【技术实现步骤摘要】
本申请涉及压力传感器，尤其是涉及一种压力模块键合涂覆方法。
技术介绍
1、压力传感器包括陶瓷底座和陶瓷膜片，陶瓷底座和陶瓷膜片之间通过绝缘材料分隔，陶瓷底座上开设若干过孔，过孔内壁通过金属化形成金属覆盖层，配合陶瓷膜片位于过孔下方设置连接触点。
2、公开号为110132453的中国专利公开了一种压力模块键合涂覆方法，首先进行组装，将陶瓷膜片、键合层、陶瓷组件以及连接触点进行拼装，之后通过加热熔化过孔内的锡膏，再进行冷却，锡膏凝固实现了陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路键合连接。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：灌浆比较厚，量多，容易炸裂，同时成本也较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种减小浆料注入过多炸裂并实现涂覆安全可靠能降低成本的陶瓷压力模块键合方法。
2、本申请提供的一种采用如下的技术方案：
3、一种压力模块键合涂覆方法，包括以下步骤，
4、步骤一组装：将含有电路层的陶瓷底座和含有电路层的陶瓷膜片通过键合层粘合固定，陶瓷底座上开设有若干过孔，过孔对准陶瓷膜片的连接触点位置，键合层不覆盖连接触点，过孔远离连接触点一端部分经过金属化处理形成金属覆盖层粘挂于过孔上半部位置；
5、步骤二注料：向上端附有金属覆盖层的过孔内注入具有流动性的导电浆料，注入的导电浆料高度低于金属覆盖层靠近连接触点的一端，之后向过孔内吹入一定压力的压缩气体，在气体压力的作用下使过孔内注入的导电浆料吹散变薄，吹散的导电浆料均
6、步骤三固化：通过加热装置进行加热使得导电层固化并紧密附着在过孔内表面，实现陶瓷底座的电路层和陶瓷膜片的电路层连接。
7、通过采用上述技术方案，导电浆料具有一定的流动性，能够较为充分的填充金属覆盖层和连接触点之间的空间，只在过孔表面以及底部形成导电层，浆料不会太厚，不容易产生炸裂，也降低了成本。向孔内吹气，孔内的导电浆料会在气体压力的作用下扩散上移，会粘附在孔壁上，最终与金属覆盖层的下表面接触，从而达到陶瓷底座的电路和陶瓷膜片电路的接通，保证连接的同时，进一步降低了粘附在过孔内壁的导电层厚度，有效降低了用料成本。
8、可选的，向过孔内吹气时出风口位于过孔的中心轴线处。
9、通过采用上述技术方案，向中心吹气，使得导电浆料较为均为的向四周散开，导电浆料在过孔表面形成较为均为的导电层。
10、可选的，向过孔内吹气时出风口竖直向过孔内吹风。
11、通过采用上述技术方案，竖直向下吹气，也是为了导电浆料较为均为的向四周散开，导电浆料在过孔表面形成较为均为的导电层。
12、可选的，导电浆料为导电银浆。
13、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
14、1.过孔表面及底部形成导电层，金属覆盖层与连接触点通过导电层连接，只在过孔表面以及底部形成导电层，浆料不会太厚，不容易产生炸裂，也降低成本；
15、2.向中心吹气，使得导电浆料较为均为的向四周散开，导电浆料在过孔表面形成较为均为的导电层。
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1.一种压力模块键合涂覆方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的压力模块键合涂覆方法，其特征在于：向过孔(11)内吹气时出风口位于过孔(11)的中心轴线处。
3.根据权利要求1所述的压力模块键合涂覆方法，其特征在于：向过孔(11)内吹气时出风口竖直向过孔(11)内吹风。
4.根据权利要求1所述的压力模块键合涂覆方法，其特征在于：导电浆料为导电银浆。
【技术特征摘要】
1.一种压力模块键合涂覆方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的压力模块键合涂覆方法，其特征在于：向过孔(11)内吹气时出风口位于过孔(11)的中心轴线处。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周敬训，
申请(专利权)人：无锡莱顿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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