一种连接座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接座，包括屏蔽壳体、绝缘座体及端子组，其中绝缘座体设有复数个端子槽及端子槽上方分别受外力向下抵压于各端子槽的悬臂，且悬臂分别设有朝向插接空间的凸缘和凸缘背侧延伸至各端子槽的抵压端缘；该端子组的各端子分别插设于端子槽内，各端子具有前排端子和后排端子，其中前排端子上表面为与抵压端缘顶触的抵持面，下表面为与连接头电性接触的对接面，后排端子设有外露自绝缘座体底侧、朝向插接空间弹性曲伸的对接部。应用本实用新型专利技术的连接座，即使端子组存在制造时容许的公差而略有尺寸差异，仍可籍由复数悬臂抵压各端子使得连接座与相对接的连接头之间形成稳定、确实的电性接触，从而改善信号传输性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器结构，尤其涉及一种可提升与对接连接头电性接触稳定性的USB接口座。
技术介绍
随着家居生活的全面电子化，各类接口(通用串行总线USB连接器、SATA型式连接器、eSATA型式连接器、RJ型式连接器、Mini USB连接器等)都在各类电器上得到了广泛应用。其中USB连接器因具有热插拔功能而被广泛使用，且通用串行总线连接器也由早期的USB2.0升级到了 USB3.0的规格标准，提升了此类连接器的实用功能及应用范围。现有的USB3.0规格的连接器如图7和图8所示，该连接器A于舌板Al上穿设有端子组A2。当电连接器A与对应的连接头B电性插接时，因端子组A2的第一端子A21、第二端子A22呈前、后排列，则相对的另一端子组BI的第三端子B11、第四端子B12Y也呈前、后方式排列，而当两者插接时，仍存在些许的缺陷，举例如下。( I )连接器A、B在相对插接时，容易因插接力量过轻而未将连接器A、B插接至定位，导致端子组A2、BI产生偏差未能准确对位、电性接触不良，从而影响信号传输稳定性。( 2 )连接器A、B的舌板A1、B2与端子组A2、B1在制造过程中，均会存在产品所容许的公差，则组装成型的连接器A、B会因公差影响造成舌板A1、B2上端子组A2、B1组装在同侧、前后位置略有差异，影响连接器A、B对接时前、排端子组A2、B1间的对位性，造成电性接触不良。是以，如何解决目前通用串行总线(U S B 3.0规格)之端子组于相对插接时、容易发生电性接触不良之问题，并影响端子组的讯号传输不稳定之缺失及困扰，即为从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的旨在提供一种连接座，以有效防止USB3.0规格的连接座与连接头对接时产生电性接触不良、信号传输不稳定的现象。实现上述目的的技术解决方案为:一种连接座，包括屏蔽壳体、绝缘座体及端子组，所述屏蔽壳体设有供连接头插设的插接空间，所述绝缘座体设于插接空间内，其特征在于:所述绝缘座体设有复数个端子槽及端子槽上方分别受外力向下抵压于各端子槽的悬臂，且所述悬臂分别设有朝向插接空间的凸缘和凸缘背侧延伸至各端子槽的抵压端缘；所述端子组的各端子分别插设于端子槽内，各端子的一侧为焊接部，另一侧具有相对焊接部远近排列的前排端子和后排端子，其中所述前排端子上表面为与抵压端缘顶触的抵持面，而相对抵持面的下表面为与连接头电性接触的对接面，所述后排端子设有外露自绝缘座体底侧、朝向插接空间弹性曲伸的对接部。进一步地，所述端子组及屏蔽壳体的插接空间大小与通用串行总线规格的连接头相匹配，所述通用串行总线规格包括USB2.0和USB3.0。进一步地，所述屏蔽壳体包括基座及内壳座，所述插接空间形成于基座，所述内壳座具有一体成型的遮覆盖和固定翼板，其中所述遮覆盖穿入插接空间内并包覆在绝缘座体外部，所述固定翼板由遮覆盖一侧延伸至基座外部并定位于基座。更进一步地，所述固定翼板与基座之间设有结合部，所述结合部包括一类相对嵌扣、卡固的扣板及卡槽，另一类相互嵌扣之卡扣凸块及扣合槽，以及在相互垂直方向上混用的该两类。 进一步地，所述绝缘座体包括底座及上盖，所述底座上设有复数个端子槽，所述上盖的底部具有罩覆于底座的容置空间，且上盖设有复数个与各端子槽相对位的悬臂，且悬臂分别设有朝向插接空间的凸缘和凸缘背侧延伸至各端子槽的抵压端缘。更进一步地，所述端子槽为上、下堆栈式排列的槽结构。应用本技术的连接座，即使端子组存在制造时容许的公差而略有尺寸差异，仍可籍由复数悬臂抵压各端子使得连接座与相对接的连接头之间形成稳定、确实的电性接触，从而改善信号传输性能。附图说明图1是本技术连接座的立体外观图。图2是图1所示连接座的立体分解图。图3是图1所示连接座另一视角的立体分解图。图4是图1所示连接座的侧视剖面图。图5是图1所示连接座插接连接头前的侧视剖面图。图6是图1所示连接座插接连接头后的侧视剖面图。图7是现有连接座的立体分解图。图8是图7所示现有连接座的侧视剖面图。具体实施方式以下便结合实施例附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详述，以使本技术技术方案更易于理解、掌握。如图1至图4所示，是本技术的立体外观图、立体分解图、另一方向之立体分解图、侧视剖面图。由图中所示可以清楚看出，该连接座包括屏蔽壳体1、绝缘座体2及端子组3，其细节结构特征如下。该屏蔽壳体I包括基座11、内壳座12，且基座11内部具有贯通的插接空间110，并于容置空间Iio—侧供内壳座12穿设.则内壳座12具有遮覆盖121延伸至容置空间110内，而遮覆盖121内部具有罩覆空间120，再由罩覆空间120朝表面设有复数贯穿之镂空孔122，相对复数镂空孔122于遮覆盖121另侧，弯折后延伸有固定翼板123，利用固定翼板123延伸至基座11 一侧外部，即于基座11与固定翼板123相对位置，设有结合部13供固定翼板123组装、定位在基座11上，且结合部13设有可相对嵌扣、卡制之扣板131及卡槽132，并设有一组或一组以上可相对卡扣、固定之卡扣凸块133及扣合槽134。该绝缘座体2包括底座21及上盖22，且底座21为设有复数端子槽210，复数端子槽210呈上、下堆栈式排列，再于底座21上方罩覆上盖22，而上盖22内部具有容置空间220，可供上盖22利用容置空间220包覆在底座21上，并相对各端子槽210位置于上盖22表面设有复数悬臂221，且各悬臂221的悬空端侧，分别朝上方凸设有凸缘222、朝下方设有抵持端缘223，并利用复数抵持端缘223，分别延伸至底座21上相对位置之各端子槽210内。该端子组3包括复数呈上、下堆栈状之端子31，各端子31 —侧分别设有对接部311、另侧为延伸有焊接部312，而各对接部311 —侧表面为具有抵持面3111、另侧表面则为对接面3112。上述各构件于组装时，是利用绝缘座体2的底座21之复数端子槽210，供端子组3之复数端子31分别穿设，而各端子31之对接部311，分别位于各端子槽210之悬臂221的抵压端缘223下方，再以绝缘座体2供屏蔽壳体I之内壳座12以罩覆空间120包覆，以利用内壳座12包覆在绝缘座体2外，且内壳座12的遮覆盖121上复数镂空孔122，供绝缘座体2的上盖22之复数悬臂221，分别以凸缘222穿出各镂空孔122外，而将内壳座12及绝缘座体2、端子组3穿设于基座11之插接空间110内，藉以组构成本技术的连接座，并可供对应的连接头电性插接。将该连接座安装于默认电路板4上，利用默认电路板4之破板空间40供屏蔽壳体I嵌入，再藉默认电路板4上之复数端子插孔41，供端子组3之复数焊接部312分别对位组装插置(可通过刺穿或表面黏着等方式焊接固定)，且焊接后形成电性导通，则连接座即可通过默认电路板4进行信号传输；且屏蔽壳体I利用内壳座12包覆在绝缘座体2外部，再穿入基座11的插接空间110内，则绝缘座体2内部复数端子槽210中穿设之端子组3的复数端子31，即可受到基座11与内壳座12的双重屏蔽作用，而具有良好的滤除噪声、电磁波之功效，而可供端子组3稳定传输电子讯号。如图2至图6所示，是本技术的立体分解图、另一方向之立体分解图、侧视剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接座，包括屏蔽壳体、绝缘座体及端子组，所述屏蔽壳体设有供连接头插设的插接空间，所述绝缘座体设于插接空间内，其特征在于：所述绝缘座体设有复数个端子槽及端子槽上方分别受外力向下抵压于各端子槽的悬臂，且所述悬臂分别设有朝向插接空间的凸缘和凸缘背侧延伸至各端子槽的抵压端缘；所述端子组的各端子分别插设于端子槽内，各端子的一侧为焊接部，另一侧具有相对焊接部远近排列的前排端子和后排端子，其中所述前排端子上表面为与抵压端缘顶触的抵持面，而相对抵持面的下表面为与连接头电性接触的对接面，所述后排端子设有外露自绝缘座体底侧、朝向插接空间弹性曲伸的对接部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘显钧，
申请(专利权)人：昆山上正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：