文中公开了一种各向异性导电膜和包括该各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂，所述各向异性导电膜在压制的过程中产生更少的气泡，并且显示出优异的粘附性。而且，本发明专利技术涉及一种包括聚氨酯树脂的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜在200℃和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空隙面积具有10%或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包括具有100°c或更高玻璃化转变温度(Tg)的聚氨酯树脂，从而产生更少的气泡，并且显示出优异的粘附性。
技术介绍
通常，各向异性导电膜(ACF)是指膜状粘合剂，其中导电颗粒，例如包含镍颗粒或金颗粒的金属颗粒、或涂金属的聚合物树脂颗粒分散在树脂如环氧树脂中。各向异性导电膜表不具有在其厚度方向的导电性质和在其表面方向的绝缘性质的电各向异性和粘合性的聚合物层。当各向异性导电膜置于将被连接的电路板之间并且在特定条件下经受加热和加压时，电路板的电路端子通过导电颗粒电连接，并且绝缘粘合剂树脂填充相邻电路端子间的空间以使导电颗粒彼此绝缘，从而提供电路端子间的高绝缘性能。随着大尺寸面板和布线扩大的增长趋势，电极间的间距变宽。因此，因为连接基板由于在粘合中在受热和压力下的压制而膨胀以及在粘合后的收缩恢复，所以粘合剂组合物膨胀和收缩到严重程度，引起大量气泡的产生，并劣化粘合剂组合物填充效果。为解决此类问题，进行了关于能够承受由于热和压力的连接基板的膨胀和收缩的粘合剂组合物的广泛研究，尤其是关于由于硬度在压制中具有更少气泡产生的粘合剂组合物。在常规的粘合剂树脂中，具有高玻璃化转变温度(Tg)的代表性树脂是苯乙烯树月旨。当使用苯乙烯树脂时，制造各向异性导电膜以具有高玻璃化转变温度和硬度。然而，所述各向异性导电膜显示出过度减少的粘附性，引起加工缺陷。同时，具有接近约0°C的玻璃化转变温度的聚氨酯树脂通常在制造各向异性导电膜中用作粘合剂树脂。聚氨酯树脂用于生产允许流动性或固化性质的容易控制，或者在低温下短时间内可固化的各向异性导电膜。韩国专利公开1 0-2010-0060173 (2010年6月7日公开)和韩国专利公开10-2010-0067559(2010年6月21日公开)公开了包含聚氨酯树脂的常规各向异性导电膜，两者都公开了具有接近0°C的玻璃化转变温度和低重均分子量的聚氨酯树脂的使用，但是都未提及包含具有高的玻璃化转变温度且显示出硬度和优异粘附性的聚氨酯树脂的各向异性导电膜。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人认识到当为了生产能够承受热和压力的的各向异性导电膜而使用硬粘合剂树脂时，所述各向异性导电膜经受着引起加工失败的粘附性的减少。即，在现有技术中，难以同时获得用于抑制气泡产生的硬度和优异的粘附性。为解决本领域中这样的问题，本专利技术的专利技术人研制出了一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有硬度以便在压制中产生更少的气泡，并且显示出优异的粘附性。具体地，本专利技术的目的在于提供一种使用包含具有100°C或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂的粘合剂体系同时具有硬度和优异粘附性的各向异性导电膜。而且，本专利技术的目的在于提供一种包含聚氨酯树脂的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜在200°C和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空间面积具有10%或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度。根据本专利技术的一个方面，提供了一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包含:a)包含具有100°C或更高玻璃化转变温度(Tg)的聚氨酯树脂的粘合剂体系；b)可自由基聚合的化合物；c )有机过氧化物；和d)导电颗粒。根据本专利技术的另一个方面，所述聚氨酯树脂可具有50，000至200，000g/mol的重均分子量。根据本专利技术的另一个方面，所述聚氨酯树脂可为聚氨酯丙烯酸酯树脂。根据本专利技术的另一个方面，所述聚氨酯丙烯酸酯树脂可使用异氰酸酯、丙烯酸酯、多元醇和/或二醇通过聚合制备。根据本专利技术的另一个方面，基于100重量份固含量的所述膜，所述聚氨酯树脂的含量可为35至80重量份。根据本专利技术的另一个方面，基于100重量份固含量的所述膜，所述膜可包含:a)50至90重量份的包含具有100°C或更高玻璃化转变温度(Tg)的聚氨酯树脂的粘合剂体系；b) 5至40重量份的可自由基聚合的化合物；c) 0.1至10重量份的有机过氧化物；和d) 0.1至10重量份的导电颗粒。根据本专利技术的 另一个方面，所述粘合剂体系可进一步包括热塑性树脂和/或丙烯酸共聚物。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包含聚氨酯树脂的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜在200°C和3.0MPa压制5秒后基于电极间的空间面积具有10%或更低的平均气泡面积和800gf/cm或更高的粘结强度。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包含聚氨酯树脂和具有上述物理性质的各向异性导电膜，其中，所述聚氨酯树脂具有100°C或更高玻璃化转变温度(Tg)。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包含聚氨酯树脂和具有物理性质的各向异性导电膜，其中，所述聚氨酯树脂可为聚氨酯丙烯酸酯树脂。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包含聚氨酯树脂和具有上述物理性质的各向异性导电膜，其中，基于100重量份固含量的所述膜，所述聚氨酯树脂的含量为35至80重量份。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括:a)布线基板；b)附着于所述布线基板的芯片固定侧的各向异性导电膜；和c)固定在所述膜上的半导体芯片；其中，所述各向异性导电膜包括具有100°C或更高玻璃化转变温度(Tg)的聚氨酯树脂。如上所述，根据本专利技术的各向异性导电膜在压制中具有更低的气泡面积产生，并且显示出优异的粘附性。更具体地，本专利技术使用包含具有100°C或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂的粘合剂体系，在压制中由于硬度具有更低的气泡面积产生，并且显示出优异的粘附性。具体实施方式现在将详细地描述本专利技术的示例性实施方式。在此将省略本领域技术人员显而易见的细节。并且在此，不定冠词“一个(a)”、“一种(an)”和它们的派生词不排除复数。本专利技术的一个方面提供了一种各向异性导电膜，该各向异性导电膜包含:a)包含具有100°C或更高玻璃化转变温度(Tg)的聚氨酯树脂的粘合剂体系；b)可自由基聚合的化合物；c )有机过氧化物；和d)导电颗粒。聚氨酯树脂可为聚氨酯丙烯酸酯树脂。聚氨酯丙烯酸酯树脂可使用异氰酸酯、丙烯酸酯、多元醇和/或二醇通过聚合制备。异氰酸酯可包括芳族二异氰酸酯、脂族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯和它们的组合。这种异氰酸酯的实例包括四亚甲基-1，4- 二异氰酸酯、六亚甲基-1，6- 二异氰酸酯、亚环己基-1，4- 二异氰酸酯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)、异佛尔酮二异氰酸酯和4，4-亚甲基双(环己基二异氰酸酯)。优选地可使用芳族二异氰酸酯，但不限于此。这些二异氰酸酯可单独或组合使用。丙烯酸酯可包括羟基丙烯酸酯或胺丙烯酸酯，但不限于此。多元醇可包括聚酯多元醇、聚醚多元醇和聚碳酸酯多元醇，在其分子链中具有至少两个羟基，但不限于此。合适的多元醇可通过二羧酸化合物和二醇化合物的缩合获得。文中，二羧酸化合物的实 例可包括琥珀酸、戊二酸、间苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、六氢邻苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、四氯邻苯二甲酸、1，5-萘二羧酸、富马酸、马来酸、衣康酸、柠康酸、中康酸和四氢邻苯二甲酸。二醇化合物的实例可包括乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、2-甲基-1，3-戊二本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种各向异性导电膜，所述各向异性导电膜包括：a)包含具有100℃或更高玻璃化转变温度的聚氨酯树脂的粘合剂体系；b)可自由基聚合的化合物；c)有机过氧化物；和d)导电颗粒。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴度炫，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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