一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线，包括有自上至下依次固定叠置的上层辐射贴片、上层陶瓷基板、下层馈电网络和金属馈电探针、SMA同轴接头，上层辐射贴片为中间挖空的正方形环形天线；下层馈电网络由下层介质基板、附属在下层介质基板的上下表面的金属接地层和在下层介质基板中间的金属馈电带状线组成；金属馈电探针穿过下层介质基板的上表面的金属接地层直接对上层辐射贴片馈电；SMA同轴接头固定于下层介质基板的下表面的金属接地层的背面，与金属馈电带状线输入端相连。本实用新型专利技术采用陶瓷介质基板和环形辐射贴片，有效的减小了天线的体积，拓展了天线的波束宽度，并具有良好的天线增益。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到卫星导航和定位天线，具体是一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线。
技术介绍
卫星导航产业是国家战略性高新技术产业，其应用前景非常广阔，是继蜂窝移动通信和互联网之后，全球发展最快的信息产业，已成为全球IT经济的新的增长点。我国的卫星导航产业正进入产业化快速发展的关键时刻，预计在五年到十年内将形成GPS、GLONASS, GALILEO和北斗卫星导航系统融合的全球卫星导航系统的集合。随着各导航系统的发展，多系统并存、多模融合步伐进一步加快，单一 GPS系统的时代正在变为多系统并存、兼容的全球卫星导航系统时代。因此，开发同时兼容上述卫星导航系统的应用技术，实现多模兼容，是卫星导航产业发展的必然趋势。应用于卫星导航系统终端的天线形式主要有对称振子天线、四臂螺旋天线和介质谐振器天线，但是，这些天线形式存在体积过大、结构复杂、应用不成熟等缺点。微带贴片天线因具有体积小、可共形、设计灵活、易于制造、成本低、便于获得圆极化等优点，成为目前导航系统应用最广泛的圆极化天线之一。通常有单馈电和双馈电两种馈电形式，单馈电结构较为简单，能相对缩小天线的总体积。但圆极化带宽较窄，在发生频率偏移时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线，其特征在于：包括有自上至下依次固定叠置的上层辐射贴片（1）、上层陶瓷基板（2）、下层馈电网络（4）和金属馈电探针（5）、SMA同轴接头（6），所述上层辐射贴片（1）为中间挖空的正方形环形天线；所述下层馈电网络（4）由下层介质基板（3）、附属在下层介质基板（3）的上下表面的金属接地层和在下层介质基板（3）中间的金属馈电带状线组成；所述金属馈电探针（5）穿过下层介质基板（3）的上表面的金属接地层直接对上层辐射贴片馈电；所述?SMA同轴接头（6）固定于下层介质基板（3）的下表面的金属接地层的背面，与金属馈电带状线输入端相连。

【技术特征摘要】
1.一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线，其特征在于:包括有自上至下依次固定叠置的上层辐射贴片(I)、上层陶瓷基板(2)、下层馈电网络(4)和金属馈电探针(5)、SMA同轴接头(6)，所述上层辐射贴片(I)为中间挖空的正方形环形天线；所述下层馈电网络(4)由下层介质基板(3)、附属在下层介质基板(3)的上下表面的金属接地层和在下层介质基板(3)中间的金属馈电带状线组成；所述金属馈电探针(5)穿过下层介质基板(3)的上表面的金属接地层直接对上层辐射贴片馈电；所述SMA同轴接头(6)固定于下层介质基板(3)的下表面的金属接地层的背面，与金属馈电带状线输入端相连。2.根据权利要求1所述的基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线，其特征在于:所述上层陶瓷基板(2)采用高介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李运志，孟宪伟，李军，李应彬，郑银福，侯艳茹，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：