用于自动验证半导体工艺制作方法的方法及设备技术

本文提供了用于自动验证半导体工艺步骤的方法及设备。在一些实例中，一种用于验证半导体工艺制作方法的方法包括以下步骤：选择规则集，所述规则集描述半导体工艺工具的操作窗口；相对于所述规则集的限制核对规则来核对参数值以产生第一结果，所述参数值由所述半导体工艺制作方法中的步骤定义；使用所述规则集的步骤定义规则，根据所述半导体工艺制作方法中的所述步骤确定步骤类型，以产生第二结果；相对于所述规则集的步骤转变规则来核对所述步骤类型之间的转变，以产生第三结果；以及基于所述第一结果、所述第二结果及所述第三结果，使用所述计算机产生验证数据，以供使用所述半导体工艺工具的所述半导体工艺制作方法使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例大体而言关于一种用于自动验证半导体工艺制作方法的方法及设备。
技术介绍
制造半导体装置的工艺可需要许多连续步骤，所述连续步骤产生上百乃至上千的工艺变量。此外，用以实施工艺步骤的工具具有各种规格、限制及要求，它们向制造工艺增加了另外的变量。因此，工艺工程师产生出半导体工艺制作方法(“制作方法”)，以指示工艺步骤且指示如何针对用于工艺中的每一个工具执行这种步骤。不正确的制作方法可产生不良结果，且甚至可能损坏正被处理的半导体晶圆。给定工具的可允许操作窗口可为定义明确而十分复杂的。鉴于这种复杂性，工艺工程师可错误地建立制作方法，所述制作方法在某些方面上不正确或者落在工具的定义操作窗口之夕卜。因此，在制造期间使用制作方法之前，必须验证所述制作方法。通常，手动验证制作方法，由此工艺工程师以详述特定工具的规格及操作窗口的文献交叉引用所述制作方法。手动验证制作方法为劳动密集型的且易出错。通常，自动进行制作方法验证工艺的尝试集中在使用电子表格以核实制作方法参数落在允许限度内。尽管这提供某种程度的验证，但若在涉及若干参数组合的复杂情况下，则这种工艺可能是不够的。更困难的是，验证制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 US 61/378,561;2011.03.10 US 13/044,7471.一种验证半导体工艺制作方法的计算机实施方法，所述方法包括如下步骤: 选择规则集，所述规则集描述半导体工艺工具的操作窗口 ； 相对于所述规则集的限制核对规则来核对参数值以产生第一结果，所述参数值由所述半导体工艺制作方法中的步骤定义； 使用所述规则集的步骤定义规则，根据所述半导体工艺制作方法中的所述步骤确定步骤类型，以产生第二结果； 相对于所述规则集的步骤转变规则来核对所述步骤类型之间的转变，以产生第三结果；以及 基于所述第一结果、所述第二结果及所述第三结果，使用所述计算机产生验证数据，以供使用所述半导体工艺工具的所述半导体工艺制作方法使用。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述选择步骤包括以下步骤: 获得所述半导体工艺工具的配置数据；以及 基于所述配置数据，从多个规则集选择所述规则集。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述限制核对规则定义所述半导体工艺工具的可变参数的限制。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤定义规则为所述步骤类型中的每个步骤类型定义一组要求。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤转变规则定义步骤类型之间允许且需要的转变。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述验证数据包括至少一个错误指示符，所述错误指示符描述违反所述规则集中的至少一个规则。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个错误指示进一步描述所述半导体工艺制作方法的至少一个修改，以消除所述违规，或者其中所述方法进一步包括以下步骤:使用所述计算机修改所述半导体工艺制作方法，以消除所述违规，所述违规由所述至少一个错误指示符描述。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括以下步骤: 使用所述计算机修改所述半导体工艺制作方法，以消除所述违规，所述违规由所述至少一个错误指示符描述，其中所述修改步骤包括以下步骤:在所述半导体工艺制作方法的所述步骤之间插入新步骤。9.如权利要求1所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·哈迪，R·A·林德利，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：
国别省市：