固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固态成像元件和固态成像元件的制造方法以提供具有优良的光聚集性能的固态成像元件，本发明专利技术还涉及电子设备。固态成像元件包括半导体基体（11）和形成在半导体基体（11）上的光电转换部分。固态成像元件被提供有层叠在半导体基体上的隔着至少一个应力弛豫层（22）的有机材料层和无机材料层。例如，该技术可应用于具有布置在像素上的微透镜等的固态成像元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种具有在像素上布置的微透镜的固态成像装置、配备有微透镜的固态成像装置和具有固态成像装置的电子设备。
技术介绍
最近，已要求诸如移动电话的配备有照相机模块的电子设备更小并更薄。因此，包括内置有固态成像装置的陶瓷封装和用于密封该封装的表面接合的玻璃片的传统封装结构已不能满足尺寸和厚度减小的要求。因此，已经开发了倒装芯片安装的封装结构，其包括微透镜阵列和直接接合到微透镜阵列上的玻璃片。例如，提供较硬的透明材料作为保护层，以覆盖芯片上微透镜。这种保护层可排除对特定封装的需求，并且可減少切割后用于单个固态成像装置芯片的エ艺数量，从而可以简化工艺。此外，保护层较硬且具有平坦化的表面。因此，即使灰尘沉积在保护层上，也可容易地擦拭掉灰尘而不在保护层上留下擦痕。近年来，由于固态成像装置做得具有更小的尺寸和更高的像素密度，已经出现了由光电转换部分面积的缩小造成的灵敏度减小的问题。为解决此问题，已经提供了在光电转换部分上具有微透镜的彩色固态成像装置。在传统的微透镜结构中，当摄像机的透镜孔径充分小时且当光垂直入射在彩色固态成像装置上时，入射光将毫无问题地在光电转换部分上汇聚。然而，当摄像机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.15 JP 2010-1610831.一种固态成像装置，包括: 半导体衬底； 形成在该半导体衬底中的光电转换部分； 设置在该半导体衬底上的包括有机材料层和无机材料层的叠层；以及 插设在该有机材料层与该无机材料层之间的至少ー个应カ弛豫层。2.根据权利要求1的固态成像装置，其中该应カ弛豫层具有的膜应カ不同于该有机材料层的膜应カ和该无机材料层的膜应カ且介于该有机材料层的膜应カ和该无机材料层的膜应カ之间。3.根据权利要求2的固态成像装置，其中该有机材料层是平坦化层，该无机材料层是微透镜层。4.根据权利要求1的固态成像装置，其中该应カ弛豫层包括从SiO、SiN和由组成式SiOxNy表示的硅化合物中...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田兼作，松谷弘康，守屋雄介，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：
国别省市：