基于陶瓷基底应变片的力敏传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于陶瓷基底应变片的力敏传感器，包括陶瓷基底应变片及传感器弹性体，用封接玻璃将陶瓷基底应变片和传感器弹性体牢固连接，本实用新型专利技术的工艺简单可靠、成本低，耐高温、性能稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及力敏传感装置，特别涉及一种基于陶瓷基底应变片的压力、称重等力敏传感器。
技术介绍
通常的电阻应变式压力、称重等力敏传感器是由电阻应变片用有机粘接剂粘贴在传感器弹性体上制成。常规的电阻应变片主要由基底、电阻敏感栅和保护层构成，基底是将传感器弹性体表面的应变传递到电阻敏感栅上的中间体，并起到敏感栅和弹性体之间的绝缘作用，用有机粘合剂将电阻应变片和弹性体粘接在一起，电阻敏感栅可以将弹性体的应变转换成电阻变化。这种传感器存在三大难以克服的缺陷:1.应变片和弹性体粘接不牢，直接影响传感器的性能，2.因有机粘合剂易老化，造成传感器使用寿命短3.不适合高温条件下使用。另有一种传感器，它的弹性体是由陶瓷材料制成，应变电阻是厚膜电阻，采用丝网印刷工艺将导体和电阻浆料印刷在弹性体表面，通过高温(通常是850°C )烧结将导体材料和电阻材料附着在弹性体表面，因电阻浆料烧结后具有压阻效应，从而将弹性体的应变转换成电阻变化，这种传感器虽然避免了使用粘合剂粘贴应变片的一些缺陷，但不适合金属弹性体:1.需要解决电阻和金属的绝缘问题，2.金属材料经过850°C高温后性能严重下降，已经无法达到传感器弹性体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于陶瓷基底应变片的力敏传感器，其特征在于：包括陶瓷基底应变片（301）以及传感器弹性体（302），用封接玻璃层（303）将陶瓷基底应变片（301）和传感器弹性体（302）牢固连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷基底应变片的力敏传感器，其特征在于:包括陶瓷基底应变片(301)以及传感器弹性体(302)，用封接玻璃层(303)将陶瓷基底应变片(301)和传感器弹性体(302)牢固连接。2.根据权利要求1所述基于陶瓷基底应变片的力敏传感器，其特征在于:所述陶瓷基底应变片(301)由陶瓷基片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敬训，
申请(专利权)人：无锡莱顿电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：