铜体铆钉钨触点的制造方法技术

本发明专利技术涉及铜体铆钉钨触点的制造方法，目的在于提供制造一种以铜材料为铆钉的钨触点。本方法是先制备形腔为铆钉形状的模具，在制造时将钨触点材料制成片状，将其一个平面打磨，去除氧化层，再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层，在模具形腔中放置铜粉，将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化，冷却后，将触点在冲床上切边，最后将触点表面抛光，制得成品。具有使触点的导电性提高，并易于铆接，触点的形状得以保证的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电触点，特别是对触点制造方法的改进。
技术介绍
触点包括片状触点、铆钉触点等，铆钉触点是将触点材料冲压打制成铆钉形状，使用时铆接在机件上，主要用于小型开关、继电器等低压电器。目前用冲压法制造的有银、铜、银-镍、银-氧化镉复合触点等，其材料的硬度低，延展性好。在制造硬度高、易碎裂的钨触点时，不适用以上方法。目前的钨铆钉触点，是将钨触点材料制成片状后，用铜钎焊焊在铁质铆钉上制得。由于铁质材料导电性差，加上焊接时钨片易发生歪斜，使触点形状无法保证，影响触点的质量。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种以铜材料为铆钉的钨触点的制造方法，提高所制造触点的导电性，并在制造中保证触点的质量。本专利技术的方案是先制备形腔为铆钉形状的模具，在制造时将钨触点材料制成片状，将其一个平面打磨，去除氧化层，再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层，在模具形腔中放置铜粉，将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化，冷却后，将触点在冲床上切边，最后将触点表面抛光，制得成品。本专利技术的优点是由于采用了铜材料作为铆钉基体，使触点的导电性提高，并易于铆接；制造铆钉时是在模具中成型，使触点的形状得以保证，保证了制造质量。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步说明。附图是本专利技术模具结构以及模具成型工序的示意图。图中1上模板，2下模板，3钨触片，4形腔，5铜粉，6覆板。具体实施例方式本专利技术的方法是(1)制备形腔为铆钉形状的模具。(2)钨触点材料制成片状。(3)将其一个平面打磨，去除氧化层。(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。(5)在模具形腔中放置铜粉，将钨触片覆盖铜层的一面朝下置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。(6)冷却后，将触点在冲床上切边。(7)触点表面抛光。模具包括上模板1，下模板2，下模板2上开设铆钉形状的形腔4，下模板2下面装有覆板6，可以分离。成型时，模具形腔4中放置铜粉5，将钨触片3覆盖铜层的一面朝下置于形腔4中，加热模具并对钨触片3加向下压力至铜粉5熔化，使铜与钨触片3熔焊为一体。冷却后，将覆板6分离，从反面将触点半成品顶出。将触点在冲床上切边，切边的模具是一个通常使用的切边模，即大小为触点直径的冲模，在冲床上将触点的废边切除。最后的抛光工序，是把半成品放在滚筒内，加入磨料，使之互相摩擦，达到抛光表面的目的，使触点表面的氧化层去除，增加导电性。权利要求，其特征是(1)制备形腔为铆钉形状的模具。(2)钨触点材料制成片状。(3)将其一个平面打磨，去除氧化层。(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。(5)在模具形腔中放置铜粉，将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。(6)冷却后，将触点在冲床上切边。(7)触点表面抛光。全文摘要本专利技术涉及，目的在于提供制造一种以铜材料为铆钉的钨触点。本方法是先制备形腔为铆钉形状的模具，在制造时将钨触点材料制成片状，将其一个平面打磨，去除氧化层，再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层，在模具形腔中放置铜粉，将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化，冷却后，将触点在冲床上切边，最后将触点表面抛光，制得成品。具有使触点的导电性提高，并易于铆接，触点的形状得以保证的优点。文档编号B23P23/04GK1701911SQ20041001857公开日2005年11月30日 申请日期2004年5月24日 优先权日2004年5月24日专利技术者陈欢 申请人:陈欢本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜体铆钉钨触点的制造方法，其特征是：（１）制备形腔为铆钉形状的模具。（２）钨触点材料制成片状。（３）将其一个平面打磨，去除氧化层。（４）用钎焊在步骤３所得的平面上覆盖铜层。（５）在模具形腔中放置铜粉， 将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中，加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。（６）冷却后，将触点在冲床上切边。（７）触点表面抛光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欢，
申请(专利权)人：陈欢，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]