【技术实现步骤摘要】
本申请涉及陶瓷压力模块，尤其是涉及一种陶瓷压力模块键合方法。
技术介绍
1、陶瓷压力模块包括陶瓷底座和陶瓷膜片，陶瓷底座和陶瓷膜片之间通过绝缘材料分隔，陶瓷底座上开设若干过孔，过孔内壁通过金属化形成金属覆盖层，配合陶瓷膜片位于过孔下方设置连接触点。
2、公开号为110132453的中国专利公开了一种陶瓷压力模块键合方法，首先进行组装，将陶瓷膜片、键合层、陶瓷底座以及连接触点进行拼装，之后通过加热熔化过孔内的锡膏，再进行冷却，锡膏凝固实现了陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路键合连接。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：灌浆比较厚，量多，容易炸裂，同时成本也较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种减小浆料注入过多炸裂并实现涂覆安全可靠能降低成本的陶瓷压力模块键合方法。
2、本申请提供的一种采用如下的技术方案：
3、一种陶瓷压力模块键合方法，包括以下步骤，
4、步骤一组装：将含有电路层的陶瓷底座和含有电路层的陶瓷膜片通过键合层粘合固定，陶瓷底座上开设有若干过孔，过孔对准陶瓷膜片的连接触点位置，键合层不覆盖连接触点，过孔远离连接触点一端部分经过金属化处理形成金属覆盖层粘挂于过孔上半部位置；
5、步骤二注料：向上端附有金属覆盖层的过孔内注入具有流动性的导电浆料，注入的导电浆料至少浸没金属覆盖层下端，将过孔内注入的多余导电浆料用空针管吸出，使过孔内表面及底部粘附有一层导电浆料薄膜，从而形成导电层，金属覆盖层与连
6、步骤三固化：通过加热装置进行加热使得导电层固化并紧密附着在过孔内表面，实现陶瓷底座的电路层和陶瓷膜片的电路层连接。
7、通过采用上述技术方案，导电浆料具有一定的流动性，能够较为充分的填充金属覆盖层和连接触点之间的空间，只在过孔表面以及底部形成导电层，浆料不会太厚，不容易产生炸裂，也降低成本。
8、可选的，导电浆料为导电银浆。
9、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
10、1.过孔表面及底部形成导电层，金属覆盖层与连接触点通过导电层连接，只在过孔表面以及底部形成导电层，浆料不会太厚，不容易产生炸裂，也降低成本；
11、2.通过空针管将多余的导电浆料吸出，保证连接得同时，使得过孔能导电浆料较薄，吸出的浆料能重复使用，降低了用料成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种陶瓷压力模块键合方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的陶瓷压力模块键合方法，其特征在于：导电浆料为导电银浆。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力模块键合方法，其特征在于：包括以下步骤，
2....
【专利技术属性】
技术研发人员：周敬训，
申请(专利权)人：无锡莱顿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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