一种高导热共晶焊封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热共晶焊封装基板，包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。本实用新型专利技术的基板线路光滑，对位精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且金属板的正背面直接导通，热量直接导出，大大提高了散热性能，采用本实用新型专利技术的基板来封装LED芯片，能提高LED芯片的使用寿命、邦定可靠性以及光效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板，尤其是一种高导热共晶焊封装基板。
技术介绍
随着LED技术的飞速发展，对共晶焊封装基板散热性能的要求越来越高，到了现阶段，由于陶瓷基板具有较好的散热性能，市面上的共晶焊封装基板一般都是陶瓷基板，生产成本高，生产效率低，在市场竞争日趋激烈的情况下，如果还以现在的高成本、低生产效率是无法占据市场的。陶瓷基板的生产流程包括陶瓷坯料冲压成型、印刷导电层、层压或印刷绝缘层、夕卜形冲切、烧结、镀贵金属等工序，在通过网印方式制作线路时，由于网版张网的问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象，对于尺寸要求越来越小，线路要求越来越精细的高功率LED产品，或者是要求对位准确的共晶、覆晶制程生产的LED产品而言，陶瓷基板已经难以符合要求，并且陶瓷基板需要进行钻孔加工，工艺较复杂，生产周期长，成本高，散热性能也遇到了瓶颈。市面上还存在一些金属基板，但其线路也是通过丝网印的方式制作的，同样存在线路粗糙、对位不精准的问题，且现有的金属基板都设置有介质层，散热方式是通过介质层将热量传递到金属基板上再散发出去，其散热速度受制于介质层，因此与陶瓷基板相比还是没有打破散热瓶颈。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种高导热共晶焊封装基板，其线路光滑，对位精准，且生产工艺简单，生产周期短，成本低，散热性能高。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种高导热共晶焊封装基板，包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。作为一种优选方案，所述金属板为铜板。作为一种优选方案，所述树脂为PP片。本技术所阐述的一种高导热共晶焊封装基板，其有益效果在于:本技术的基板线路光滑，对位精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且金属板的正背面直接导通，热量直接导出，大大提高了散热性能，采用本技术的基板来封装LED芯片，能提高LED芯片的使用寿命、邦定可靠性以及光效。附图说明图1是本技术实施例的结构示图。附图标记说明:10、铜板；20、树脂。具体实施方式以下结合附图与具体实施例来对本技术作进一步描述。请参照图1所示，其显示出了本技术较佳实施例的具体结构，一种高导热共晶焊封装基板，包括铜板10，该铜板10的正面和背面均蚀刻有线路(图中未标出)，且铜板10蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂20。需指出的是，本技术的铜板10还可以用铝板、银板等其它类型的金属板来代替，由于铜板10具有优异的散热性能和导电性能，性价比极高，因而是一种最优的选择。而树脂20则可采用PP (即聚丙烯)片。在生产本技术一种高导热共晶焊封装基板时，大体可通过开料、正面蚀刻线路、压制成型、研磨、背面蚀刻线路、表面处理、外形冲切工序加工而成，铜板10上的线路光滑，对位十分精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且铜板10的正背面直接导通，热量直接导出，大大提高了散热性能，采用本技术的基板来封装LED芯片，能提高LED芯片的使用寿命、邦定可靠性以及光效。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热共晶焊封装基板，其特征在于：包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。

【技术特征摘要】
1.一种高导热共晶焊封装基板，其特征在于:包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，
申请(专利权)人：深圳市志金电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：