本发明专利技术公开了一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，本发明专利技术集成了“铁碳微电解破络-重金属捕集剂捕集-混凝沉淀-生物接触氧化-二沉-改性壳聚糖吸附”工艺用于电子行业废水脱毒减排与深度处理。本发明专利技术的特点在于不仅能使二级处理（生化池）出水主要指标在达到国家标准的基础上进一步减少排放量、脱除以苯系物为主的毒害性有机物；而且可以进行深度处理，使得回用水达到进膜要求，实现分质回用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于废水处理领域，具体涉及，该方法以“铁碳微电解-重金属捕集-混凝沉淀-生物接触氧化-二沉-改性壳聚糖吸附”集成技术实现了对电子电镀行业废水的深度处理。
技术介绍
电子电镀行业废水主要以印刷线路版废水和电镀废水为主。根据CPCA(中国印制电路行业协会)统计，过去几年中，中国印制电路板每年以20%以上的速度增长，中国印制电路产量已经超过日本，成为世界第一；电镀行业自改革开放以来也随着电子行业对板材的需求而进入快速发展期，尤其是在长三角、珠三角和渤海湾等地区。印制电路板生产及电镀过程中产生络合态的铜(配位体如NH40H、EDTA、柠檬酸、酒石酸等)废水。此外还有C0D、氨氮、氰化物和苯系物等，不容易处理达标。目前，对络合废水的处理，通常是先考虑破坏络合作用，使络合铜中的铜离子以游离态的形式存在水中，然后再进行中和混凝沉淀去除铜。国内外普遍采用的破络方法有:①调节pH值破络合作用(调节废水pH值至2左右进行破络)氧化还原破络(次氯酸钠)；③离子交换-电解法破络；④化学药剂置换破络(硫化钠、三氯化铁、专用特殊药剂等)。在实际工程应用中，国内绝大多数印刷线路板企业的络合铜废水，采用硫化钠或硫酸亚铁进行破络处理。大多数线路板生产企业的废水因破络不彻底而影响后续混凝处理效果，致使二级处理出水不能稳定达标。电子电镀废水处理在技术上的难点还有:除了以络合态存在的铜离子外，还含有其他多种重金属离子如猛、铜、锌、铬、铅、萊等，它们的排放对水环境构成巨大的威胁；电子电镀行业废水中的毒害性有机物`一般被忽视，他们难以用物理法或化学法有效去除。当前，处理重金属废水的常用方法为氢氧化物+硫源的化学沉淀法。该法也存在如下问题:①重金属废水一般呈酸性，该法需将废水PH值控制在10以上，中和沉淀后，废水PH值偏高，需加酸中和后才可排放；②废水中有锌、铅、锡、铝等两性金属共存时，随废水pH值的提高，两性金属有再溶解倾向，故需严格控制PH值分段沉淀某些金属离子会与废水中存在的卤素、氰根、腐殖质等形成非常稳定的配合物，很难通过中和沉淀法除去，需对废水进行预处理；④重金属离子在碱性介质中生成的氢氧化物沉淀，会随PH值的降低再度溶出，造成二次污染。其它如:离子交换法、电渗析法、氧化还原法、生物法等因存在二次污染、处理成本高及使用条件限制等问题，应用受到限制。电子电镀行业废水中的有机物，主要为难降解高分子树脂和邻苯二甲酸酯(塑化剂)、苯系物等有毒有害组分，他们来自于制作导线图形工艺产生的脱膜显影废水。该废水大致具有以下特征:①有机物含量较高；@pH值较高，一般大于10 ;③成分复杂，常含有重氮树脂、醇类及芳香族化合物；④水质水量波动大，处理难度大。随着国家对环保领域的重视，对线路板废水中难降解有机物的处理也成为工艺设计中必须考虑的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:，包括以下步骤:(1)将络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的pH值在1.5^3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间(HRT)为2(T60min，铁碳微电解填料的填充率为25-50% ；(2)铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂，以聚丙烯酰胺(PAM)为助凝剂，进行重金属捕集，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1: (Γ3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝(PAC)和PAM，控制废水的pH值为6 9，在沉淀池的HRT为6(Tl20min ；(3)沉淀池出水进入生物接触氧化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，HRT在6 8小时，气水比:(15 20): 1，填料负荷在0.5 1.5kgC0D/(m3填料.d)，二级处理(生化池)出水主要指标在达到国家标准的基础上进一步减少排放量，并脱除以苯系物为主的毒害性有机物；(4)生物接触氧化池经二沉池后的出水进入吸附塔，塔内安装改性壳聚糖吸附剂，填充率在40-60%，在吸附塔的顶部和底部各有0.5^1.0m厚的垫层，以防止吸附剂流失，HRT为f3h，通过吸附塔的深度处理可以使回用水达到进膜要求，实现分质回用。步骤(1)所述的铁碳微电解反应器为现有技术的组合式一体化反应器，由流化床、回流塔、曝气系统及其附属的管材、阀门和水泵构成，通过泵回流出水实现床层的流态化；所述的铁碳微电解反应器可以通过控制回流量，实现反应器在固定床、膨胀床和流化床之间进行转换，当反应器内液体流速在0.03m/s以下时，为固定床；当反应器内液体流速在0.3m/s以上时，为流化床；当反应器内液体流速在二者之间时，为膨胀床；所述的铁碳微电解反应器可以通过曝气或不曝气，使得反应器在三相流化床和两相流化床之间转换，其中曝气时控制溶解氧浓度在2 3mg/l之间，曝气有利于流态化，传质效能更闻;所述的铁碳微电解反应器可以通过在回流塔投加双氧水与流化床出水中的亚铁离子构成芬顿体系，双氧水的的投加量根据流化床出水中亚铁离子的浓度来确定，双氧水与亚铁离子的浓度按物质的量1:广3:1来投加，芬顿体系能够将微电解过程中置换出的EDTA彻底降解，防止后续工艺中游离的铜离子与EDTA再度结合成络合物。步骤(1)所述的铁碳微电解填料由铁屑、活性炭和金属元素烧结而成；铁屑和活性炭占铁碳微电解填料质量的95-99%，其中铁屑与活性炭的质量比为(2 4):1 ;金属元素以铜、锰为主；铁碳微电解填料的粒径为f5mm，填料中的铁屑与活性炭构成无数微电池，通过置换沉淀和混凝沉淀等作用去除废水中的铜离子。步骤(2)所述的混凝沉淀池由反应区和沉淀区构成，其中沉淀区采用高效斜管沉淀池的池型，斜管上层可以增加由沸石或其他颗粒物构成的填料层，过滤水中细小的絮状胶体。步骤(2)所述的重金属捕集剂为水溶性无机硫胺重金属捕集剂，具有传统重金属捕集剂5倍以上的捕集螯合能力。步骤(3)所述的生物接触氧化池可以根据出水要求做成一段式或多段式，去除主要的C0D、氨氮，并降解苯系物等毒害性物质。步骤(4)所述的改性壳聚糖吸附剂为疏水性壳聚糖交联沸石小球吸附剂，既具有壳聚糖高效的吸附性能，又具有沸石的结构和机械强度。步骤(4)所述的垫层由沸石、石英砂或无烟煤中的一种构成。本专利技术相对于现有技术具有如下的优点及效果:1、电子电镀行业废水中络合物稳定性强，本专利技术的“以废治废”的铁碳微电解技术在破络除重金属方面有很好的作用，通过回流和曝气，使得微电解填料在废水中处于三相或两相的流态化，传质效能达到最大。若对微电解出水再投加双氧水构成芬顿体系则可大大改善对络合金属的去除效果。即在同一反应体系中，既存在铁炭微电解反应，又存在Fenton氧化反应,可提高铁炭法的反应速度和污染物的去除效率,节省药剂。2、重金属捕集剂能与绝大部分重金属离子发生强力的螯合反应，对重金属离子有良好的去除效果。本专利技术采用的水溶性无机硫胺重金属捕集剂克服了目前DTC类重金属捕集剂水溶性差、投加量大、不能在强酸性环境中使用等缺点。具有对重金属离子捕集效率高、应用范围广、产物稳定性好等优点。3、壳聚糖是一种具有活性功能氨基的天然多糖，它对多种重金属离子具有良好的吸附选择性和活性，能在低浓度下有效的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将电子电镀行业络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的pH值在1.5~3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间为20~60min，铁碳微电解填料的填充率为25?50%；（2）铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂和聚丙烯酰胺，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1:(1~3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，控制废水的pH值为6~9，在沉淀池的停留时间为60~120min；（3）沉淀池出水进入生物接触氧化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，停留时间在6~8小时，气水比：(15~20):1，填料负荷在0.5~1.5kgCOD/(m3填料·d)；（4）生物接触氧化池经二沉池后的出水进入吸附塔，塔内安装改性壳聚糖吸附剂，填充率在40?60%，在吸附塔的顶部和底部各有0.5~1.0m厚的垫层，以防止吸附剂流失，水力停留时间为1~3h。
【技术特征摘要】
1.种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于包括以下步骤: (I)将电子电镀行业络合铜废水通入铁碳微电解反应器破络，控制进水的PH值在1.5^3.0，通过控制进水流量保证水力停留时间为2(T60min，铁碳微电解填料的填充率为25-50% ； (2 )铁碳微电解反应器的出水与其他经预处理后的废水混合后，一同通入混凝沉淀池，在进水管道或泵前投加重金属捕集剂和聚丙烯酰胺，重金属捕集剂的投加量根据进水中铜离子的浓度来确定，重金属捕集剂与铜离子的摩尔比为1:(广3)，在之后的混凝沉淀阶段投加NaOH、聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，控制废水的pH值为6 9，在沉淀池的停留时间为6(Tl20min ； (3)沉淀池出水进入生物接触氧 化池，池内安装有软性纤维填料或悬浮填料，停留时间在6 8小时，气水比:(15 20):1，填料负荷在0.5 1.5kgC0D/(m3填料.d)； (4)生物接触氧化池经二沉池后的出水进入吸附塔，塔内安装改性壳聚糖吸附剂，填充率在40-60%，在吸附塔的顶部和底部各有0.5^1.0m厚的垫层，以防止吸附剂流失，水力停留时间为广3h。2.据权利要求1所述的对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法，其特征在于:步骤(I)所述的铁碳微电解反应器由流化床、回流塔、曝气系统及其附属的管材、阀门和水泵构成，通过泵回流出水实现床层的流态化。3.据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇有，程建华，黄思聪，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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