TiO2复合基材印制微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了TiO2复合基材印制微带天线，它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型专利技术以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2来实现介电常数3～16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常数控制，方向性热膨胀系数与铜非常匹配，散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及信号接收或发送装置中的天线，尤其是涉及TiO2复合基材印制微带天线。
技术介绍
天线在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。随着通信业的发展对天线的要求越来越高。目前通常的天线为立体架空的管件组成，由于管件的刚度小、相对位置精度较难保证，因此收发的信号不稳定，而且体积大，对天线的收藏也不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种体积小，收发信号稳定的TiO2复合基材印制微带天线。为了满足上述要求，本技术是通过以下技术方案实现的:其特征它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15 μ m至35 μ m电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该产品以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板，采用大介电常数、低损耗的TiO2 (二氧化钛)实现介电常数3 16范围可调节，实现天线不同体积设计要求。其主要优点是介电常数可以宽泛调节，适应不同尺寸印制天线的需求，可以做到精密介电常本文档来自技高网...

【技术保护点】
TiO2复合基材印制微带天线，其特征是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔，制作出微带电路，在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。

【技术特征摘要】
1.TiO2复合基材印制微带天线，其特征是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的复合材料作基板，在基板的上表面覆有按...

【专利技术属性】
技术研发人员：金壬海，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：