FPC用电磁波屏蔽材料制造技术

技术编号:8714480 阅读:223 留言:0更新日期:2013-05-17 18:00
本发明专利技术提供一种FPC用电磁波屏蔽材料(10),其不会由于树脂薄膜中的水分受到剧烈地加热而产生的水蒸气而产生剥离,为富有柔软性的薄型,并且,即使被反复进行苛刻的弯曲动作,电磁波遮蔽性能也不会下降,弯曲特性出色。本发明专利技术的FPC用电磁波屏蔽材料(10),在支撑体薄膜(6)的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材(1)、薄膜的粘接剂层(2)、导电性膏层(3)、导电性粘接剂层(4),基材(1)的水蒸气透过率为500g/m2·天以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种FPC用电磁波屏蔽材料,其覆盖反复受到弯曲动作的柔性印刷电路基板(Flexible Printed Circuits,以下称为FPC),用于遮蔽电磁波。
技术介绍
在手机等携带用电子机器中,为了将箱体的外形尺寸缩小控制以易于携带搬运,使电子部件集成在印刷电路基板上。此外,为了缩小箱体的外形尺寸,通过将印刷电路基板分割成多个,并且在被分割的印刷电路基板间的连接配线上使用具有可挠性的FPC,能够折叠印刷电路基板,或者使其进行滑动。另外,近年来,为了防止受到从外部接收的电磁波的干扰或者内部的电子部件之间相互接收的电磁波的干扰的影响而导致电子机器进行错误动作,使用电磁波屏蔽材料覆盖重要的电子部件和FPC。先前以来,作为出于此种电磁波遮蔽的目的而使用的电磁波屏蔽材料,使用在压延铜箔、软质铝箔等的金属箔的表面上设置有粘接剂层的材料。通过由这种金属箔构成的电磁波屏蔽材料来覆盖遮蔽对象物(例如,参照专利文献1、2)。具体而言,为了遮蔽重要的电子部件以防止电磁波,利用金属箔或金属板做成密闭箱状来进行覆盖。另外,为了遮蔽弯曲的FPC的配线以防止电磁波,在金属箔的单面上设置粘接剂层,通过该粘接剂层而进行贴合。近年来,作为在身边携带的电子机器,手机急速普及。手机优选为,在不使用而收纳在口袋等中时能够尽量缩小整体的尺寸,在使用时能够将整体的尺寸变大。需要谋求将手机小型化/薄型化、以及操作性的改善。作为解决这些课题的方法,采用将手机分为两部分进行折叠开闭的方式或滑行开闭的方式的箱体结构。另外,在将手机分为两部分进行折叠开闭的方式或者滑行开闭的方式的任何一种的箱体结构中,需要频繁地进行操作画面的开闭(启动、停止的操作)。操作画面的开闭次数以数十次/天或者数百次/天的频率进行。也就是说,使用于手机的FPC及覆盖FPC进行电磁波遮蔽的FPC用电磁波屏蔽材料与现有的携带式的电子机器相比以非常多的频率反复受到弯曲动作。因此,实现FPC的电磁波遮蔽作用的FPC用电磁波屏蔽材料受到苛刻的反复应力。一旦经受不住该反复应力,最终,构成FPC用电磁波屏蔽材料的基材、以及金属箔等的屏蔽材料会受到断裂、剥离等损伤。其结果,担心FPC用电磁波屏蔽材料的电磁波遮蔽机能下降或者消失。因此,还已知有用于应付受到这种反复的弯曲动作的电磁波屏蔽材料(例如,参照专利文献3)。另外,具有在通过覆盖FPC而进行电磁波遮蔽的FPC用电磁波屏蔽材料进行覆盖后,在用于装载手机的电子电路部件的FPC的基材上进行回流焊接的情况。在具有这种加热工序的情况下,由于剧烈地加热,从构成FPC用电磁波屏蔽材料的基材、薄膜的粘接剂层、导电性膏层、导电性粘接剂层等产生残留溶剂、脱气、水蒸气等。但是,由于金属箔层或者基材薄膜层成为气体阻挡层,因此在该气体阻挡层之间,由于脱气等的膨胀,剥离的力产生作用,具有层间剥离的问题。因此,出于释放所产生的脱气的目的,提案在金属薄膜层开设针孔(例如,参照专利文献4、5)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国实开昭56-084221号公报专利文献2:日本国特开昭61-222299号公报专利文献3:日本国特开平7-122883号公报专利文献4:日本国特开2010-239141号公报专利文献5:日本国专利第4647924号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)如上述专利文献1、2所公开的那样,在压延铜箔、软质铝箔等金属箔的表面上设置粘接剂层的电磁波屏蔽材料中,在弯曲动作的次数少、被使用的时间较短的情况下,屏蔽性能无故障。但是,在使用时间长达五年到十年、弯曲动作的次数变多的情况下,存在弯曲特性的耐久性不足的问题。这种现有的电磁波屏蔽材料不具有使用于最近的手机的FPC用电磁波屏蔽材料所必要的、在100万次以上的弯曲试验中合格的弯曲特性。另外,专利文献3公开了一种电磁波屏蔽材料,在柔软性薄膜的单面上设置金属蒸镀等的金属薄膜,在其上层叠导电性粘接剂。据记载,该电磁波屏蔽材料能够覆盖于受到反复弯曲的电线类而使用。根据专利文献3的实施例,在厚度为12μπι的聚酯薄膜的单面上设置厚度为0.5μπι的加入银粉的导电性涂料的涂布膜,在其上设置使混合有聚酯类粘接剂和镍粉末的导电性粘接剂加热干燥且厚度为30μπι的导电性粘接剂层。另外,据记载,进行50万次将沿着外径IOmrrKp的心轴(mandrel)的外周以180°的角度弯曲后恢复为直线的动作为I循环的弯曲试验,结果是没有损伤。但是,在最近的手机中,由于将箱体的外形尺寸变小,以0.1mm单位削减箱体的厚度,谋求尽可能的薄型。能够在这种薄型的箱体上使用的具有弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料需要出色的弯曲性能。例如,谋求即使进行100万次以上将沿着外径2mmcp的心轴(mandrel)的外周以180°的角度弯曲后恢复为直线的动作为I循环的弯曲试验也没有损伤。与现有技术相比,需要一种能够克服苛刻的条件下进行的弯曲试验的FPC用电磁波屏蔽材料。另外,专利文献3的实施例所记载的电磁波屏蔽材料在厚度为12μ m的树脂薄膜上层叠厚度为0.5 μ m的导电性涂料的涂布膜、以及厚度为30 μ m的导电性粘接剂层。该电磁波屏蔽材料整体的厚度超过了 40 μ m。如上所述,为了将手机的箱体的外形尺寸尽可能地变薄,所以要求FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度薄至30 μ m以下。即,与现有技术中的FPC用电磁波屏蔽材料相比,寻求整体的厚度更薄并且经得住更严厉的弯曲试验的结实的FPC用电磁波屏蔽材料。另外,为了让粘接剂层带有导电性,使用于FPC用电磁波屏蔽材料的导电性粘接剂需要相当多量地添加导电性粉末(金属微粒子或碳微粒子)。但是,如果使导电性粉末的添加量变多,那么感压粘接剂层的粘接力会下降。另外,在手机上的FPC用电磁波屏蔽材料等中,因为反复进行弯曲动作,所以基材和导电性膏层、以及导电性膏层和FPC之间的各层上的粘接界面部分地在层间被剥离。担心在该被剥离的地方导电性膏层发生断裂,电磁波遮蔽性能随着时间的推移会下降。另外,为了使基材本身也要经得住电子机器使用寿命期间的反复进行的弯曲操作(例如100万次的弯曲试验),所以需要出色的弯曲特性。另外,专利文献4以 及5的实施例中所记载的电磁波屏蔽材料,层叠将孔径Ιμπι的针孔开设成100~150个/cm2的厚度为6 μ m的压延铜箔作为金属薄膜层,在手机中的FPC用电磁波屏蔽材料等中,因为反复进行弯曲操作,所以担心这种金属薄膜层会由于弯曲操作而断裂并且屏蔽性能下降。本专利技术的目的在于提供一种FPC用电磁波屏蔽材料,其在如回流焊接这种将电磁波屏蔽材料覆盖于配线板等后进行加热的情况下,不会由于各层的残留溶剂或脱气、薄膜中的水分因剧烈地加热而产生的水蒸气而发生剥离,为富有柔软性的薄型,并且即使反复进行苛刻的弯曲动作电磁波遮蔽性能也不会下降,弯曲特性出色。(解决技术问题的技术方案)为了经得住苛刻的弯曲动作,经得住导电性膏的烧成和覆盖配线板之后的回流焊接这样的加热工序,本专利技术中使用由水蒸气透过率较高的耐热性树脂薄膜构成的基材。本专利技术的技术思想为,在本专利技术中,制造在至少由电介质的薄树脂薄膜构成的基材上依次层叠粘接剂层、导电性膏层、导电性粘接剂层的层叠体。另外,在本专利技术中,由耐热性树脂薄膜构成的基材考虑到柔本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种FPC用电磁波屏蔽材料,在支撑体薄膜的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材、薄膜的粘接剂层、导电性膏层、导电性粘接剂层,所述基材的水蒸气透过率为500g/m2·天以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:野村直宏藤井早苗樱木乔规稻叶佑子后藤信弘
申请(专利权)人:藤森工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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