含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板制造技术

本发明专利技术涉及含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板。一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，包含具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，式(I)中，W表示四价有机基团；R表示三价有机基团；X表示含有聚硅氧烷的基团。该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物于后续形成软性基板时，能使软性基板具有较佳的热膨胀系数及机械性质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚酰亚胺系树脂组成物，特别涉及一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物。本专利技术也提供一种由该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物所形成的软性基板。
技术介绍
近年来，有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中，以提升电子元件或装置的各项特性(如电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。以聚酰亚胺聚合物(polyimide polymer)最为广泛使用，因其具有良好的机械性质及良好的电气性质等优异特性，而受相关业界所偏好。然而，随着使用者对于各式电子元件或装置的品质及性能要求不断提高，对该聚酰亚胺聚合物具有的机械性质(如柔软性或延伸率等)、热性质(如低热膨胀系数)、绝缘性或密着性更甚要求。目前改良方式大多通过添加不同的补强材料于聚酰亚胺聚合物中进行物性(尤其是热性质或机械性质)改良，以提升聚酰亚胺聚合物的应用价值。目前该补强材料包含二氧化钛、二氧化硅或滑石等。然而，该方式不仅存在混合均匀性及相容性的问题，且于后续形成软性基板时，该软性基板会有白雾等现象。日本特开2002-293933揭示一种应用在印刷电路板上的粘合剂的经硅烷改性的聚酰胺酸树脂组成物。该经硅烷改性的聚酰胺酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于包含：具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，式(I)中，W表示四价有机基团；R表示三价有机基团；X表示含有聚硅氧烷的基团。FDA00002339371700011.jpg

【技术特征摘要】
2011.11.01 TW 1001397841.种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于包含: 具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，2.据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述X由下式所示: -X1-X2 X 1 表示3.据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述三价有机基团选自三价脂肪族基团、三价脂环族基团、三价芳香族基团，或它们的组合。4.据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，基于所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂的总量为I摩尔，所述含有聚硅氧烷的基团中的硅含量范围为0.005摩尔 35摩尔。5.据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂由以下步骤制得: 使四羧酸二酐组分与二胺组分进行聚合及脱水闭环反应，形成具有第一反应基团的聚合反应产物；所述二胺组分包括具有第一反应基团的二胺化合物；及 将所述具有第一反应基团的聚合反应产物与具有第二反应基团的聚硅氧烷进行反应，通过所述第一反应基团与所述第二反应基团反应，而制得所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂。6.据权利要求5所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁育豪，许立道，薛怀斌，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：