一种温度压力传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种温度压力传感器，包括电气接插件和外壳，所述电气接插件与外壳围合成一安装腔体，安装腔体内部沿电气接插件至外壳的方向顺次安装有压力感应模块、注塑底座以及温度感应模块，温度感应模块连接有热敏电阻；温度感应模块和塑料支架一体注塑成型，构成一个标准件。本发明专利技术设计了一种温度压力传感器，解决了现有技术中密封圈的密封效果不好、感应模块与电气接插件端子之间通过导线连接导致生产效率低、产品稳定性差等问题。产品稳定性差等问题。产品稳定性差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力传感器


[0001]本专利技术涉及传感器的
，尤其是涉及一种温度压力传感器。

技术介绍

[0002]温度压力传感器是一种一体式传感器，能够同时测量介质的压力与温度。在现有技术中，温度压力传感器存在以下几个技术问题：
[0003]现有技术中，热敏电阻与温度感应模块的连接方式是通过热敏电阻的两根引线穿入温度感应模块上的通孔再进行焊接，而温度感应模块上的通孔的直径很小，而现有技术中往往只采用一个保护套，保护套的长度相对很长，会增大引线穿入通孔的难度；例如，专利CN105466483A公开了一种高精度温度压力传感器，该专利中的热敏电阻外套有一个热敏电阻保护套，热敏电阻保护套设置在外壳的通孔内，热敏电阻连接有两根热敏电阻连接杆，两根热敏电阻连接杆穿过PCB板并与PCB板连接，该专利中只采用了一个保护套，会增加操作工人将引线穿入通孔的难度。
[0004]现有技术中，感应模块与电气接插件端子之间通过导线连接，这种连接方式对工人的要求较高、所耗工时较多，生产出的成品稳定性不高；例如，专利CN114526771A公开了一种一体式温度压力传感器，该专利中温度压力检测机构上方耦合有柔性电路板，柔性电路板通过引线与电气接插件的端子连接；再例如，专利CN114427887A公开了一种温度压力传感器，该专利中压力感应元件与柔性电路板电连接，柔性电路板与电气接插件之间通过导线连接；专利CN114526771A和专利CN114427887A的感应模块和电气接插件端子之间均采用导线连接的方式，其相较于采用弹片连接的方式，生产效率较低，且产品的稳定性不好。
[0005]现有技术中，往往采用密封圈对温度压力传感器进行密封，但是现有技术中没有对温度压力传感器做很好的结构设计，导致密封圈的密封效果不是很好，例如，现有技术中电气接插件采用的是左右脱模的脱模方向，塑料件的密封面上会留下分型线，分型线造成的凸起会影响密封圈的密封效果，再例如，现有技术中密封圈往往在塑料支撑和外壳之间起密封作用，而在现有技术中普通注塑成型的塑料件表面粗糙度和平整度难以把控，不利于密封圈的密封效果。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种温度压力传感器。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的温度压力传感器的具体技术方案如下：
[0008]一种温度压力传感器，包括电气接插件和外壳，所述电气接插件与外壳围合成一安装腔体，安装腔体内部沿电气接插件至外壳的方向顺次安装有压力感应模块、注塑底座以及温度感应模块，温度感应模块连接有热敏电阻；温度感应模块和塑料支架一体注塑成型，构成一个标准件。
[0009]进一步，所述温度感应模块包括在其表面设置的导线以及与导线连接的焊点和触
点；
[0010]所述热敏电阻包括两根热敏电阻引线以及连接在热敏电阻引线末端的感温探头；
[0011]热敏电阻引线贯穿温度感应模块与温度感应模块上的焊点焊接；
[0012]所述注塑底座的外侧面与外壳抵接，所述注塑底座的内侧面的上部与压力感应模块抵接，所述注塑底座的内侧面的下部与温度感应模块抵接，所述注塑底座开设有与温度感应模块上的触点对齐的第一竖向通孔，所述电气接插件设有电气接插件端子。
[0013]进一步，所述第一竖向通孔内穿设有第一弹片，第一弹片的一端与温度感应模块上的触点相抵触，第一弹片的另一端与电气接插件端子相抵触。
[0014]进一步，在介质具有导电性的情况下，导线上覆盖由厚膜工艺制成的绝缘层。
[0015]进一步，所述温度感应模块上的导线采用厚膜工艺制成，厚度小于或等于5微米，压力感应模块的底面、注塑底座的内侧面以及温度感应模块的顶面构成一个容置腔，该容置腔内安装有第二密封圈，用于在温度感应模块和压力感应模块之间起密封作用。
[0016]进一步，所述塑料支架通过卡扣连接的方式连接有保护套，所述保护套为开口结构或闭口结构，热敏电阻嵌设在保护套内部；
[0017]塑料支架的外侧壁开设有进压槽，保护套位于塑料支架下方的侧壁上开设有进压孔，进压孔与进压槽配合形成介质通道，用于使被测介质的压力通过该介质通道作用到压力感应模块上；压力感应模块和温度感应模块为陶瓷模块。
[0018]进一步，塑料支架和保护套的内腔灌注有绝缘胶；塑料支架凸出温度感应模块的部分与温度感应模块的上表面围合成围堰，围堰用于容纳并保护设置在温度感应模块上表面的焊点及部分电路；围堰内灌入有绝缘胶，用于在介质具有导电性的情况下对设置在温度感应模块上表面的焊点进行保护。
[0019]进一步，所述外壳开设有安装沟槽，安装沟槽内安装有第一密封圈，用于在温度感应模块与外壳之间起密封作用；
[0020]所述电气接插件采用由上下脱模的脱模方式制成的电气接插件，电气接插件下端的斜面、注塑底座上端的斜面以及外壳围合成一个密封沟槽，密封沟槽内安装有第三密封圈。
[0021]进一步，所述外壳为金属外壳，所述注塑底座开设有第二竖向通孔，第二竖向通孔内穿设有第二弹片，压力感应模块上设有导电部位，第二弹片的一端接触所述导电部位，用于接触压力感应模块上的接地端；第二弹片的另一端贯穿注塑底座上的第二竖向通孔与外壳接触，用于起到金属外壳接地的作用。
[0022]进一步，所述压力感应模块和电气接插件之间设有第三弹片，压力感应模块的表面设有压力模块电路，电气接插件的下端设有安装腔，第三弹片的一端焊接在电气接插件的安装腔内，第三弹片的另一端连接压力感应模块的输入输出端子。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]一、在本专利技术中，将温度感应模块和塑料支架一体注塑成型，构成一个标准件，塑料支架通过卡扣连接的方式连接有保护套，热敏电阻嵌设在保护套内部；塑料支架和温度感应模块作为一个标准件具有结构可靠、连接牢固的优点，卡扣连接的好处是连接牢靠，安装拆卸简单，可以提高工作效率；这里就相当于将现有技术中的保护套拆分为本专利技术中的塑料支架和保护套，塑料支架和保护套之间通过卡扣连接的方式连接；这样的设计有以下
几点好处：(1)可以适应不同的应用环境，对于温度探头深入被测介质中不同深度的应用环境，塑料支架和温度感应模块作为标准件不变，只需要通过更改保护套的长度，适应不同的使用深度；(2)可以满足客户对保护套的不同的结构要求，保护套可以是开口结构，也可以是闭口结构；(3)塑料支架与温度感应模块注塑在一起，热敏电阻的两根引线与温度感应模块进行焊接，需要将热敏电阻的两根引线穿入温度感应模块上的通孔，保护套和热敏电阻的体积很小，通孔的直径很小，若只采用一个保护套，保护套的长度相对很长，会增大引线穿入通孔的难度，而采用塑料支架加保护套的结构后，将引线先贯穿塑料支架后，穿入温度感应模块上的通孔，再将塑料支架与保护套卡扣连接，会大大减小引线穿入孔的难度，提高工作效率；(4)塑料支架和保护套可以对热敏电阻起到保护作用；
[0025]二、在本专利技术中，塑料支架的上部凸出温度感应模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于：包括电气接插件(1)和外壳(12)，所述电气接插件(1)与外壳(12)围合成一安装腔体，安装腔体内部沿电气接插件(1)至外壳(12)的方向顺次安装有压力感应模块(2)、注塑底座(4)以及温度感应模块(6)，温度感应模块(6)连接有热敏电阻(10)；温度感应模块(6)和塑料支架(8)一体注塑成型，构成一个标准件。2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度感应模块(6)包括在其表面设置的导线(603)以及与导线(603)连接的焊点(601)和触点(602)；所述热敏电阻(10)包括两根热敏电阻引线(1001)以及连接在热敏电阻引线(1001)末端的感温探头(1002)；热敏电阻引线(1001)贯穿温度感应模块(6)与温度感应模块(6)上的焊点(601)焊接；所述注塑底座(4)的外侧面与外壳(12)抵接，所述注塑底座(4)的内侧面的上部与压力感应模块(2)抵接，所述注塑底座(4)的内侧面的下部与温度感应模块(6)抵接，所述注塑底座(4)开设有与温度感应模块(6)上的触点(602)对齐的第一竖向通孔，所述电气接插件(1)设有电气接插件端子(101)。3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第一竖向通孔内穿设有第一弹片(13)，第一弹片(13)的一端与温度感应模块(6)上的触点(602)相抵触，第一弹片(13)的另一端与电气接插件端子(101)相抵触。4.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，在介质具有导电性的情况下，导线(603)上覆盖由厚膜工艺制成的绝缘层(19)。5.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度感应模块(6)上的导线(603)采用厚膜工艺制成，压力感应模块(2)的底面、注塑底座(4)的内侧面以及温度感应模块(6)的顶面构成一个容置腔，该容置腔内安装有第二密封圈(5)，用于在温度感应模块(6)和压力感应模块(2)之间起密封作用。6.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述塑料支架(8)通过卡扣连接的方式连接有保护套(9)，所述保护套(9)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敬训，李晴，潘英哲，
申请(专利权)人：无锡莱顿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：