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本发明属于贴片功率元件技术领域，涉及电路板上的贴片功率元件的导热结构，电路板上设置有若干安装贴片功率元件的安装位，电路板上的每个安装贴片功率元件的安装位上对应设置有穿透电路板的通孔，电路板的每个安装位上安装有一个贴片功率元件，贴片功率元件的...
该专利属于陈夏新所有，仅供学习研究参考，未经过陈夏新授权不得商用。

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