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本实用新型公开了一种高导热共晶焊封装基板，包括金属板，该金属板的正面和背面均蚀刻有线路，且金属板蚀刻线路所形成的间隙里填充有树脂。本实用新型的基板线路光滑，对位精准，其生产工艺简单，无需钻孔加工，从而缩短了生产周期，降低了成本，并且金属板的...
该专利属于深圳市志金电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志金电子有限公司授权不得商用。

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