本发明专利技术提供加工装置及加工方法，工件加工装置由如下部分构成：供工件移动的多条工件输送线；使工件的移动在该工件输送线上的预定操作位置停止的停止单元；对被该停止单元停止的工件进行期望的加工操作的加工单元；以及使该加工单元在各工件输送线间移动的移动单元。通过按顺序对多条线上的工件进行加工操作，在一个输送线的操作位置上进行加工操作期间，可以在其他输送线进行工件的输入，因此对工件的加工操作结束后可立即开始下一工件的加工操作。其结果是生产速度加快，且可实现装置的小型化。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及因粘接/保护/填充/导通等各种目的而对在输送线上移动 的操作对象物进行涂布、安装、切削、切断、打孔等加工的加工装置及 其加工方法。
技术介绍
作为这样的加工装置，例如有，进行对在输送线上移动的操作对象 物(以下，简称为"工件")的期望部位涂布液体材料，或使在期望部位涂布 的液体材料因该液体的流动性而相应移动以达到期望状态的操作的装置，例如，可列举将液状的树脂用作底部(underfill)填充材或填充材的 涂布装置、在基板安装电子部件的安装装置，以及用钻头和锯等对工件 进行打孔、切削、切断等的装置。更具体地说，例如，在一系列半导体制造工序中的组立工序中，为 了粘接/保护/填充/导通等各种目的，在工件的期望部位涂布从喷嘴喷出的 液体材料。作为这样的涂布的一个形态有这样的涂布从喷嘴将液体材料涂布到工件上的预定位置后，利用液体材料的流动性而流入的类型。 例如，半导体制造工序中的底部填充材的填充工序，是液状树脂组成的 底部填充材流入在基板上搭载的半导体和基板之间的间隙后，使其固化 而增强半导体的工序。该工序中，从在基板上搭载的半导体的一边通过 喷嘴涂布底部填充材后，底部填充材流入半导体和基板之间的间隙，并 填充该间隙。填充底部填充材后，通过加热炉等加热并固化。作为其他例子，有同样是在半导体制造工序中用液状树脂覆盖并保 护在基板上搭载的整个半导体的涂布，即、密封类型的涂布。在这样的 涂布工序中，从在基板上搭载的半导体的上方通过喷嘴涂布液状树脂后， 该涂布的液状树脂沿半导体的外表面流动，覆盖整个半导体。然后，与底部填充材同样，通过加热炉加热使液状树脂固化，密封整个半导体。另外，在除了半导体制造工序以外，在各种领域中也进行使树脂材料流入具有凹部的部件内并进行填充的工序等，从喷嘴向工件的期望部位涂布液体材料后，利用液体材料的流动性使液体材料流入进行涂布。该种涂布操作中，为了提高生产效率，优选使液体材料在短时间流入，其一个例子是，在涂布流动性因温度而变化的液体材料时，通过使工件达到期望的温度，提高树脂材料的流动性。 这样的现有涂布装置的概要如图IO所示。该涂布装置100具有装载部104，其使收纳多个工件的供给料斗110沿涂布部102的一方的侧面移动，从该料斗110取出工件A搭载到 涂布部102的工件输入线112上；和卸载部106，其从涂布部102的另一 方的侧面，将由该涂布部102结束了涂布操作后的工件A收纳到收纳料 斗114内。上述供给料斗110为了便于输送而收纳多个工件A，例如，具有图9 所示的结构。作为进行涂布操作的对象的工件A，被从供给料斗110中 取出，在位于工件输入线112中途的操作位置P，由具备液体喷出喷嘴等 的涂布头B进行涂布操作后，收纳到收纳料斗114内。艮P，图10所示涂布装置100中，从装载部104的供给料斗110内取 出的工件A，被移动到设于一条输送线112上的大致中间的操作位置P， 因而在进行预定的涂布操作后，在输送线112上沿一个方向移动，收纳 到卸载部106的收纳料斗114内。被从上述装载部104在输送线112上向操作位置输送的工件A，在 到达操作位置前，在操作前待机位置Q待机。这是因为，将处于操作位 置P的工件A输送到卸载部106侧后，从供给料斗110将待进行下次涂 布操作的工件A供给操作位置P需要花费时间，因此在操作位置P进行 涂布操作的期间内，通过使待进行下次涂布操作的工件A在操作前待机 位置Q待机，可縮短将工件A输送到操作位置的时间。然后，在输送线上从操作位置向卸载部106输送的工件A，在到达 卸载部106前在操作后待机位置R中短暂待机。这是因为，若要将在操作位置P结束了涂布操作的工件A直接收容到卸载部106的收纳料斗 114，则到工件A从操作位置P离开为止需要花费时间，因此，通过将工 件A移动到操作后待机位置R并待机，从而可縮短将在操作位置P结束 了操作的工件A从操作位置P移开为止的时间。特别地，涂布了液体材料后通过液体材料的流动性使液体材料流入 以达到期望状态，在进行了这种涂布时，通过调节液体材料的温度来提 高流动性、縮短操作时间，或通过调节涂布有液体材料的工件温度，可 以更精确地调节液体材料的温度。例如，在操作位置使加热单元从下方 接触工件A来调节工件温度(主温度调节)，或在操作前待机位置Q也使 加热单元从下方接触工件A来进行温度调节(预温度调节)，从而，无需 等待到工件在操作位置P中达到期望的温度为止，可縮短生产时间。另外，若在操作后待机位置R也使加热单元从下方接触工件A而进 行温度调节(后温度调节)，则无需在操作位置P等待到涂布后的液体材料 流动成期望形状为止，就可将工件从操作位置P输出，使到下次涂布工 件开始为止的时间縮短。除了前述的液体涂布装置外，作为用树脂密封半导体的装置，有日 本特许公开公报2003-133345记载的装置。该树脂密封装置在操作位置， 进行使从工件的两侧注入了树脂的模具合模成形的转移成形操作来取代 涂布操作，但是，从料斗取出工件(配线板)后在输送线上移动并在进行成 形操作后再次收纳到料斗的基本结构，与前述的液体涂布装置相同。但是，在现有的涂布装置和树脂密封装置等的加工装置中，对操作 位置P上的工件A进行的涂布和密封等操作结束后，为了对下一个工件 进行操作，必须将处于操作位置P的工件移动到操作后待机位置R，并 将操作前待机位置Q的工件A移动到操作位置P。而且，这样的装置中， 为了使移动到操作位置P的工件在操作中不晃动，必须进行工件的定位 固定。因此，从对一个工件的操作结束后到对其他工件进行操作为止要 花费时间，无法提高生产速度。另外，工件最终要成为产品，为了不破损，要求仔细地进行处理， 过度縮短移动时间反而产生在确保最终产品可靠性方面成为障碍的问题。另外，为了稍微加快输送速度，除了操作位置P，在工件输送线上 还必须确保操作前待机位置Q及操作后待机位置R，因此，需要用于该 用途的空间，导致整个操作装置的大型化。而且，必须在操作装置的一端配置装载部，在另一端配置卸载部， 因此，导致包含操作装置的装置全体进一步大型化。而且，当必须调节工件的温度时，需要在操作前待机位置Q、操作 位置P、操作后待机位置R分别设置温度调节单元或加热单元，因此， 由于耗电变大且装置内容易滞留热量，有对驱动装置的机械部件和电子 部件产生恶劣影响的问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了消除现有技术所存在的上述问题而提出的，其目的 在于提供生产速度快且可实现装置的小型化的。专利技术人为了实现上述目的，进行了努力研究。结果发现，通过设置 多条工件输送线并按照顺序对该多条工件输送线上的工件进行加工操 作，在一条工件输送线的操作位置上进行加工操作期间，可以在其他工 件输送线进行工件的输入，因此，可以在对工件的加工操作结束后立即 开始下一工件的加工操作，从而完成以下所说明的本专利技术。即，本专利技术是工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置由如下部分构成供工件移动的多条工件输送线；使工件的移动在设置于该工件输 送线的预定的操作位置停止的停止单元；对被该停止单元停止的工件进 行期望的加工操作的加工单元；以及使该加工单元在各工件输送线间移 动的移动单元。在上述加工装置中可设有控制部，该控制部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种工件加工装置，其特征在于，该工件加工装置由如下部分构成：供工件移动的多条工件输送线；使工件的移动在设置于该工件输送线的预定位置的操作位置停止的停止单元；对被该停止单元停止的工件进行期望的加工操作的加工单元；以及 使该加工单元在各工 件输送线间移动的移动单元。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：生岛和正，
申请(专利权)人：武藏高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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