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一种发光底盘制造技术

技术编号:8721777 阅读:204 留言:0更新日期:2013-05-17 22:55
本实用新型专利技术公开一种发光底盘,包括底盘和设置在底盘上的LED光源,该LED光源由若干块分段基板和设置在分段基板上的LED芯片组成,分段基板绕底盘中心间隔排列固定在底盘上,分段基板之间通过导线电气连接;分段基板之间用导线电气连接,用导线代替原基板上无需承载LED芯片的部分,可节省基板材料;而且分段基板呈方形设置,较之前的圆环状基板,可减少开料边角废料,开料出板多,能减少基材浪费,节约成本;另外,分段基板向底板中心位置倾斜设置,倾斜角度为150°~160°,提高出光效率,同时加大发光的角度,最大化地弥补LED芯片发光角度小的缺点,最大程度提升光效,而且可消除底盘中心暗圈。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域,特别涉及一种发光底盘。可用于吸顶灯或吊灯等照明灯具的。
技术介绍
发光底盘包括底盘和LED光源,可用于吸顶灯或吊灯等安装于天花板上的照明灯具上,可也用于一些水晶、玻璃等透明或不透明的工艺品以及造型各异的佛像的发光底座上。现有发光底盘存在两个缺陷:1、底盘上用于承载LED芯片的LED承载基板呈圆环形一体设置,圆环形的LED承载基板在开料时存在基材大量浪费现象,而且安装在LED承载基板上的LED芯片之间的间隔距离均很大,LED承载基板上的很多部分都不用安装LED芯片,只是用于电气连接,存在材料浪费。2、底盘中心亮度较周边小很多,会形成底盘中心暗圈。因此,如何设计一种可降低基材浪费、节约生产成本,可消除底盘中心暗圈的发光底盘是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种发光底盘,旨在实现开料出板多,浪费基材少,节约成本,可消除底盘中心暗圈。本技术提出一种发光底盘,包括底盘、设置在所述底盘上的LED光源,所述LED光源由若干块分段基板和设置在所述分段基板上的LED芯片组成,所述分段基板绕所述底盘中心间隔排列固定在所述底盘上,所述分段基板之间通过导线电气连接。优选地,所述分段基板向所述底板中心位置倾斜设置,所述分段基板相对所述底板中心位置的倾斜角度为150° 160°。优选地,所述底板包括一绕所述底板中心设置的倾斜面,所述倾斜面的倾斜角度与所述分段基板相对所述底板中心的倾斜角度匹配,所述分段基板粘贴固定在所述倾斜面上。优选地,在所述倾斜面上设有与所述分段基板适配的安装槽,所述分段基板通过导热粘胶剂粘贴固定在所述安装槽中。优选地,所述分段基板呈方形。优选地,所述分段基板绕所述底盘中心均匀排列成圆形、三角形、平行四边形或正多边形。优选地,在每一所述分段基板上设有两组用于电气连接的“ + ”、“ - ”极电接焊盘,相邻的所述电接焊盘通过导线对应焊接,使所述分段基板之间电气连接。优选地,在所述底盘上安装有LED驱动器,其中一所述电接焊盘通过导线与所述LED驱动器电气焊接。优选地,所述电接焊盘上分别设置在所述分段基板的两端,所述LED驱动器固定在所述底盘的中心位置,所述分段基板绕所述LED驱动器安装。本技术的发光底盘包括底盘和设置在底盘上的LED光源,该LED光源由若干块分段基板和设置在分段基板上的LED芯片组成,分段基板绕底盘中心间隔排列固定在底盘上,分段基板之间通过导线电气连接;分段基板之间用导线电气连接,用导线代替原基板上无需承载LED芯片的部分,可节省基板材料。而且分段基板呈方形设置,较之前的圆环状基板,可减少开料边角废料,开料出板多,能减少基材浪费,节约成本。另外,LED芯片的发光角度一般在120度左右,安装在传统底盘上的LED芯片发出的光往往有一部分会被侧壁遮挡而造成光的损失,而本技术的分段基板向底板中心位置倾斜设置,分段基板相对底板中心位置的倾斜角度为150° 160°,从而可改变LED芯片的出光方向,使LED芯片的发光夹角一边与底板水平,则发光夹角另一边的光线就能最大程度的照射出去,提高出光效率,同时加大发光的角度,最大化地弥补LED芯片发光角度小的缺点,最大程度提升光效,而且可消除底盘中心暗圈。在倾斜面上设有与分段基板适配的安装槽,分段基板通过导热粘胶剂粘贴固定在安装槽中,LED光源产生的热量可直接传导给底盘,由底盘将热量快速导出;而且导热粘胶剂粘可加快分段基板与底板之间的导热速度,使底盘的散热能力提升,从而可最大程度控制LED光源的温度,达到延缓光衰和延长LED光源使用寿命的目的。附图说明图1为本技术发光底盘的一实施例中发光底盘的立体图;图2为本技术发光底盘的一实施例中发光底盘的横截面示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1和图2,提出本技术的发光底盘的一实施例,该发光底盘包括底盘10和设置在该底盘10上的LED光源,底盘10为金属制散热底盘10,利于LED光源散热。本实施例中底盘10呈圆形设置,底盘10还可设置为三角形、平行四边形、正多边形等各种形状;LED光源由若干块分段基板20和设置在每一分段基板20上的LED芯片200组成,安装在每一分段基板20上的LED芯片200至少设有三个,分段基板20绕底盘10中心间隔排列固定在底盘10上,分段基板20之间通过导线201电气连接。分段基板20呈方形,本实施例中分段基板20绕底盘10中心均匀排列成圆形,排列形状与底盘10的形状对应,分段基板20还可绕底盘10中心均匀排列成三角形、平行四边形或正多边形。在每一分段基板20上设有两组用于电气连接的“ + ”、“ - ”极电接焊盘,两组电接焊盘分别设置在分段基板20的两端,相邻分段基板20上相邻的电接焊盘通过两导线201正、负极对应焊接,实现分段基板20之间的电气连接。分段基板20之间用导线201电气连接,可代替原有基板上无需承载LED芯片的部分,可节省基板材料,简化产品的结构和配件。而且分段基板20呈方形设置,较之前的圆环状基板,可减少开料边角废料,开料出板多,能减少基材浪费,降低成本,增强产品的市场竞争力。在底盘10的中心位置上安装有LED驱动器101,该LED驱动器101通过螺钉固定在底盘10上,在底盘10与LED驱动器101之间设有一绝缘塑胶层;分段基板20绕LED驱动器101排列安装,其中一分段基板20上的电接焊盘通过导线201与LED驱动器101电气焊接。由于LED芯片200的发光角度一般在120度左右,安装在传统底盘上的LED芯片200发出的光往往有一部分会被侧壁遮挡而造成光的损失。所以本技术的分段基板20向底板中心位置倾斜设置,分段基板20相对底板中心位置的倾斜角度为150° 160°。底板包括一绕底板中心设置的倾斜面100,该倾斜面100的形状与分段基板20排列形成的形状相同,本实施例中倾斜面100为圆环形,分段基板20间隔粘贴固定在该倾斜面100上;倾斜面100的倾斜角度与分段基板20相对底板中心的倾斜角度匹配,设为150° 160°,分段基板20粘贴固定在倾斜面100上,实现分段基板20相对底板中心位置150° 160°倾斜设置,从而可改变LED芯片200的出光方向,使LED芯片200的发光夹角一边与底板水平,则发光夹角另一边的光线就能最大程度的照射出去,提高出光效率,同时加大发光的角度,最大化地弥补LED芯片200发光角度小的缺点,最大程度提升光效,而且可消除因LED光源平放发光形成的底盘10中心暗圈。在倾斜面100上设有与分段基板20适配的安装槽,分段基板20通过导热粘胶剂粘贴固定在安装槽中,LED光源产生的热量可直接传导给底盘10,由底盘10将热量快速导出;而且导热粘胶剂粘可加快分段基板20与底板之间的导热速度,使底盘10的散热能力提升,从而可最大程度控制LED光源的温度,达到延缓光衰和延长LED光源使用寿命的目的。本技术的发光底盘可用于LED吸顶灯、LED吊灯等各类灯具中,应用范围广。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光底盘,包括底盘、设置在所述底盘上的LED光源,其特征在于,所述LED光源由若干块分段基板和设置在所述分段基板上的LED芯片组成,所述分段基板绕所述底盘中心间隔排列固定在所述底盘上,所述分段基板之间通过导线电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光底盘,包括底盘、设置在所述底盘上的LED光源,其特征在于,所述LED光源由若干块分段基板和设置在所述分段基板上的LED芯片组成,所述分段基板绕所述底盘中心间隔排列固定在所述底盘上,所述分段基板之间通过导线电气连接。2.根据权利要求1所述的发光底盘,其特征在于,所述分段基板向所述底板中心位置倾斜设置,所述分段基板相对所述底板中心位置的倾斜角度为150° 160°。3.根据权利要求2所述的发光底盘,其特征在于,所述底板包括一绕所述底板中心设置的倾斜面,所述倾斜面的倾斜角度与所述分段基板相对所述底板中心的倾斜角度匹配,所述分段基板粘贴固定在所述倾斜面上。4.根据权利要求3所述的发光底盘,其特征在于,在所述倾斜面上设有与所述分段基板适配的安装槽,所述分段基板通过导热粘胶剂粘贴固...

【专利技术属性】
技术研发人员:高振伟
申请(专利权)人:高振伟
类型:新型
国别省市:广东;44

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