适用于真空电子器件的排气结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于真空电子器件的排气结构，由套筒、排气短管、排气主管组成，其中排气短管与真空电子器件内部连通，排气短管另一端通过套筒连通在排气主管上。套筒、排气短管、排气主管通过钎焊构成真空气密的固定焊接结构。这种结构通过分置的排气管，既使电子器件与排气管路系统连接的气密性得到保障，又使排气管路的走向、排气设备更加容易设置，克服了以往由于排气管自身结构限制导致焊接时无法保证与电子器件连接的气密性的缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及真空电子器件制造装置，具体而言涉及一种适用于真空电子器件的排气结构。
技术介绍
行波管、磁控管、速调管等真空电子器件，内部一般为真空状态，其内部的电子和周围电路的相互作用，产生信号放大和转换。真空电子器件内部被抽成真空，残余气体压强为10-6 l(T2Pa。在这些真空器件制造过程中，有一道关键工序——排气，就是将其内部气体抽真空，必要时还会在排气对器件进行烘烤加热，内部工作时保持高真空状态。在排气过程中，需要排气管将器件和排气设备(一般称作排气台)连接在一体，由于真空电子器件内部为超高真空，需要进行长时间的排气。排气管组件一般放置在行波管的电子枪端或者收集级端，在这些部件制作时将细长结构的排气管组件和部件一同钎焊，保证焊接气密性。进行整管焊接时，这些带排气管的部件和其余部件进行焊接时，要求焊接可靠性高，不能出现漏气现象，同时这些部件均为金属陶瓷结构，对焊接质量要求高，否则会导致陶瓷件性能变化，进而导致行波管整管的报废。排气管组件在这些部件上，为细长结构且包括多个排管、钛泵、压块等，形状不规则，无论在固定方式还是空间位置上影响这些部件在焊接，操作不方便，易影响焊接的可靠性，增加了部件焊接的不稳定性。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能够保证电子器件在抽真空时气密性便于通过焊接等手段架设的排气结构。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案:适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，包括:一端与真空电子器件构成气密性焊接的用于与真空电子器件内部连通的排气短管、用于与上述排气短管另一端对接并连通的排气主管、套接在上述排气短管和排气主管对接处外侧的套筒；上述套筒与上述排气短管、排气主管构成气密性焊接结构。前述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，上述排气短管与上述排气主管对接处均形成有台阶，上述套筒卡在上述台阶之间。前述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，上述套筒、排气短管、排气主管通过高频钎焊构成固定连接。前述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，还包括:钛泵、压块，上述钛泵连接在排气主管中，压块连接在排气主管的尾端。本技术的有益之处在于:通过分置的排气短管和排气主管，既使电子器件与排气管路系统连接的气密性得到保障，又使排气管路的走向、排气设备更加容易设置，克服了以往由于排气管自身结构限制导致焊接时无法保证与电子器件连接的气密性的缺陷。附图说明图1是本技术的排气结构一个优选实施例的结构示意图；图2是图1所示实施例的局部结构示意图。图中附图标记的含义:1、电子器件的电子枪部分，2、排气短管，3、排气主管，4、套筒，5、钛泵，6、压块。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作具体的介绍。参照图1和图2所示，本技术的适用于真空电子器件的排气结构主要包括排气短管2和排气主管3，其中排气短管2用于与电子器件内部连通，具体而言，在图1中与电子部件的电子枪部分I内部连通，当然也可以是其他需要抽真空的部分，用于实现对电子器件的电子枪部分I内部的抽真空，所以排气短管2 —端与电子器件的电子枪部分I构成气密性的焊接，需要说明的一点是，为了实现排气短管2的作用，排气短管2的尺寸不宜过长，并且其最好采用直线型的设计，便于焊接和设置。在进行对电子器件的电子枪部分I长时间抽真空时，首先将排气短管2与电子器件的电子枪部分I进行具有气密性保障的焊接，因为排气短管2本身结构简单短小，所以便于焊接，能够保证该处即电子器件的电子枪部分I与排气管路系统连接处的气密性，也能保证其在后面安装架设中不会被损坏。排气主管3的作用在于连接一系列排气所需的设备和诸多管路等，因此排气主管3的形状可以较为复杂，并非是规则的形状，在进行对电子器件的电子枪部分I长时间抽真空时，先将排气主管3上需要设置和安装的部件安装并设置好，然后将排气主管3与排气短管2连通，由于排气短管2具有一定长度，其能够方便与排气主管3连接。为了连接排气短管2和排气主管3，它们可以采用焊接实现对接，在它们对接处的外侧设有套筒4，从而实现套筒4、排气短管2、排气主管3三者通过焊接构成的气密性的连接，使排气短管2和排气主管3的管路连通并与外界隔离。需要说明的一点是，它们三者可以通过高频钎焊实现焊接固定。作为一种优选方案，参照图2所示，排气短管2与排气主管3对接处均形成有台阶，套筒4卡在上述台阶之间。排气短管2和排气主管3形成的台阶相互配合能够更好地实现对套筒4的定位，使焊接的定位变得简便，提高焊接质量。作为优选方案，排气主管3还连接有钛泵5和压块6，钛泵5连接在排气主管5中，压块6连接在排气主管3的尾端。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本技术的保护范围内。权利要求1.适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，包括:一端与真空电子器件构成气密性焊接的用于与真空电子器件内部连通的排气短管、用于与上述排气短管另一端对接并连通的排气主管、套接在上述排气短管和排气主管对接处外侧的套筒；上述套筒与上述排气短管、排气主管构成气密性焊接结构。2.根据权利要求1所述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，上述排气短管与上述排气主管对接处均形成有台阶，上述套筒卡在上述台阶之间。3.根据权利要求1所述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，上述套筒、排气短管、排气主管通过高频钎焊构成固定连接。4.根据权利要求1至3任意一项所述的适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，还包括:钛泵、压块，上述钛泵连接在排气主管中，压块连接在排气主管的尾端。专利摘要本技术公开了一种适用于真空电子器件的排气结构，由套筒、排气短管、排气主管组成，其中排气短管与真空电子器件内部连通，排气短管另一端通过套筒连通在排气主管上。套筒、排气短管、排气主管通过钎焊构成真空气密的固定焊接结构。这种结构通过分置的排气管，既使电子器件与排气管路系统连接的气密性得到保障，又使排气管路的走向、排气设备更加容易设置，克服了以往由于排气管自身结构限制导致焊接时无法保证与电子器件连接的气密性的缺陷。文档编号H01J9/385GK202940208SQ20122051941公开日2013年5月15日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日专利技术者吴华夏, 张文丙, 阮智文, 朱刚, 白卫星, 刘志意, 张丽, 葛安北 申请人:安徽华东光电技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于真空电子器件的排气结构，其特征在于，包括：一端与真空电子器件构成气密性焊接的用于与真空电子器件内部连通的排气短管、用于与上述排气短管另一端对接并连通的排气主管、套接在上述排气短管和排气主管对接处外侧的套筒；上述套筒与上述排气短管、排气主管构成气密性焊接结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，张文丙，阮智文，朱刚，白卫星，刘志意，张丽，葛安北，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34