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本实用新型提出一种扩胶膜装置，在底座上安装升降装置，升降装置的一端连接升降台，升降台上设置有支撑架，支撑架上设置有支撑环，使用升降装置顶起升降台，升降台再带动支撑杆顶起放置于固定面板上的胶膜，使胶膜的表面扩大，从而使粘附于胶膜上的集成电路芯...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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