发光二极管的散热结构制作方法技术

一种发光二极管的散热结构制作方法，该方法包括：提供一连续性输送的薄型基材；将该薄型基材利用冲压机构冲压形成具有一连续性且具阴极、阳极主体的脚架；在该脚架冲压成形后，该阴极主体间存在有未被裁切废料，再将该阴极主体上未被裁切的薄型废料利用挤压机构进行挤压，将该薄型废料挤压成具有一定厚度且可与阴极主体形成一体的散热结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种利用挤压方式，将发光二极管的阴极主体上未被裁切的废料进行挤压，形成与阴极主体一体的散热结构的制作方法。
技术介绍
目前，发光二极管已广泛被应用在照明设备上，发光二极管也被制作成具有高效率、高功率及高亮度等特性的产品。因此，高效率、高功率及高亮度的发光二极管在使用时，相对会产生极高的热量，因此本领域技术人员在制作发光二极管的脚架时，均会在脚架上成形散热结构，可以将发光二极管所产生的热量散去，以确保发光二极管的使用寿命。而传统发光二极管在脚架成型时，同时在脚架的阴极主体承载芯片的承载部的两翼上成型有散热结构，由于该散热结构体积小，厚度薄，因此导致热传导效率不佳，造成散热效果不佳，让发光二极管使用寿命减短。因此，有本领域技术人员为了改进发光二极管的散热结构问题，利用厚的金属基材，通过蚀刻或微影的加工方法，将阴极、阳极主体的接脚处蚀刻或微影成薄形，让阴极主体所承载芯片的区域保持原有厚度，以形成散热结构。另一种则是直接在脚架冲压成型后，在脚架的阴极主体承载芯片的承载部上焊接具有一厚度的散热结构，以形成阴极主体的散热结构。虽然，这种具有一定厚度的散热结构虽然具有高效率的热传效果，可让发光二极管所产生的热量快速散去，确保发光二极体的使用寿命。但是，这两种厚形的散热结构在制作上较费工时、工序，且也不易制作，相对也造成制作成本的增加。本
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本专利技术利用挤压方式，将薄型金属基材挤压形成具有一定厚度，且可与发光二极的阴极主体形成一体的散热结构，除了具有较佳的热传导特性外，还可以节省材料，大幅度降低制作成，让发光二极管的散热结构更容易制作。为了实现上述目的，本专利技术的，提供一连续性输送的薄型基材；将该薄型基材利用冲压机构冲压形成具有一连续性且具阴极、阳极主体的脚架；在该脚架冲压成形后，该阴极主体间存再有未被裁切废料，再将该阴极主体上未被裁切的薄型废料利用挤压机构进行挤压，将该薄型废料挤压成具有一定厚度且可与阴极主体形成一体的散热结构。本专利技术所述的方法能够使发光二极具有较佳的散热效果，还可以节省材料，大幅度降低制作成，让发光二极管的散热结构更容易制作。附图的简要说明图1为本专利技术的单一片体的基材示意图；图2为本专利技术的基材冲压后的脚架示意图；图3、图4、图5为图2在3-3位置断面剖视基材废料挤压过程示意图；图6为本专利技术的基材废料挤压完成形成散热结构示意图；图7为本专利技术的发光二极管剖视示意图；图8为本专利技术的发光二极管另一剖视示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-薄型金属基材 2-阴极主体3-阳极主体 4-脚架5-连接部21、21a、31、31a-接脚22、32-电极端 23-承载部6-挤压机构 11-废料7-散热结构 8-芯片9-封装体 具体实施例方式有关本专利技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下图1、图2为本专利技术的单一片体的基材及基材冲压后的脚架示意图。如图1、图2所示本专利技术的，主要是利用薄型金属基材冲压制成发光二极管的脚架，并将脚架上未被裁切的薄型废料进行挤压，以形成具有一定厚度的阴极主体的散热结构，达到节省材料的目的，可大幅度降低制作成本，让发光二极管的散热结构更加容易制作。上述的发光二极管的散热结构在制作时，首先将一连续性的薄型金属基材1经过冲压机(图中未示出)冲压后，在基材1上形成具有阴极主体2及阳极主体3的脚架4。脚架4通过连接部5与基材1相连接成一体。阴极主体2上具有与连接部5相连接的接脚21、21a。两接脚21、21a间形成有一电极端22，电极端22设置有一可以承载发光芯片(图中未示出)的承载部23。阳极主体3上具有与连接部5连接的接脚31、31a。两接脚31、31a间形成有一电极端32，电极端32上可以焊接一导线(图中未示出)，该导线与承载部23内所设置的发光芯片通过焊接连接。在脚架4冲压成型后，阴、阳极主体2、3的接脚21、21a、31、31a及电极端22、32与连接部5间的基材1皆被裁断，唯有承载部23周围与被裁切后的废料11相连接一体。待脚架4冲压裁切成型后，再利用挤压机构6对废料11进行挤压。在挤压过程中(如图3、图4、图5所示)，挤压机构6会将废料11向承载部23中央处挤压，让废料11挤缩并与承载部23形成一体，形成有一定厚度的散热结构(如图6所示)，该具有一定厚度的散热结构7提供发光二极管具有一个良好的热传导效率，可以将发光二极管所产生的热量传导至发光二极管外部。待上述散热结构制作完成后，再进行脚架4后续的植入芯片、焊接导线、封装、裁切等制作步骤，即完成具有一体成型散热结构的发光二极管。图7、图8为本专利技术的发光二极管剖视图及另一剖视示意图。如图7、图8所示在本专利技术的二极管制作完成处于使用状态时，在阴极主体2及阳极主体3的接脚21、21a、31、31a接通电源后，承载部23所植入的芯片8将产生光源，所产生的光源将由透明封装体9投射出去，而在光源产生过程中，芯片8所产生的热量将快速的传导至散热结构7，再由散热结构7进行散热，以确保发光二极管使用寿命。本专利技术进一步的特征在于，散热结构7的体积、厚度的大小，可以通过挤压过程来控制，以调整散热结构7热传导效率。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此即限制本专利技术的专利范围，凡是运用本专利技术的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利范围内。权利要求1.一种，其特征在于，所述方法包括有a)提供一连续性输送的薄型基材；b)利用一冲压机构对所述基材进行冲压，使所述基材形成具有一连续性且具阴极、阳极主体的脚架，在所述脚架冲压成形后，所述阴极主体间存在有未被裁切废料；c)利用挤压机构对所述阴极主体未被裁切的薄型废料进行挤压制作，将所述薄型废料挤压成具有一定厚度且可与阴极主体形成一体的散热结构。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述基材为金属材料。3.如权利要求1所述的，其特征在于所述脚架通过连接部与所述基材连接成一体。4.如权利要求1所述的，其特征在于所述阴极主体上具有至少一个与连接部相连接的接脚，所述接脚间形成有一电极端，所述电极端设置有一承载部。5.如权利要求4所述的，其特征在于所述承载部上植入有一发光芯片。6.如权利要求1所述的，其特征在于所述阳极主体上具有至少一个与连接部相连接的接脚，所述接脚间形成有一电极端，所述电极端上焊接一导线，所述导线与所述承载部内所设置的发光芯片焊接连接。7.如权利要求1所述的，其特征在于所述散热结构形成在脚架冲压成型后，所述阴、阳极主体的接脚及电极端与连接部间的基材皆被裁断，而所述承载部周围与被裁切后的废料相连接成一体，再利用挤压机构挤压形成散热结构。8.如权利要求1所述的，其特征在于所述散热结构的体积、厚度的大小，能够通过挤压过程来控制，以调整散热结构热传导效率。全文摘要一种，该方法包括提供一连续性输送的薄型基材；将该薄型基材利用冲压机构冲压形成具有一连续性且具阴极、阳极主体的脚架；在该脚架冲压成形后，该阴极主体间存在有未被裁切废料，再将该阴极主体上未被裁切的薄型废料利用挤压机构进行挤压，将该薄型废料挤压成具有一定厚度且可与阴极主体形成一体的散热结构。文档编号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的散热结构制作方法，其特征在于，所述方法包括有：ａ）提供一连续性输送的薄型基材；ｂ）利用一冲压机构对所述基材进行冲压，使所述基材形成具有一连续性且具阴极、阳极主体的脚架，在所述脚架冲压成形后，所述阴极主体间存在 有未被裁切废料；ｃ）利用挤压机构对所述阴极主体未被裁切的薄型废料进行挤压制作，将所述薄型废料挤压成具有一定厚度且可与阴极主体形成一体的散热结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪明山，
申请(专利权)人：洪明山，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]