带均压装置的耳机制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种带均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体的边缘结合处以及所述耳机前壳体与所述耳机后壳体的边缘结合处均夹设有夹层式声阻装置。本发明专利技术的带均压装置的耳机，在耳机前声腔和后声腔泄压时能减少低频能量泄漏，使耳机佩戴时比较舒适，无压迫感，音质均衡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耳机
，具体地说，涉及一种带均压装置的耳机。
技术介绍
现有的耳机包括耳机前壳体和耳机后壳体，耳机前壳体上设有耳套，耳机后壳体为封闭式或半封闭式，耳套有时候采用不透气的皮质耳套。这种结构的耳机，耳套与耳机前壳体结合在一起所形成的前声腔内，以及耳机前壳体和耳机后壳体结合在一起所形成的后声腔内就会容易产生压强，导致声波无法正常自然的传递。例如出现耳机音质发闷、压抑的情况，当前声腔中的气流冲击喇叭振膜和人耳膜时，振膜受强气流冲击而变形，从而出现音质异常，导致耳机佩戴的舒适性降低和耳机失真增大。现有的有些耳机为了解决这个问题，在耳机前壳体和耳机后壳体的边缘结合处开泄压槽或孔，但是泄压槽或孔会导致声音低频能量大幅泄漏，使耳机音质不够均衡。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种在耳机前声腔和后声腔泄压时能减少低频能量泄漏的带均压装置的耳机。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种带均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体的边缘结合处以及所述耳机前壳体与所述耳机后壳体的边本文档来自技高网...

【技术保护点】
带均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，其特征在于：所述耳套与所述耳机前壳体的边缘结合处以及所述耳机前壳体与所述耳机后壳体的边缘结合处均夹设有夹层式声阻装置。

【技术特征摘要】
1.带均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，其特征在于:所述耳套与所述耳机前壳体的边缘结合处以及所述耳机前壳体与所述耳机后壳体的边缘结合处均夹设有夹层式声阻装置。2.如权利要求1所述的带均压装置的耳机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林孟钊，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：发明
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