基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物制造技术

一种以Ｓｎ为基体设计的无Ｐｂ焊料合金，其为无毒且环保的金属。该无Ｐｂ焊料包括四元组合物，其基本由约９９．０ｗｔ％Ｓｎ、０．３～０．４ｗｔ％Ａｇ和０．６～０．７ｗｔ％Ｃｕ组成，具有约２１７～２２７摄氏度的非共晶熔化温度。第四种组分为非金属磷（Ｐ），将０．０１～１．０ｗｔ％的磷加入到所述组合物，以在电子装配安装工艺中的手工焊接、熔波钎焊及热风回流焊时能更好地提高微观结构稳定性和减少熔渣的形成。

【技术实现步骤摘要】

尽管铅(Pb)是电子工业中被广泛使用的焊料合金组分，但由于它的毒性，Pb金属的使用有被替代的趋势。除了Pb的毒性之外，还存在其它有关继续广泛使用Sn-Pb和Pb-基焊料的问题。在美国、加拿大、多数欧洲国家及日本，在比如汽车、电动玩具、计算器及仪表的所有电子商品中都是禁止使用Pb。
技术介绍
63％Sn和37％Pb的优异冶金润湿性被认为是在熔融焊料界面瞬间形成很稳定的金属间化合物薄层而促成的。帮助焊料润湿的界面金属间化合物通常为Sn基，而非Pb基。Pb在提高可焊性中的作用还不是很清楚，但似乎与它有效地降低焊料合金的液体表面张力有关，因为降低熔化焊料的接触角会使得钎焊接头更易铺展幷形成相互作用更大的表面积。63％Sn和37％Pb的共晶固化反应也会产生高度精制的Sn和Pb混合相，它能由非常微弱的成分产生不寻常的强度。考虑到政府可能禁止使用Pb或额外征税，电子和电路连接应用的制造商和使用者最近已试图开发无Pb焊料以直接代替传统手工/熔波/软熔焊接工艺中的传统Sn-Pb焊料，这些工艺采用一般方法将电路板加热到240～250摄氏度的温度。此外，该焊料必须在成本上具有竞争力，且与传统Sn-Pb本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无Ｐｂ电导体焊料组合物，基于组合物重量，其基本上由约０．３～０．４ｗｔ％Ａｇ、０．６～０．７ｗｔ％Ｃｕ、不超过１．０ｗｔ％的Ｐ，余量Ｓｎ以及不可避免的杂质组成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟贤，
申请(专利权)人：青木科研有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]