根据算法和规格的自动最佳集成电路生成器制造技术

公开了一种用于自动设计定制集成电路的方法和系统，包括：接收定制集成电路的规格，其中所述规格包括计算机可读代码以及针对所述定制集成电路的一个或多个制约；自动设计处理器架构并且生成针对所述计算机可读代码独特定制的满足所述制约的处理器芯片规格；以及将芯片规格综合为所述定制集成电路的布局。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于设计定制集成电路或专用集成电路(ASIC)的方法。
技术介绍
现代电子设备和工业产品依赖于诸如标准和定制的集成电路(IC)等的电子装置。将针对特定用途所设计和制造的IC称为ASIC。这些IC各自中所包括的转换为晶体管数量的功能模块的数量由于半导体技术的进步而逐年快速增长。响应于这些趋势，设计IC的方法不断改变。过去，IC被设计成仅是多个通用IC的组合。然而，近来，设计者需要创建他或她独创的1C，以使得该IC可以根据需要执行任何功能。通常，在设计功能的不断增加的同时，单位成本和大小不断缩小。通常，芯片设计过程是以算法设计者指定芯片必须进行的所有功能作为开始的。这通常以如C或Matlab等语言来实现。然后，需要芯片专家、工具工程师、验证工程师和固件工程师的整个团队耗费许多人年(man-year)来将该算法映射到硬件芯片和相关固件。这是非常昂贵的过程并且还伴随着大量风险。如今的设计日益复杂，并且要求优良的功能与不断缩减的大小、成本和功率相结合。功耗、信号交互作用、不断提高的复杂性和不断恶化的寄生现象，这些全部造成芯片设计方法更加复杂。设计趋势朝向甚至更高的集成水平，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.13 US 12/835,6031.一种用于自动设计定制集成电路的方法，包括: a.接收所述定制集成电路的规格，其中所述规格包括计算机可读代码以及针对所述定制集成电路的一个或多个制约； b.自动设计处理器架构并且生成针对所述计算机可读代码独特定制的满足所述制约的处理器芯片规格；以及 c.将所生成的处理器芯片规格综合为半导体制造所用的所述定制集成电路的计算机可读描述。2.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:进行所述计算机可读代码的静态评测或动态评测。3.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:自动生成所述定制集成电路运行所述计算机可读代码所用的固件或软件开发工具包即SDK。4.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:基于所述计算机可读代码来选择架构。5.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:基于所述计算机可读代码的静态评测和动态评测来优化架构。6.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括:在可编程架构中将所述计算机可读代码编译成汇编代码。7.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括:链接所述汇编代码以生成针对所选择的可编程架构的固件。8.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括:进行所述固件的循环精确仿真。9.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括:进行所述固件的动态评测。10.根据权利要求9所述的方法，其中，还包括:基于评测后的固件...

【专利技术属性】
技术研发人员：萨蒂许·帕德马纳班，皮尔斯·吴，阿南德·潘德伦根，瑟雷许·凯迪耶拉，阿南斯·朵巴，泰克·席基哈拉，
申请(专利权)人：艾尔葛托奇普股份有限公司，
类型：
国别省市：