烷氧基硅烷官能化的异氰酸酯基材料制造技术

技术编号:8658939 阅读:232 留言:0更新日期:2013-05-02 04:07
具有低粘度的烷氧基硅烷官能化的异氰酸酯基材料,通过使有机多异氰酸酯与异氰酸酯反应性化合物及式I的氨基官能性的烷氧基硅烷以任何可能的添加顺序反应来制备R-HN-R1-Si-(OR2)3-x(R3)x??(I)其中R代表具有吸电子性能的基团,R1是直链或支链亚烷基或亚芳基,R2和R3相同或不同并且各自代表亚烷基或亚芳基,且x是0、1或2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烷氧基硅烷官能化的异氰酸酯基材料本专利技术涉及具有低粘度的烷氧基硅烷官能化的异氰酸酯基材料,其制备方法及其用途。通过水分(通过硅烷缩聚)交联的烷氧基硅烷封端的聚氨酯越来越多地用作建筑和汽车工业中的弹性体涂料,密封和粘合剂组合物。烷氧基硅烷封端的聚氨酯通常通过使含有聚氨酯预聚物的异氰酸酯与氨基官能性的烷氧基硅烷反应来制备(参见例如DE 102008038399 ;US 2003/232942 ;US 6492482)。这些产品通常具有高粘度,并且因此难以处理。所述高粘度与氢键键合直接相关(由于脲基和氨基甲酸酯基的存在)。因此降低粘度的解决方案已经集中于降低/消除氨基甲酸酯/脲在这些硅烷封端的聚氨酯结构中的含量。一种降低氢键密度,并且因此降低粘度的这样的方法公开于EP 0372561,其中使用超长链的聚醚多元醇。该方法要求聚醚多元醇具有高官能度和低水平的不饱和性及多分散性。该方法只在为低模数粘合剂而设计的超长链的预聚物的例子中具有显著的效果,并且尽管那样也只可能降低而非消除氢键密度。降低氢键密度的另外的方法是如US 4345053所公开的,通过使OH-官能性的预聚物与异氰酸酯官能性的烷氧基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.21 EP 10166594.11.制备烷氧基硅烷官能化的异氰酸酯基材料的方法,包括使有机多异氰酸酯与含有异氰酸酯反应性氢原子的化合物及式I的氨基官能性的烷氧基硅烷以任何可能的添加顺序反应的步骤 R-HN-R1-S1-(OR2) 3-x (R3)x(I) 其中R代表具有吸电子性能的基团,R1是直链或支链亚烷基或亚芳基,R2和R3相同或不同并且各自代表亚烷基或亚芳基,且X是O、I或2。2.根据权利要求1的方法,其中所述有机多异氰酸酯与含有异氰酸酯反应性氢原子的化合物预反应以形成所谓的异氰酸酯官能性的预聚物。3.根据权利要求1或2的方法,其中所述含有异氰酸酯反应性氢原子的化合物具有至少2的官能度和至少400的分子量。4.根据前述权利要求中任一项的方法,其中多异氰酸酯与异氰酸酯反应性化合物以至少2的NC0/0H摩尔比反应。5.根据前述权利要求中任一项的方法,其中胺/NCO的摩尔比为I至100。6.根据前述权利要求中任一项的方法,其中所述多异氰酸酯是双官能性的芳...

【专利技术属性】
技术研发人员:C法诺波洛斯SJ戴曼蒂T瓦达雷利S霍尔韦特
申请(专利权)人:亨茨曼国际有限公司
类型:
国别省市:

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