【技术实现步骤摘要】
一种修整双面抛光机大盘的修盘装置
本技术涉及一种修整双面抛光机大盘的修盘装置。
技术介绍
为了解决硅片抛光过程中因尺寸的增大而带来的平整度的问题，而使用双面抛光代替单面抛光，从而获得集成电路用大尺寸硅抛光片。双面抛光过程中硅片的运动状态完全不同于单面抛光，硅片不用固定在陶瓷板上，而是被安放在游轮片内，在中心齿轮和边缘齿轮的带动下自转和以大盘为中心公转。由于硅片是像三明治一样“悬浮”在上下大盘之间，自由度增加，抛光工艺变得更加复杂。在双面抛光过程中，抛光机的大盘平整度起到非常重要的作用，极大的影响着抛光后的硅片表面几何参数。抛光机的上下两大盘平整度越好，硅片的几何参数越好。双面抛光机在使用一定的时间后，大盘会有一定程度的变形，这样会影响加工精度。大盘变形后一般采用铸铁修盘工具对大盘进行修整，其优点是修整效率较高，能在较快时间内完成修整，但缺点是只能大盘进行整体修整，不能根据我们的要求对大盘修成一定的所要求的形状。另外，铸铁修整工具本身的平整度不易得到保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种修整双面抛光机大盘的修盘装置，该装置可以对大盘进行整体修整，也可以对大盘进行局部修整，修整精度较高，且简单易行。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种修整双面抛光机大盘的修盘装置，该装置包括圆形的载体，该载体的外周具有齿，该载体上设有用于承载砂轮的孔，砂轮安装在该孔中并突出该载体的表面，该砂轮由该载体带动。所述载体的厚度为I 50mm。所述砂轮的厚度为I 50mm。所述砂轮由Al2O3颗粒制作而成，其粒径为100 5000目。本技术的优点在于:本技术结构简单，采...
【技术保护点】
一种修整双面抛光机大盘的修盘装置，其特征在于，该装置包括圆形的载体，该载体的外周具有齿，该载体上设有用于承载砂轮的孔，砂轮安装在该孔中并突出该载体的表面，该砂轮由该载体带动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：库黎明，闫志瑞，索思卓，王永涛，葛钟，叶松芳，鲁进军，
申请(专利权)人：有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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