【技术实现步骤摘要】
这是一种水泥砖的制作方法，尤其是一种。
技术介绍
:传统的空心水泥砖，空心部分是上下都通的。耐拆强度不高，这种空心水泥砖砌的墙体，稍微一点地震或地基不均匀下沉都容易开裂，引起建筑物倒塌，造成不必要的经济损失和人员伤亡。
技术实现思路
:本专利技术的，就是在造空心水泥砖时，不做成通孔，每个砖下面留2-3厘米厚的水泥底板。这样，这种有底板的空心水泥砖的耐拆强度就大大的提高了，耐震能力大为提高，从而提高了 了建筑物的安全性。虽然砖的制作成本有所增加，由于能提高建筑物的抗倒能力，安全性也提高了许多，这样成本增加还是值得的，毕竟人的生命是第一宝贵的。具体实施方法:制作有底板的空心水泥砖的母模仍同普通空心砖的母模，但要增高3-4厘米，以便容纳较多水泥，公模较一般空心砖的公模缩短2-3厘米，这样造出的空心水泥砖的下面就有一层厚2-3厘米的水泥底板了。
【技术保护点】
有底板的空心水泥砖的制作方法，其特征如下：制作有底板的空心水泥砖的母模仍同普通空心砖的母模，增高3?4厘米，公模较一般空心砖的公模缩短2?3厘米。
【技术特征摘要】
1.底板的空心水泥砖的制作方法，其特征如下:制作有底板的空心水泥砖的母模仍...
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