,属于电路结构技术领域。该驱动集成电路结构包括电源模块、功率MOSFET半桥上管驱动电路模块和功率MOSFET半桥下管驱动电路模块,功率MOSFET半桥上管驱动电路模块和功率MOSFET半桥下管驱动电路模块的输入端分别为功率MOSFET半桥上管和功率MOSFET半桥下管的控制信号输入端,电源模块包括分别连接所述的功率MOSFET半桥上管驱动电路模块和功率MOSFET半桥下管驱动电路模块的电流源输出端和电压源输出端。该集成电路结构利用通用的双极集成电路制造工艺设计,有效解决了分立器件驱动电路占用PCB板面积大,电路复杂,安装调试不方便等问题,并内置死区时间控制和上下管信号互锁功能,且制造成本低廉,应用范围也较为广泛。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种应用于驱动功率MOSFET半桥的集成电路结构,其特征在于,所述的集成电路结构包括电源模块、上管驱动电路模块和下管驱动电路模块,所述的上管驱动电路模块的输入端为上管控制信号输入端;所述的下管驱动电路模块的输入端为下管控制信号输入端;所述的电源模块包括电流源输出端和电压源输出端,所述的电流源输出端和电压源输出端均分别连接所述的上管驱动电路模块和下管驱动电路模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张骁宇陈冠峰毛旭进蒋亚平
申请(专利权)人:无锡华润矽科微电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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