双面多层粘合带制造技术

本发明专利技术公开了用于制备双面多层粘合带的方法、双面多层粘合带以及用双面多层粘合带制备的制品。用于制备双面多层粘合带的方法包括：提供第一流体，所述第一流体包括聚合物粘合剂组合物溶液或分散体；提供第二流体，所述第二流体包括可固化组合物；将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上；以及使所述可固化组合物固化，从而形成双面多层粘合带。将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上包括这两种流体的同时狭槽模具涂布或这两种流体的按顺序涂布。所述可固化组合物层经固化以形成多层粘合带制品。所形成的多层粘合带制品可为转贴膜胶带。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体涉及粘合带的领域，具体而言涉及双面多层压敏粘合带以及由此制备的带和制品的领域。
技术介绍
粘合带已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬(也称基底)以及粘合剂。一种类型的粘合剂-压敏粘合剂对许多应用而言是尤其优选的。压敏粘合剂为本领域中的普通技术人员熟知，其在室温下具有某些特性，这些特性包括以下项:(I)有力而持久的粘着力；(2)用不超过指压的压力即可粘附；(3)具有足够固定在粘附体上的能力；以及(4)足够的内聚强度，使其可干净地从粘附体上移除。已发现，聚合物作为压敏粘合剂材料，性能优良，可经设计和配制而具有所需粘弹性，从而使得粘着性、剥离粘着力和剪切强度达到所需平衡。制备压敏粘合剂最常用的聚合物有天然橡胶、合成橡胶(如，苯乙烯/ 丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯(如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。这些类型的材料各有优点和缺点。
技术实现思路
本文所公开的双面多层粘合带包括至少两层压敏粘合剂，第一层包括第一压敏粘合剂组合物，而第二层包括含固化的混合物的第二压敏粘合剂组合物。固化的混本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.26 US 61/377,2121.一种双面多层粘合带，其包括: 至少两层压敏粘合剂， 第一层包括第一压敏粘合剂组合物；且 第二层包括第二压敏粘合剂组合物， 其包含固化的混合物，所述固化的混合物包括: 至少一种X-B-X反应性低聚物，其中X包括 烯键式不饱和基团，且B包括不含硅氧烷的链段脲基单元， 或不含硅氧烷的链段氨基甲酸酯基单元。2.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中B包括不含硅氧烷的链段脲基单元，所述单元包括至少一个脲基团和至少一个氧化亚烷基。3.根据权利要求2所述的双面多层粘合带，其中所述X-B-X反应性低聚物为非硅氧烷链段脲基二胺与Z-X材料的反应产物，其中X包含烯键式不饱和基团，且Z包含胺反应性基团。4.根据权利要求3所述的双面多层粘合带，其中所述非硅氧烷链段脲基二胺为聚氧化烯二胺与碳酸二芳基酯的反应产物。5.根据权利要求3所述的双面多层粘合带，其中Z包含异氰酸酯、吖内酯、酸酐或它们的组合。6.根据权利要求1所 述的双面多层粘合带，其中所述X-B-X反应性低聚物为以下反应的反应产物:非硅氧烷链段脲基二胺与Z-W-Z材料反应，其中Z包含胺反应性基团且W包含连接基；然后与Y-X材料反应，其中X包含烯键式不饱和基团，且Y包含Z反应性基团。7.根据权利要求6所述的双面多层粘合带，其中Z-W-Z包含二异氰酸酯且Y-X包含羟基官能化(甲基)丙烯酸酯。8.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述粘合剂为视觉上清透的粘合剂。9.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述第一层为自润湿且可移除的粘合剂。10.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中至少一层为微结构化的粘合剂。11.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述固化的混合物还包括烯键式不饱和材料。12.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中所述第一层或所述第二层中的至少一者还包括添加剂，其中所述添加剂包括压敏粘合剂、增塑剂、增粘剂、UV稳定剂、环境稳定剂、或它们的混合物。13.根据权利要求2所述的双面粘合带，其中所述第一层压敏粘合剂组合物包括5-60重量％的固化的反应混合物和5-55重量％的增塑剂。14.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中B包括非硅氧烷链段氨基甲酸酯基单元，所述单元包括至少一个氨基甲酸酯基团和至少一个氧化亚烷基。15.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中X-B-X包括硅氧烷二丙烯酸酯。16.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·R·达德利，奥德丽·A·谢尔曼，斯科特·M·塔皮奥，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：
国别省市：