下沉式标准机械界面设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种下沉式标准机械界面设备，该设备至少包括：控制模块，连接于所述控制模块的阀门，连接于所述阀门的晶圆盒承载装置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒；所述晶圆盒承载装置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件；所述输气管道上设有喷气嘴。本实用新型专利技术的下沉式标准机械界面设备可通过控制模块控制阀门的开关，在晶圆盒开启之前从喷气嘴里喷出洁净的气体，驱走晶圆盒盖与晶圆盒底板闭合处周围的脏空气，晶圆盒开启后气体仍继续喷一定时间，避免周围的微粒通过晶圆盒开启处落到晶片上使晶片受到污染，使晶片的良率得到提高，降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体制造领域，涉及一种标准机械界面（Standard Mechanical Interface,简称SMIF）设备，特别是涉及一种下沉式标准机械界面设备。
技术介绍
在半导体制程中，周遭的微粒或制程中所产生的微粒污染将直接影响晶片的良率。为了减少微粒污染，提高晶片的良率，标准机械界面（SMIF）系统得到了快速发展，其不仅促进了半导体晶片的制造自动化，同时也降低了半导体制程储存和传送晶片时，微粒落到晶片的机会。SMIF有多种类型，对于下沉式SMIF,装载晶片的晶圆盒放置在底座上，晶圆盒的盒盖被底座周围的框架卡住，晶圆盒的底板连接在底座上，底座下沉时，晶圆盒的底板也随之下沉，与盒盖分离，使晶圆盒开启，然后机械手可从晶圆盒内取放晶片。现有技术中，下沉式SMIF采用背封口，即晶圆盒放置在底座上时，其四个侧面中有三个是封闭的，只有一个侧面是开放的，机械手从此开放的侧面进入操纵晶圆盒内的晶片。而晶片往往是从该开口的侧面受到污染。由于晶圆盒内的气压与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种下沉式标准机械界面设备，其特征在于，该设备至少包括：控制模块，连接于所述控制模块的阀门，连接于所述阀门的晶圆盒承载装置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒；所述晶圆盒包括一晶圆盒底板以及与所述晶圆盒底板配合的晶圆盒盖；所述晶圆盒承载装置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件；所述输气管道包括进气端和出气端，所述进气端与所述阀门连接；所述承载组件包括：一框架以及位于所述框架内并相对于所述框架升降的底座；所述框架的一侧边固定于所述输气管道上，所述输气管道上与该侧边对应的位置设有一组连通所述输气管道的喷气嘴。

【技术特征摘要】
1.一种下沉式标准机械界面设备，其特征在于，该设备至少包括：控制
模块，连接于所述控制模块的阀门，连接于所述阀门的晶圆盒承载装
置以及放置于所述晶圆盒承载装置上的晶圆盒；所述晶圆盒包括一晶
圆盒底板以及与所述晶圆盒底板配合的晶圆盒盖；所述晶圆盒承载装
置包括一输气管道以及与所述输气管道连接的至少一个承载组件；所
述输气管道包括进气端和出气端，所述进气端与所述阀门连接；所述
承载组件包括：一框架以及位于所述框架内并相对于所述框架升降的
底座；所述框架的一侧边固定于所述输气管道上，所述输气管道上与
该侧边对应的位置设有一组连通所述输气管道的喷气嘴。
2.根据权利要求1所述的下沉式标准机械界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亮，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：