差分信号传输电路及其制造方法技术

本发明专利技术涉及差分信号传输电路以及制造方法。是利用半加成法在双面可挠性印刷基板上形成的差分传输电路，使电路厚度恒定，并且确保优良的差分阻抗特性以及抗噪性。差分信号传输电路包括：双面可挠性印刷基板100的基膜（1）；在基膜（1）的双面形成的晶种层（2）；隔着晶种层（2），在基膜（1）的一面侧形成的接地（GND）线（3）所构成GND图案以及一对信号线（4）所构成的信号传输图案；在另一面侧形成的满图案状的GND图案（5）。差分信号传输电路被形成为GND线（3）与信号线（4）之间的距离D和信号线（4）间的距离S的关系为S＞D。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用半加成法在双面可挠性印刷基板的绝缘层上形成的。
技术介绍
近些年的高速信号传输技术多应用使用一对信号线来传输数据的差分信号传输技术。差分信号传输利用构成差分信号传输电路的两条信号线传输相互逆相位的信号，因此与单端传输相比，抗噪性优良，能够以小信号振幅高速地传输数据。对于这样的差分信号传输而言，根据各种规格来确定其电路上的特性阻抗(差分阻抗)Zdiff。该差分阻抗Zdiff例如根据两条信号线间的距离、电路宽度、信号线与接地(GND)线之间的距离、隔着绝缘层形成于与信号线相反侧的面的电路与信号线之间的距离等各种要素来求取。而且，对于差分信号传输而言，例如为了伴随携带信息终端的小型化、传输的数据量的增加等反而要进一步提高抗噪性等，一般希望挨近地配置构成差分信号传输电路的两条信号线。S卩，通过挨近地配置两条信号线，能够形成为由流过一信号线的电流产生的磁力线的大部分中止于另一信号线那样的封闭系统，从而能够提高对来自外部的噪声的抗性。另外，该情况下，优选两条信号线的厚度尽量保持恒定。这是由于若两条信号线的厚度不同，贝1J会破坏传输路的对称性，两信号线的差分信号被变换为共模噪声，产生电磁波的福射或误动作。在此，在欲利用可挠性印刷基板形成差分信号传输电路的情况下，由于是基膜(绝缘层)的厚度与刚性基板的基础基材的厚度相比非常薄的构造，因此因隔着绝缘层形成在表面背面两面的导体间耦合而产生的电容C增加而差分阻抗Zdiff降低。因此，为了确保根据规格规定的差分阻抗ZdifT，需要设定与刚性基板的设计条件相比差分阻抗Zdiff增加那样的设计条件。为了利用可挠性印刷基板的差分信号传输电路来增大差分阻抗ZdifT，有如下的方法。S卩，可以利用(I)使两条信号线的电路宽度变窄，(2)扩展两条信号线的间隔，(3)扩展信号线与GND线之间的距离中的任意一种方法。另一方面，近些年，利用半加成法形成这种差分信号传输电路的情况正在增加。半加成法是例如利用无电镀在对表面进行了粗糙化处理的基膜上形成了晶种层后，形成镀敷抗蚀剂并施以电镀，除去镀敷抗蚀剂与晶种层来形成电路图案的方法，多用于精度良好地形成微小电路的情况。但是，在使用了半加成法的情况下，在晶种层上生长镀敷层的过程中，由于形成的布线宽度的差异而使电流密度产生偏差，对于镀敷层而言，存在宽阔的地方形成得厚，狭窄的地方形成得薄的趋势，从而存在使布线层的厚度产生偏差这一不良情况。为了避免这样的不良情况，公知有欲在构成差分信号传输电路的电路图案附近形成虚设图案来抑制电镀时的电流密度的偏差，从而使电路厚度恒定地形成差分信号传输电路的方法(例如，下述专利文献I以及2参照)。专利文献1:日本特开2000 - 323525号公报专利文献2:日本特开2007 - 149737号公报然而，上述的专利文献I和2所公开的以往的方法需要在电路图案的附近形成虚设图案。因此，对电路设计产生较大的制约，并且会产生下述问题，即如上述(I)那样越使电路图案微细化，在半加成法中即使形成了虚设图案也越难抑制电路厚度的偏差。另外，在半加成法中还存在下述趋势，即信号线越远离电路宽度宽的GND (接地)线，电流密度越小，膜厚越薄，偏差也越大。因此，如上述(3)那样，使信号线远离GND线的方法会越来越增加信号线的电路厚度的偏差趋势。进而，对于上述(2)的情况而言，信号线间的耦合变弱而耐噪性降低。这样，在利用半加成法的可挠性印刷基板上的差分信号传输电路的制造存在下述问题，即很难抑制在电镀时集中于信号线的电流密度的偏差来使电路厚度稳定化而确保所要求的差分阻抗特性、抗噪性。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述的问题点而提出，目的在于提供，该差分信号传输电路利用半加成法在双面可挠性印刷基板上形成，能够使电路厚度恒定，并且能够确保所希望的差分阻抗特性以及抗噪性。本专利技术的一方式的差分信号传输电路的特征在于，由双面可挠性印刷基板构成，该双面可挠性印刷基板具有:绝缘层；并列设置在该绝缘层的一面的两条信号线；在所述绝缘层的一面的所述两条信号线的外侧分别形成的GND线；以及形成在所述绝缘层的另一面的布线层，所述信号线、GND线以及布线层通过半加成法形成在所述绝缘层上，所述信号线以及GND线被形成为所述两条信号线间的距离S大于所述信号线与GND线之间的距离D。根据本专利技术的一方式的差分信号传输电路，由于形成为信号线间的距离S大于信号线与GND线之间的距离D，因此在利用半加成法形成电路时，不易产生针对信号线的电流密度的偏差，不使用虚设图案也能够使电路厚度恒定。另外，由于信号线与GND线之间的距离D小于信号线间的距离S，因此能够形成为从信号线发出的磁力线在GND线处终止的闭合的系统，能够确保优良的差分阻抗特性以及抗噪性。所述距离S与所述距离D的关系优选为2D < S。所述距离D例如为5 ii m 60 ii m。所述绝缘层的厚度优选形成为10 ii m 30 ii m。所述两条信号线的厚度之差例如在0.8 iim以内。本专利技术的一方式的差分信号传输电路的制造方法，是由利用半加成法在绝缘层的一面形成并列设置的两条信号线和在两条信号线的外侧的GND线，在另一面形成布线层的双面可挠性印刷基板构成的该差分信号传输电路的制造方法，其特征在于，在所述绝缘层的双面形成导电性的晶种层，在所述晶种层之上，按照所述两条信号线间的距离S大于所述信号线与GND线之间的距离D的方式形成镀敷抗蚀剂图案，利用电镀在未在上方形成所述镀敷抗蚀剂的晶种层上形成镀敷层，除去所述镀敷抗蚀剂以及所述镀敷抗蚀剂的下方的晶种层。根据本专利技术，在利用半加成法形成于双面可挠性印刷基板的差分信号传输电路中，能够使电路厚度恒定，并且能够确保优良的差分阻抗特性以及抗噪性。附图说明图1是形成了本专利技术的一实施方式的差分信号传输电路的双面可挠性印刷基板的俯视图。图2是图1的A — A’剖面图。图3是表示本专利技术的一实施方式的差分信号传输电路的制造方法的流程图。图4是表示该制造方法的工序图。图5是用于说明该制造方法的一部分的图。图6是本专利技术的一实施方式的差分信号传输电路的信号线以及GND线附近的电磁场分布图。图7是表示该差分信号传输电路的GND线与信号线之间的距离以及信号线间的距离与电磁场强度的关系的图。图8是表示该差分信号传输电路的实施例的电路厚度以及信号线与GND线之间的距离的关系的图。图9是表示该差分信号传输电路的实施例的信号线的电路厚度的差以及信号线与GND线之间的距离的关系的图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的的优选的实施方式进行详细的说明。图1是形成了本专利技术的一实施方式的差分信号传输电路的双面可挠性印刷基板的俯视图。图2是图1的A — A’剖面图。如图1以及图2所示那样，本实施方式的差分信号传输电路通过半加成法形成于双面可挠性印刷基板100。S卩，差分信号传输电路包括:由双面可挠性印刷基板100形成，具有挠性的基膜I ;在该基膜I的双面形成的晶种层2 ;隔着该晶种层2，在基膜I的一面侧形成的、由接地(GND)线3构成的GND图案以及由一对信号线4构成的信号传输图案；在另一面侧形成的满图案状的GND图案5。一对信号线4平行地形成，GND线3在这些信号线4的外侧形成。GND图案5也可以是其他的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.30 JP 2010-1925371.一种差分信号传输电路，其特征在于，由双面可挠性印刷基板构成，该双面可挠性印刷基板具有: 绝缘层； 并列设置在该绝缘层的一面的两条信号线； 在所述绝缘层的一面上且在所述两条信号线的外侧分别形成的接地线；以及 形成在所述绝缘层的另一面的布线层， 所述信号线、接地线以及布线层通过半加成法形成在所述绝缘层上， 所述信号线以及接地线被形成为所述两条信号线间的距离S大于所述信号线与接地线之间的距离D。2.根据权利要求1所述的差分信号传输电路，其特征在于， 所述距离S与所述距离D的关系为2D < S。3.根据权利要求1或者2所述的差分信号传输电路，其特征在于， 所述距离D为5iim 60iim。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边裕人，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：
国别省市：