【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数字集成电路测试
,特别涉及一种集成电路最长可测路径选择测试方法及系统。
技术介绍
在数字电路测试领域,针对延迟测试提出的方法有很多,其中两种主要的故障模型是跳变故障模型和路径延迟故障模型。跳变故障模型所需要的传出路径并不要求是通过目标门的最长路径,但是如果跳变故障非常小,则由于传出路径太短,则该小延迟故障(SDD)有可能逃脱测试,因此很有必要提出一些最长可测路径选择方法。Sharma and Patel提出了一种基于图论和ATPG-driven的方法,通过选择一小部分最长路径来覆盖所有的门,该方法分从门往前到PI和从门往后到PO分别找最长路径,但该方法只适合选择通过每个门的一条最长路径,不能扩展到选择通过每个门的多条最长路径。该算法具有较高的复杂度,路径选择的时间较长。Tayade and Abraham通过建立一个SAT-based constraint-sat isf act ion问题来估算在串扰存在情况下的最大路径延迟,从而提取逻辑和时间的约束。这些方法都在寻找可测路径时采用了未加修改的ATPG(Automatic Test PatternGenaration,自动测试向量生成)策略,由于大量的回溯,从而造成时间开销很大。Walker等人选择通过每个门的k条最长路径,该方法标志每个门的扇入扇出区,从能够达到门的PI开始往后一次扩展一个门,直到扩展到PO。每次扩展一个门,就需要判断这条路径是否可测,对可测性的判断需要花费太多的时间。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是:如何提闻集成电路最大路径选择的 ...
【技术保护点】
一种集成电路最长可测路径选择测试方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:对集成电路进行预处理,以获得所述集成电路中的所有b?f段,所述b?f段是指一对具有前后继关系、并存在敏化值冲突的段;S2:将所述集成电路中的当前门v的扇入区域和扇出区域所包括的门依次放入集合IN和集合OUT中;S3:从当前门v开始,记录与其对应的集合IN中的每个门到当前门v的期望最大延迟、以及与其对应的集合OUT中的每个门到输出的期望最大延迟,所述期望最大延迟为两个门之间,不考虑经过所述两个门的路径是否可测的最大延迟;S4:判断与当前门v对应的集合IN中的每一个输入,若与当前门v之间未构成b?f段,则将该输入所处的段放入集合Fout中,所述集合Fout为包含了所有能够经过门v的部分路径,并按照所述部分路径的最大期望延迟排序的集合;S5:若所述集合Fout为空集,则结束后续步骤,否则执行步骤S6;S6:从集合Fout中选择具有最大期望延迟的部分路径P,检查其后继的所有段的期望延迟,并选择期望延迟最大的后继段S,若后继段S与部分路径P不构成b?f段,则将后继段S加入部分路径P中,以实现对部分路径P的更新,再重复执行步骤S ...
【技术特征摘要】
1.种集成电路最长可测路径选择测试方法,其特征在于,包括以下步骤: S1:对集成电路进行预处理,以获得所述集成电路中的所有b-f段,所述b-f段是指一对具有前后继关系、并存在敏化值冲突的段; 52:将所述集成电路中的当前门V的扇入区域和扇出区域所包括的门依次放入集合IN和集合OUT中; 53:从当前门V开始,记录与其对应的集合IN中的每个门到当前门V的期望最大延迟、以及与其对应的集合OUT中的每个门到输出的期望最大延迟,所述期望最大延迟为两个门之间,不考虑经过所述两个门的路径是否可测的最大延迟; 54:判断与当前门V对应的集 合IN中的每一个输入,若与当前门V之间未构成b-f段,则将该输入所处的段放入集合Frat中,所述集合Fwt为包含了所有能够经过门V的部分路径,并按照所述部分路径的最大期望延迟排序的集合; 55:若所述集合Ftjut为空集,则结束后续步骤,否则执行步骤S6 ; 56:从集合Fwt中选择具有最大期望延迟的部分路径P,检查其后继的所有段的期望延迟,并选择期望延迟最大的后继段S,若后继段S与部分路径P不构成b-f段,则将后继段S加入部分路径P中,以实现对部分路径P的更新,再重复执行步骤S6,直到所述部分路径P到达输出后,将该部分路径P作为路径,再执行步骤S7,若后继段S与部分路径P构成b-f段,则执行步骤S6继续选择其他的期望延迟最大的后继段,若不存在能够选择的后继段,则执行步骤S8 ; 57:若该路径已经在所选择地可测路径集合中,则直接保留该路径,否则采用自动测试向量生成工具对该路径进行可测性测试,若不可测,则返回至步骤S6,若可测,则将该路径作为路径选择的结果,并将该结果放入所述可测路径集合中,将当前门V更新为其他的门,返回步骤S2,直至所述集成电路中的所有门均被选择过后,再执行步骤S9 ; 58:将该部分路径P末尾的段去掉,并在集合Frat中重新选择期望延迟最大的部分路径,返回步骤S6; 59:对所述可测路径集合中的每一条路径进行敏化,以生成相应的测试向量,并通过生成的测试向量进行延迟故障测试。2.权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤SI具体包括以下步骤: 511:将集成电路划分为若干无扇出的段; 512:从以输入为起点的段开始以段为单位扫描所述集成电路,并记录每一个段的后继段; 513:通过对每一个段和与其对应的后继段进行敏化,检查每一个段和与其对应的后继段之间的敏化值是否存在冲突,若存在冲突,则将该段和其后继段作为一对b-f段,以记录所有的b-f段。3.权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤S2具体包括以下步骤: 521:判断当前门V是否为输入,若是,则执行步骤S22,若否,则执行步骤S23 ; 522:从当前门V向前遍历,获得其扇出区域,并将扇出区域所到达的输出放入集合OUT,并将当前门V放入集合IN ; 523:从当前门V向后遍历,获得其扇入区域,并将扇入区域所包含的输入放入集合IN,从当前门V向前遍历,获得其扇出区域,并将扇出区域所到达的输出放入集合OUT。4.种集成电路最长可测路径选择测试系统,其特征在于,包括: 预处理模...
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