【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于贴片功率元件
，特指一种电路板上的贴片功率元件的导热结构。
技术介绍
目前，一般的贴片功率元件与电路板的连接结构有以下几种结构一种比较常见的是将贴片功率元件的底部散热面紧贴在金属基材的铝基板或铜基板上。其不足之处是金属基材的铝基板或铜基板相比一般电路板而言价格昂贵，并且金属基材的铝基板或铜基板只能其中一面放置贴片元件。另一种是将贴片功率元件直接与镶嵌在电路板中的导热铜块的正面焊接，再将导热铜块与散热板连接，以方便散热(参见中国专利CN101556941B公开的《贴片式大功率元件的散热结构》文献)，其不足之处:一是由于有些贴片功率元件的功率大，必须使用体积较大的导热铜块及散热板，导致电路板的体积较大，影响用电器的整体布局；二是由于有些贴片功率元件的功率大，使得贴片功率元件的金属壳体与散热铝板或铜板的焊接后容易局部过热而导致脱焊，极易导致电路故障。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积小、极易导热散热的电路板上的贴片功率元件的导热结构。本专利技术的目的是这样实现的:电路板上的贴片功率元件的导热结构，电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。上述的电路板为绝缘基材的电路板。上述的通孔为圆孔或多边形孔，所述的通孔的面积小于对应贴片功率元件底部和电路板紧贴的表面积。上述安装有贴片功率元件的电路板浸没在内腔填充有绝缘导热液的密封盒内的绝缘导热液内，所述的密封盒至少有一个面或壁用金...
【技术保护点】
电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于：电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。
【技术特征摘要】
1.路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于:电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的每个电极片与电路板上的对应电路电连接。2.根据权利要求1所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其特征在于:所述的电路板为绝缘基材的电路板。3.根据权利要求1所述的电路板上的贴片功率元件的导热结构，其...
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