本发明专利技术公开了一种汇流条、PCB电路板和汇流条贴装方法。本发明专利技术的汇流条通过自身的定位脚插入PCB板的定位孔中定位或通过辅助的定位针插入汇流条和PCB板的定位孔中定位后，采用回流焊或波峰焊焊接。本发明专利技术的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，提高产品的寿命和可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种汇流条、PCB电路板和汇流条贴装方法本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种汇流条、PCB电路板和汇流条贴装方法。 汇流条贴在PCB板上，起到承载大电流和导热的作用。在大功率产品的电路板上经常得到应用，。在带有汇流条的PCB电路板的制程中，传统工艺采用锡膏制程，用回流焊进行焊接，但对于细长型，面积较大的汇流条，由于汇流条本身形变、人工操作不当、传送链条振动等原因，汇流条在SMT制程中可能发生位移，从而影响汇流条的导热效果。在SMT制程中， 虽然可以使用一些辅助定位的治夹具，来解决这个问题，但效果不够理想，而且还要增加工装成本。本专利技术要解决的技术问题是提供一种在SMT制程中不易偏移，产品质量高的贴装方法。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种在SMT制程中不易偏移的汇流条。本专利技术还有一个要解决的技术问题是提供一种汇流条在SMT制程中不易偏移的 PCB电路板。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种PCB电路板汇流条的贴装方法，汇流条通过自身的定位脚插入PCB板的定位孔中定位或通过辅助的定位针插入汇流条和PCB板的定位孔中定位后，采用回流焊或波峰焊焊接。以上所述的贴装方法，先在贴汇流条的内表面点上复数点红胶，将汇流条的定位脚插入PCB板的定位孔中定位，经过加热固化所述的红胶实现汇流条与PCB板固定后，采用波峰焊焊接。以上所述的贴装方法，所述定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成。的定位脚与PCB板的定位孔采用过盈配合，汇流条的定位脚插入PCB板的定位孔中定位的同时实现汇流条与PCB板的固定后，采用波峰焊焊接。以上所述的贴装方法，所述的汇流条包括至少两个定位脚，所述的定位脚与汇流条的板体连接，并垂直于板体。以上所述的贴装方法，汇流条的定位脚位于汇流条板体的边缘，由汇流条板体边缘延伸弯折形成。以上所述的贴装方法，所述的定位脚为定位销钉，所述的板体上包括与定位销钉数量相同的销孔，所述的定位销钉固装在所述的销孔中。一种汇流条的技术方案是，包括板体和至少两个定位脚，所述的定位脚与板体连接，并垂直于板体。以上所述的汇流条，所述的定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成。以上所述的汇流条，所述的定位脚为定位销钉，所述的板体上包括与定位销钉数量相同的销孔，所述的定位销钉固装在所述的销孔中。一种PCB电路板的技术方案是，包括PCB板和汇流条，所述的汇流条是上述的汇流条，所述的PCB板包括与汇流条定位脚对应的定位孔，汇流条的定位脚插入所述的定位孔中，汇流条的定位脚与所述的定位孔过渡配合或过盈配合。本专利技术的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，提高产品的寿命和可靠性。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进-图1是本专利技术实施例1汇流条的主视图。图2是本专利技术实施例1汇流条的左视图。图3是本专利技术实施例1汇流条的俯视图。图4是本专利技术实施例1汇流条的立体图。图5是本专利技术实施例2汇流条的主视图。图6是本专利技术实施例2汇流条的俯视图。图7是本专利技术实施例2汇流条的立体图。图8是本专利技术实施例3PCB电路板的主视图。图9是图8中的A向剖视图。图10是图9中I部位的局部放大图。图11是图8中的B向剖视图。图12是本专利技术实施例4汇流条的立体图之一图13是本专利技术实施例4汇流条的立体图之二图14是本专利技术实施例5PCB电路板的主视图。图15是图14中的C向剖视图。图16是图15中II部位的局部放大图。-步详细的说明,[具体实施方式]本专利技术实施例1汇流条的结构如图1至图4所示，包括板体101和5个定位脚102。 5个定位脚102位于板体101的边缘，由板体101边缘延伸弯折形成，5个定位脚102垂直于板体101。本专利技术实施例2汇流条的结构如图5至图7所示，3个定位脚102是定位销钉，板体101上开有与定位销钉102数量相同的销孔，定位销钉102通过过盈固装在销孔中，3个定位销钉102垂直于板体101。本专利技术实施例3的PCB电路板的结构如图5至图7所示，包括PCB板2和实施例 1中的汇流条1，PCB板2有与汇流条定位脚102对应的定位孔，汇流条1的定位脚102插入定位孔中，与PCB板的定位孔过渡配合或过盈配合。上述PCB电路板的汇流条可以采用以下任一种方法贴装1)汇流条1的定位脚102与PCB板的定位孔采用过渡配合或过盈配合，组装了汇流条1的PCB板采用回流焊焊接。 2)汇流条1的定位脚102与PCB板的定位孔采用过渡配合，先在贴汇流条1的内表面点上复数点红胶，再将汇流条1的定位脚102插入PCB板2的定位孔中定位，经回流炉加热固化红胶实现汇流条1与PCB板2固定后，采用波峰焊焊接。 3)汇流条1的定位脚102与PCB板2的定位孔采用过盈配合，汇流条1的定位脚 102插入PCB板2的定位孔中定位的同时实现汇流条1与PCB板2的固定后，直接采用波峰焊焊接。本专利技术实施例4汇流条的结构如图12和图13所示，板体101上开有3个定位孔 103，用作与PCB板定位。本专利技术实施例5的PCB电路板的结构如图14至图16所示，包括PCB板2和实施例4中的汇流条1，PCB板2有与汇流条定位孔103相对应的定位孔，定位针3插入汇流条 1和PCB板2的定位孔中将两者定位并固定后，采用回流焊或波峰焊焊接。本专利技术以上实施例的汇流条具有自定位功能，解决了细长型，面积较大的汇流条 SMT制程中容易偏移的问题，可以防止汇流条与PCB接触不良影响导热，汇流条可以实现波峰焊接工艺，降低生产成本，提高产品的寿命和可靠性。权利要求1.一种PCB电路板汇流条的贴装方法，其特征在于，汇流条通过自身的定位脚插入PCB 板的定位孔中定位或通过辅助的定位针插入汇流条和PCB板的定位孔中定位后，采用回流焊或波峰焊焊接。2.根据权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，先在贴汇流条的内表面点上复数点红胶，将汇流条的定位脚插入PCB板的定位孔中定位，经过加热固化所述的红胶实现汇流条与PCB板固定后，采用波峰焊焊接。3.根据权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成；的定位脚与PCB板的定位孔采用过盈配合，汇流条的定位脚插入PCB板的定位孔中定位的同时实现汇流条与PCB板的固定后，采用波峰焊焊接。4.根据权利要求1所述的贴装方法，其特征在于，所述的汇流条包括至少两个定位脚， 所述的定位脚与汇流条的板体连接，并垂直于板体。5.根据权利要求4所述的贴装方法，其特征在于，汇流条的定位脚位于汇流条板体的边缘，由汇流条板体边缘延伸弯折形成。6.根据权利要求4所述的贴装方法，其特征在于，所述的定位脚为定位销钉，所述的板体上包括与定位销钉数量相同的销孔，所述的定位销钉固装在所述的销孔中。7.一种汇流条，包括板体，其特征在于，包括至少两个定位脚，所述的定位脚与板体连接，并垂直于板体。8.根据权利要求7所述的汇流条，其特征在于，所述的定位脚位于板体的边缘，由板体边缘延伸弯折形成。9.根据权利要求7所述的汇流条，其特征在于，所述的定位脚为定位销钉，所述的板体上包括与定位销钉数量相同的销孔，所述的定位销钉插装在所述的销孔中。10.一种PCB电路板，包括PCB板和汇流条，其特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵英军，吴坤，李湘斌，胡天鹏，
申请(专利权)人：深圳麦格米特电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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