【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空电子器件制造装置,具体而言涉及一种适用于真空电子器件的排气结构。
技术介绍
行波管、磁控管、速调管等真空电子器件,内部一般为真空状态,其内部的电子和周围电路的相互作用,产生信号放大和转换。真空电子器件内部被抽成真空,残余气体压强为10-6 l(T2Pa。在这些真空器件制造过程中,有一道关键工序——排气,就是将其内部气体抽真空,必要时还会在排气对器件进行烘烤加热,内部工作时保持高真空状态。在排气过程中,需要排气管将器件和排气设备(一般称作排气台)连接在一体,由于真空电子器件内部为超高真空,需要进行长时间的排气。排气管组件一般放置在行波管的电子枪端或者收集级端,在这些部件制作时将细长结构的排气管组件和部件一同钎焊,保证焊接气密性。进行整管焊接时,这些带排气管的部件和其余部件进行焊接时,要求焊接可靠性高,不能出现漏气现象,同时这些部件均为金属陶瓷结构,对焊接质量要求高,否则会导致陶瓷件性能变化,进而导致行波管整管的报废。排气管组件在这些部件上,为细长结构且包括多个排管、钛泵、压块等,形状不规则,无论在固定方式还是空间位置上影响这些部件在焊接,操作不方便, ...
【技术保护点】
适用于真空电子器件的排气结构,其特征在于,包括:一端与真空电子器件构成气密性焊接的用于与真空电子器件内部连通的排气短管、用于与上述排气短管另一端对接并连通的排气主管、套接在上述排气短管和排气主管对接处外侧的套筒;上述套筒与上述排气短管、排气主管构成气密性焊接结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴华夏,张文丙,阮智文,朱刚,白卫星,刘志意,张丽,葛安北,
申请(专利权)人:安徽华东光电技术研究所,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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