光学鼠标传感器封装和无线鼠标制造技术

本发明专利技术公开了一种光学鼠标传感器封装和无线鼠标，该光学鼠标传感器封装包括带多个管脚的封装壳体和置于封装壳体中的光学传感器芯片，该封装壳体中还封装有用于无线通信的射频模组。采用本发明专利技术提供的光学鼠标传感器封装，客户只需在外部增加少量元器件即可制作出一个无线鼠标，不仅简化了鼠标的生产工艺，而且极大降低鼠标生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学鼠标传感器封装和无线鼠标。
技术介绍
鼠标是现今计算机上使用的非常重要的人机接口工具，按工作原理可分为机械鼠标和光学鼠标，按接口通讯方式可分为有线鼠标和无线鼠标。鼠标在工作表面上的运动被以电子方式反馈到计算机，以控制计算机屏幕上光标的移动。鼠标还包括按键、控制和通讯接口。正值信息时代的今天，市场对无线产品的需求量越来越大，这其中就包括无线鼠标。在未来的3飞年内，无线鼠标的市场占有量将超过有线鼠标的市场占有量，成为各种PC及平板电脑重要的外设产品。封装技术是指物理上支撑芯片并将芯片以电子方式连接到芯片执行其功能所需的外围电子部件所需的容器、支撑物以及电和热连接。封装可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。目前无线鼠标的光学传感器与RF模组是分开的两部分，其中光学传感器是采用双列直接式(DIP)的封装形式，而RF模组是采用COB (Chip On Board)的封装形式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学鼠标传感器封装，包括带多个管脚（28）的封装壳体（10）和置于所述封装壳体（10）中的光学传感器芯片（14），其特征在于，所述封装壳体（10）中还封装有用于无线通信的射频模组（16）。

【技术特征摘要】
1.一种光学鼠标传感器封装，包括带多个管脚(28)的封装壳体(10)和置于所述封装壳体(10)中的光学传感器芯片(14)，其特征在于，所述封装壳体(10)中还封装有用于无线通信的射频模组(16)。2.根据权利要求1所述的光学鼠标传感器封装，其特征在于，所述封装壳体(10)中还集成有用于控制所述光学传感器芯片(14)和射频模组(16)的控制芯片(15)。3.根据权利要求2所述的光学鼠标传感器封装，其特征在于，所述光学传感器芯片(14)与所述控制芯片(15)或所述射频模组(16)的射频芯片集成在同一颗芯片中，或者所述控制芯片(15)与所述射频模组(16)的射频芯片集成在同一颗芯片中。4.根据权利要求2所述的光学鼠标传感器封装，其特征在于，所述射频模组(16)的射频芯片、所述控制芯片(15)和所述光学传感器芯片(14)集成在同一颗芯片中。5.根据权利要求2所述的光学鼠标传感器封装，其特征在于，所述射频模组(16)、所述光学传感器芯片(14)和所述控制芯片(15)三者之间通过绑线信号连接。6.根据权利要求1所述的光学鼠标传感器封装，其特征在于，所述封装壳体(10)包括带有所述管脚(28)的封装支架(17)和与所述封装支架(17)固定连接的芯片罩(18)，其中，所述芯片罩(18)具有为所述光学传...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕伦，刘星，李志谦，
申请(专利权)人：深圳希格玛和芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：