【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及因粘接/保护/填充/导通等各种目的而对在输送线上移动 的操作对象物进行涂布、安装、切削、切断、打孔等加工的加工装置及 其加工方法。
技术介绍
作为这样的加工装置，例如有，进行对在输送线上移动的操作对象 物(以下，简称为"工件")的期望部位涂布液体材料，或使在期望部位涂布 的液体材料因该液体的流动性而相应移动以达到期望状态的操作的装置，例如，可列举将液状的树脂用作底部(underfill)填充材或填充材的 涂布装置、在基板安装电子部件的安装装置，以及用钻头和锯等对工件 进行打孔、切削、切断等的装置。更具体地说，例如，在一系列半导体制造工序中的组立工序中，为 了粘接/保护/填充/导通等各种目的，在工件的期望部位涂布从喷嘴喷出的 液体材料。作为这样的涂布的一个形态有这样的涂布从喷嘴将液体材料涂布到工件上的预定位置后，利用液体材料的流动性而流入的类型。 例如，半导体制造工序中的底部填充材的填充工序，是液状树脂组成的 底部填充材流入在基板上搭载的半导体和基板之间的间隙后，使其固化 而增强半导体的工序。该工序中，从在基板上搭载的半导体的一边通过 喷嘴涂布底部填...
【技术保护点】
一种工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置由如下部分构成：供工件移动的多条工件输送线；使工件的移动在设置于该工件输送线的预定位置的操作位置停止的停止单元；对被该停止单元停止的工件进行期望的加工操作的加工单元；以及 使该加工单元在各工 件输送线间移动的移动单元。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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