【技术实现步骤摘要】
本技术属于光伏硅片生产设备
，尤其涉及硅片激光打孔系统。
技术介绍
背接触式硅晶太阳能电池是一种新型提高电池片转换效率的技术。激光打孔是该技术的关键工艺之一。但现有的硅片激光打孔装置存在产能比较低的缺点，并且还是依靠人工方式对打完孔后的硅片进行检测，检测效率也比较低。
技术实现思路
为此，本技术所要解决的技术问题是提供一种产能高的高速硅片激光自动打孔系统，以克服现有技术存在的不足。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案:一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于:包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片设备、双下片设备，以及双上片设备和双下片设备之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置，所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。采用上述技术方案，通过转盘来实现将硅片输送到影像定位装置和激光打孔装置来分别完成硅片的拍照定位以及精确打孔，并且采用双上片设备和双下片设备，这样当一个上片装置的硅片盒中没有硅片...
【技术保护点】
一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。
【技术特征摘要】
1.一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于:包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱绍明，戴军，王宏军，
申请(专利权)人：苏州罗博特科自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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