扩胶膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种扩胶膜装置，在底座上安装升降装置，升降装置的一端连接升降台，升降台上设置有支撑架，支撑架上设置有支撑环，使用升降装置顶起升降台，升降台再带动支撑杆顶起放置于固定面板上的胶膜，使胶膜的表面扩大，从而使粘附于胶膜上的集成电路芯片之间的距离变大，进而避免了手动挑拣集成电路芯片时，集成电路芯片之间发生碰撞和摩擦，保证集成电路芯片的质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种扩胶膜装置。
技术介绍
在半导体工艺制造过程中，在晶圆上形成多个集成电路芯片后，需要抽样对集成电路芯片进行物理特性的分析，以了解集成电路芯片存在的问题，进而对集成电路芯片的生产或设计进行优化，保证集成电路芯片的质量，进一步的提高集成电路芯片的合格率。现有技术中，在进行物理特性分析之前，需要从晶圆中剥离样品，即从晶圆上切取若干集成电路芯片。如图1所述，首先将晶圆20置于带有一定黏性的胶膜（Tape）10上，再使用切割机台对所述晶圆20进行切割处理，以分开所述晶圆20上的集成电路芯片，虽然切割之后所述集成电路芯片彼此分离，但是由于所述胶膜10具有一定黏性，可黏附所述集成电路芯片使其处于固定的位置不致散落或丢失；接着，人工挑拣黏附于所述胶膜10上的所述集成电路芯片，便于后续对所述集成电路芯片进行物理特征分析等处理。然而，切割机台对所述晶圆20进行切割后，所述集成电路芯片彼此之间的间距在60um~80um，肉眼几乎难以辨别，人工挑拣集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩胶膜装置，其特征在于，包括：一底座；一升降装置，所述升降装置一端与所述底座固定连接；一升降台，所述升降台与所述升降装置的另一端固定连接；若干导杆，所述导杆穿过所述升降台，并且所述导杆的一端与所述底座固定连接；一固定面板，所述固定面板与所述导杆的另一端固定连接，所述固定面板设有一开孔；若干支撑杆，所述支撑杆的一端与所述升降台固定连接；一支撑环，所述支撑环与所述支撑杆的另一端固定连接，所述支撑环置于所述固定面板的开孔内。

【技术特征摘要】
1.一种扩胶膜装置，其特征在于，包括：
一底座；
一升降装置，所述升降装置一端与所述底座固定连接；
一升降台，所述升降台与所述升降装置的另一端固定连接；
若干导杆，所述导杆穿过所述升降台，并且所述导杆的一端与所述底座固
定连接；
一固定面板，所述固定面板与所述导杆的另一端固定连接，所述固定面板
设有一开孔；
若干支撑杆，所述支撑杆的一端与所述升降台固定连接；
一支撑环，所述支撑环与所述支撑杆的另一端固定连接，所述支撑环置于
所述固定面板的开孔内。
2.如权利要求1所述的扩胶膜装置，其特征在于，所述升降装置为齿轮式
升降装置、螺旋式升降装置或液压式升降装置。
3.如权利要求2所述的扩胶膜装置，其特征在于，所述升降装置包括一手
轮、一丝杆、一传动杆、一升降架和齿轮，所述手轮与所述丝杆通过齿轮连接，
所述升降架与所述丝杆通过所述传动杆连接，所述丝杆与所述传动杆通过齿轮
连接，所述传动杆与所述升降架通过齿轮连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：